一种能够发散式照射的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够发散式照射的LED灯，包括灯头、散热器、导热柱、导热板、LED灯珠和灯罩；所述灯头连接在散热器上面，散热器上面设置有通风孔，且所述通风孔内侧设有膨体聚四氟乙烯材质的膜片；所述导热柱连接在散热器的下方，导热板连接在导热柱下方，而且导热板的直径小于灯罩的开口直径；所述LED灯珠均匀布置在导热板上，同时LED灯珠通过导线与灯头连接；所述灯罩连接在散热器下方；所述LED灯珠包括LED芯片、基板和LED封装壳体；所述LED封装壳体直接套在LED芯片的基板上，同时封住LED芯片；所述LED芯片上设置有保护胶，且保护胶不含荧光粉，本实用新型专利技术提高了LED灯的生产效率、使用寿命和LED灯的光线均匀度，而且能够发散式照射，照明效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯，具体是一种能够发散式照射的LED灯。
技术介绍
现今的LED灯的灯珠是水平贴在散热器上的，由于LED灯的散光角度小于家用灯的360度，发光过于集中于前部，导致现今的LED灯室内照明效果不好。同时，传统的荧光粉封装是在LED蓝宝石芯片固定在支架或基板上以后，以一定比例的LED荧光粉和灌封胶混合均匀后封在蓝宝石芯片上，具体包括点胶或喷涂方式，以实现蓝宝石芯片通电后经过荧光粉的激发，发出不同颜色；再配上不同形状的外罩或者透镜形成不同的LED灯具，这种传统额LED灯成本高，而且LED灯的生产效率和使用寿命都不理想，还难以提高LED灯的光线均匀度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够发散式照射的LED灯，提高LED灯的生产效率、使用寿命和LED灯的光线均匀度，而且能够发散式照射，具有良好的照明效果，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种能够发散式照射的LED灯，包括灯头、散热器、导热柱、导热板、LED灯珠和灯罩；所述灯头连接在散热器上面，散热器上面设置有通风孔；所述导热柱连接在散热器的下方，导热板连接在导热柱下方，且导热板的直径小于灯罩的开口直径；所述LED灯珠均匀布置在导热板上，同时LED灯珠通过导线与灯头连接；所述灯罩连接在散热器下方；所述LED灯珠包括LED芯片、基板和LED封装壳体；所述LED封装壳体直接套在LED芯片的基板上，同时封住LED芯片；所述LED芯片与LED封装壳体的内侧壁面之间设有间隔距离，所述LED芯片上设置有保护胶，且保护胶不含荧光粉。进一步的，所述通风孔内侧设有膨体聚四氟乙烯材质的膜片。进一步的，所述LED封装壳体是由LED光学工程塑料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是:1.本技术使用时，空气中的冷空气由一侧通风孔进入散热器内，进入散热器内部的冷空气吸收散热器中的热量从另一侧通风孔流至空气中，形成了与空气的对流，增强了 LED的散热效果，延长了驱动电源的使用寿命。2.本技术导热板形状的设置可以使得灯光全方位向外发散，可照射方位更广；当光穿过塑胶和荧光粉微粒的时候，因为材料中添加了有机物扩散剂，它本身是极小微粒的透明晶体，这就相当又多放了很多面棱镜，这样光纤会在塑胶中经过多次折射，发出来的光则会更均匀些。3.本技术通风孔内侧设置的膨体聚四氟乙烯材质的膜片具有透气、防水、防虫、防尘的作用。【附图说明】图1为本技术的LED灯的结构示意图。图2为本技术LED灯中LED灯珠结构示意图。图中:1-灯头、2-散热器、3-通风孔、4-导热柱、5-导热板、6-LED灯珠、7-灯罩、8-基板、9-LED芯片、10-保护胶、Il-LED封装壳体。