本实用新型专利技术公开了一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，用于贴在载体表面，包括防火耐高温包装盒（1）、微带天线基片（2）和金属底座（3），微带天线基片（2）封装在防火耐高温包装盒（1）内，防火耐高温包装盒（1）安装在金属底座（3）上，微带天线基片（2）上设有微带天线（6）、射频芯片（7）和匹配电路（8），射频芯片（7）的两极分别通过匹配电路（8）与微带天线（6）连接。本实用新型专利技术能够安装于金属表面，具有防火、耐高温、体积小、识别距离远的特点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子标签
，特别是涉及一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签。
技术介绍
射频识别技术(RFID)以识别速度快、精度高、无需接触和环境适应性强等特点而受到集装箱运输业的青睐，得到了快速发展，并逐渐运用到交通运输、航空包裹管理、后勤管理、生产线自动控制、门禁管理、物料处理、医疗和“物联网”领域。射频识别系统主要由四部分组成，即电子标签、读写器及其天线和控制计算机。根据电子标签工作时的供电方式不同，可以将电子标签分为无源、半无源和有源电子标签，其中，无源电子标签主要由标签芯片、标签天线和标签基片三部分组成。目前国内生产的电子标签存在如下不足:有的识别距离较远，但是体积较大；有的体积较小，但是识别距离较短；有的不能贴于金属(如气钢瓶)表面，限制了使用范围；有的不能防火和耐高温。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，能够安装于金属表面，具有防火、耐高温、体积小、识别距离远的特点。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，用于贴在载体表面，包括防火耐高温包装盒、微带天线基片和金属底座，微带天线基片封装在防火耐高温包装盒内，防火耐高温包装盒安装在金属底座上，微带天线基片上设有微带天线、射频芯片和匹配电路，射频芯片的两极分别通过匹配电路与微带天线连接。所述防火耐高温包装盒和金属底座之间设有金属片。所述金属片通过金属螺钉与金属底座连接。所述匹配电路为由正反交替的梯形微带线连接组成的微带线路。所述射频芯片为UHF-RFID无源芯片。所述微带天线为非对称半波振子天线。所述金属底座和载体表面接触的一侧的形状与载体表面的形状相匹配。本技术的有益效果是:本技术中将微带天线基片设于防火耐高温包装盒内，具有良好的防火效果；再者，金属底座和载体表面接触的一侧的形状与载体表面的形状相匹配，使得金属底座能够贴附在载体表面；再者，在无源电子标签的体积(长X宽X高)不超过30 X 20 X 4mm的前提下，识别距离超过Sm，远大于同类产品的识别距离。【附图说明】图1为本技术小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签的结构示意图；图2为本技术中微带天线基片的结构示意图；图中，1-防火耐高温包装盒，2-微带天线基片，3-金属底座，4-金属螺钉，5-金属片，6-微带天线，7-射频芯片，8-匹配电路。【具体实施方式】下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，包括防火耐高温包装盒1、微带天线基片2和金属底座3，微带天线基片2封装在防火耐高温包装盒I内，防火耐高温包装盒I安装在金属底座3上。所述防火耐高温包装盒I和金属底座3之间设有金属片5。所述金属片5通过金属螺钉4与金属底座3连接。所述金属底座3和载体表面接触的一侧的形状与载体表面的形状相匹配，使得金属底座3能够方便的贴附在载体表面。当无源电子标签应用于气钢瓶上时，金属底座3与气钢瓶共形，金属底座3和载体表面接触的一侧的形状为弧形，且该弧形的半径与气钢瓶的表面半径相等。如图2所示，微带天线基片2上设有微带天线6、射频芯片7和匹配电路8，射频芯片7的两极分别通过匹配电路8与微带天线6连接。所述匹配电路8为由正反交替的梯形微带线连接组成的微带线路。所述射频芯片7为UHF-RFID无源芯片。所述微带天线6为非对称半波振子天线。本技术的工作原理为:RFID应用系统的读写器通过天线发射已调射频信号，当无源电子标签随载体进入读写器的天线的作用范围内时，微带天线6接收已调射频信号，并将已调射频信号传输至射频芯片7，射频芯片7将已调射频信号的射频能量转化成直流能量，为射频芯片7中的各种电路供电，射频芯片7从已调射频信号解调出数据和时钟信号，射频芯片7的控制存储器将其存储的相关数据信息(包括ID号)调制到应答信号，应答信号经微带天线6返回读写器。读写器经天线接收应答信号，并对应答信号进行解调和解码，然后将解调和解码后的应答信号发送给计算机，计算机从该应答信号中提取相关数据信息(包括ID号)，同时叠加上RFID应用系统的地点(如站号)及无源电子标签通过的时间等，通过通信网络传输到RFID应用系统的信息管理中心，从而完成RFID应用系统与无源电子标签之间的数据信息交换。所述读写器输出的峰值功率为I瓦，读写器的天线的增益为7db0【主权项】1.一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，用于贴在载体表面，其特征在于:包括防火耐高温包装盒(I)、微带天线基片(2 )和金属底座(3 )，微带天线基片(2 )封装在防火耐高温包装盒(I)内，防火耐高温包装盒(I)安装在金属底座(3)上，微带天线基片(2)上设有微带天线(6)、射频芯片(7)和匹配电路(8)，射频芯片(7)的两极分别通过匹配电路(8)与微带天线(6)连接。2.根据权利要求1所述的一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，其特征在于:所述防火耐高温包装盒(I)和金属底座(3)之间设有金属片(5)。3.根据权利要求2所述的一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，其特征在于:所述金属片(5)通过金属螺钉(4)与金属底座(3)连接。4.根据权利要求1所述的一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，其特征在于:所述匹配电路(8)为由正反交替的梯形微带线连接组成的微带线路。5.根据权利要求1所述的一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，其特征在于:所述射频芯片(7)为UHF-RFID无源芯片。6.根据权利要求1所述的一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，其特征在于:所述微带天线(6)为非对称半波振子天线。7.根据权利要求1所述的一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，其特征在于:所述金属底座(3)和载体表面接触的一侧的形状与载体表面的形状相匹配。【专利摘要】本技术公开了一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，用于贴在载体表面，包括防火耐高温包装盒（1）、微带天线基片（2）和金属底座（3），微带天线基片（2）封装在防火耐高温包装盒（1）内，防火耐高温包装盒（1）安装在金属底座（3）上，微带天线基片（2）上设有微带天线（6）、射频芯片（7）和匹配电路（8），射频芯片（7）的两极分别通过匹配电路（8）与微带天线（6）连接。本技术能够安装于金属表面，具有防火、耐高温、体积小、识别距离远的特点。【IPC分类】G06K19/077【公开号】CN204791097【申请号】CN201520392101【专利技术人】李元忠, 余权, 黄黎明, 朱宏, 姚海天, 蔡宗联, 杨波, 叶飞, 马勇, 周鹏, 刘均, 李朗, 徐朗 【申请人】四川新源现代智能科技有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年6月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小体积、防火、耐高温的远距离无源电子标签，用于贴在载体表面，其特征在于：包括防火耐高温包装盒（1）、微带天线基片（2）和金属底座（3），微带天线基片（2）封装在防火耐高温包装盒（1）内，防火耐高温包装盒（1）安装在金属底座（3）上，微带天线基片（2）上设有微带天线（6）、射频芯片（7）和匹配电路（8），射频芯片（7）的两极分别通过匹配电路（8）与微带天线（6）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李元忠，余权，黄黎明，朱宏，姚海天，蔡宗联，杨波，叶飞，马勇，周鹏，刘均，李朗，徐朗，
申请(专利权)人：四川新源现代智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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