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1?2，本技术实施例中，一种能够发散式照射的LED灯，包括灯头1、散热器2、导热柱4、导热板5、LED灯珠6和灯罩7 ;所述灯头I连接在散热器2上面，散热器2上面设置有通风孔3，通风孔3内侧设有膨体聚四氟乙烯材质的膜片，该膜片具有透气、防水、防虫、防尘的作用；工作中，空气中的冷空气由一侧通风孔3进入散热器2内，进入散热器2内部的冷空气吸收散热器2中的热量从另一侧通风孔3流至空气中，形成了与空气的对流，增强了 LED的散热效果，延长了驱动电源的使用寿命；所述导热柱4连接在散热器2的下方，导热板5连接在导热柱4下方，且导热板5的直径小于灯罩7的开口直径；所述LED灯珠6均匀布置在导热板5上，同时LED灯珠6通过导线与灯头I连接；所述灯罩7连接在散热器2下方；工作中，导热板5形状的设置可以使得灯光全方位向外发散，可照射方位更广；所述LED灯珠6包括LED芯片9、基板8和LED封装壳体11 ;所述LED封装壳体11直接套在LED芯片9的基板8上，同时封住LED芯片9，且LED封装壳体11是用LED光学工程塑料制成的；所述LED芯片9与LED封装壳体11的内侧壁面之间设有间隔，所述LED芯片9上设置有保护胶10，且保护胶10不含荧光粉；工作中，当光穿过塑胶和荧光粉微粒的时候，因为材料中添加了有机物扩散剂，它本身是极小微粒的透明晶体，这就相当又多放了很多面棱镜，这样光纤会在塑胶中经过多次折射，发出来的光则会更均匀些。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种能够发散式照射的LED灯，包括灯头(I)、散热器(2)、导热柱(4)、导热板(5)、LED灯珠(6 )和灯罩(7 );其特征在于，所述灯头(I)连接在散热器(2 )上面，散热器(2 )上面设置有通风孔(3);所述导热柱(4)连接在散热器(2)的下方，导热板(5)连接在导热柱(4)下方，且导热板(5)的直径小于灯罩(7)的开口直径；所述LED灯珠(6)均勾布置在导热板(5)上，同时LED灯珠(6)通过导线与灯头(I)连接；所述灯罩(7)连接在散热器(2)下方；所述LED灯珠(6 )包括LED芯片(9 )、基板(8 )和LED封装壳体(11);所述LED封装壳体(11)直接套在LED芯片(9 )的基板(8 )上，同时封住LED芯片(9 );所述LED芯片(9 )与LED封装壳体(11)的内侧壁面之间设有间隔距离，所述在LED芯片(9)上设有保护胶(10)，且保护胶(10)不含荧光粉。2.根据权利要求1所述的能够发散式照射的LED灯，其特征在于，所述通风孔(3)内侧设有膨体聚四氟乙烯材质的膜片。3.根据权利要求1所述的能够发散式照射的LED灯，其特征在于，所述LED封装壳体(11)是由LED光学工程塑料制成。【专利摘要】本技术公开了一种能够发散式照射的LED灯，包括灯头、散热器、导热柱、导热板、LED灯珠和灯罩；所述灯头连接在散热器上面，散热器上面设置有通风孔，且所述通风孔内侧设有膨体聚四氟乙烯材质的膜片；所述导热柱连接在散热器的下方，导热板连接在导热柱下方，而且导热板的直径小于灯罩的开口直径；所述LED灯珠均匀布置在导热板上，同时LED灯珠通过导线与灯头连接；所述灯罩连接在散热器下方；所述LED灯珠包括LED芯片、基板和LED封装壳体；所述LED封装壳体直接套在L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够发散式照射的LED灯,包括灯头（1）、散热器（2）、导热柱（4）、导热板（5）、LED灯珠（6）和灯罩（7）；其特征在于，所述灯头（1）连接在散热器（2）上面，散热器（2）上面设置有通风孔（3）；所述导热柱（4）连接在散热器（2）的下方，导热板（5）连接在导热柱（4）下方，且导热板（5）的直径小于灯罩（7）的开口直径；所述LED灯珠（6）均匀布置在导热板（5）上，同时LED灯珠（6）通过导线与灯头（1）连接；所述灯罩（7）连接在散热器（2）下方；所述LED灯珠（6）包括LED芯片（9）、基板（8）和LED封装壳体（11）；所述LED封装壳体（11）直接套在LED芯片（9）的基板（8）上，同时封住LED芯片（9）；所述LED芯片（9）与LED封装壳体（11）的内侧壁面之间设有间隔距离，所述在LED芯片（9）上设有保护胶（10），且保护胶（10）不含荧光粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金河，陈明志，
申请(专利权)人：泉州市森海讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35