无源射频识别温度标签制造技术

本发明专利技术公开了一种无源射频识别温度标签。所述无源射频识别温度标签包括：温差发电片，其具有冷端和热端；无源射频识别温度子标签，其与所述冷端连接，用于测量所述冷端的温度；子标签外温度传感芯片，其与所述发热设备接触，用于测量所述发热设备的温度；以及电源管理芯片，所述电源管理芯片用于将所述温差发电片产生的不稳定电压转换成稳定电压，以对无源射频识别温度子标签和所述子标签外温度传感芯片供电。本发明专利技术的无源射频识别温度标签可利用温差发电片所提供的能量进行工作，因此获取能源的成本较低且可靠性较高。此外，可靠性较高，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频识别及无源无线温度传感
，特别是涉及一种无源射频识别温度标签，更具体地，涉及一种具备温差发电功能的无源射频识别温度标签。
技术介绍
射频识别是一种非接触式的自动识别技术，具有低功耗的数据传输功能，可以应用于物流管理、身份识别、交通运输、食品医疗和动物管理等多种领域。若将具有温度测量功能的芯片内置于射频识别标签中，则可以获得具有温度测量功能的射频识别标签，即射频识别温度标签。当前，射频识别温度标签广泛地应用在工业控制、医疗和测量领域，例如：利用射频识别标签可以对具有潜在安全隐患的发热设备(例如高压开关柜、大型计算机服务器等)进行在线实时温度监测。但是，由于传统的有源射频识别温度标签需要使用电池供电，因此使用寿命有限，这一方面提高了成本，另一方面降低了测量的可靠性。另外，由于这些射频识别温度标签通常需要长时间在较高的温度环境下工作，因此其对电池及元器件的可靠性要求非常高，从而导致成本大大增加。因此希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷中的一个或多个。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种来克服或至少减轻现有技术的上述缺陷中的一个或多个的无源射频识别温度标签，其可靠性较高，有利于降低成本。为实现上述目的，本专利技术提供一种无源射频识别温度标签，所述无源射频识别温度标签包括：温差发电片，其具有冷端和热端，所述热端用于与发热设备接触；<br>无源射频识别温度子标签，其与所述冷端连接，用于测量所述冷端的温度；子标签外温度传感芯片，其与所述发热设备接触，用于测量所述发热设备的温度；以及电源管理芯片，其输入端连接所述温差发电片的电压输出端，电源管理芯片的输出端连接所述无源射频识别温度子标签和所述子标签外温度传感芯片，所述电源管理芯片用于将所述温差发电片产生的不稳定电压转换成稳定电压，以对无源射频识别温度子标签和所述子标签外温度传感芯片供电。优选地，当所述发热设备的温度与其所处的环境温度之差大于设定阈值时，基于所述子标签外温度传感芯片测得的温度确定所述发热设备的温度。优选地，当所述发热设备的温度与其所处的环境温度之差小于设定阈值时，基于所述无源射频识别温度子标签测得的温度确定所述发热设备的温度。优选地，所述设定阈值设置为使得：当所述发热设备的温度与其所处的环境温度之差大于设定阈时，所述温差发电片和电源管理芯片能够对无源射频识别温度子标签和所述子标签外温度传感芯片充分供电。优选地，所述无源射频识别温度子标签与传感数据无线采集设备信息交互，所述无源射频识别温度子标签能够将信息交互过程中所述传感数据无线采集设备所发射的电磁波能量转换为供所述无源射频识别温度子标签正常工作的直流能量。优选地，所述无源射频识别温度子标签包括片外天线和子标签芯片，其中：所述片外天线与所述子标签芯片连接，所述子标签芯片通过所述片外天线与所述传感数据无线采集设备信息交互。优选地，所述子标签芯片包括：射频模拟前端电路，其用于收发所述片外天线的信号，并将信息交互过程中所述传感数据无线采集设备所发射的电磁波能量转换为供所述无源射频识别温度子标签正常工作的直流能量；片上温度传感器，其与所述冷端连接，用于测量所述冷端的温度，并将测得的温度信号输送给所述数字协议处理电路；片外传感器接口电路，其与所述子标签外温度传感芯片驱动连接，并将所述子标签外温度传感芯片测得的温度信号输送给所述数字协议处理电路；数字协议处理电路，其用于控制所述片上温度传感器和所述片外传感器接口电路工作以及与所述射频模拟前端电路信息交互；以及非易失存储器电路，其用于存储EPC码、温度数据和其它用户数据。优选地，所述子标签外温度传感芯片与所述片外传感器接口电路通信之间的接口信号包括双向串行时钟信号和双向串行数据信号。优选地，所述无源射频识别温度标签还包括散热片，其用于对所述冷端进行散热。由于本专利技术设置了温差发电片、无源射频识别温度子标签、子标签外温度传感芯片和电源管理芯片，并将温差发电片的热端与发热设备接触，还将电源管理芯片的输入端连接温差发电片的冷端和热端，输出端连接无源射频识别温度子标签和子标签外温度传感芯片，通过电源管理芯片可以将温差发电片产生的不稳定电压转换成稳定电压，并输出给无源射频识别温度子标签和子标签外温度传感芯片，与现有技术中需要使用电池供电所带来的成本高以及测量可靠性低的缺陷相比，本专利技术可利用温差发电片所提供的能量进行工作，因此本专利技术获取能源的成本较低且可靠性较高。另外，借助于温差发电片，本专利技术还将无源射频识别温度子标签和电源管理芯片与发热设备进行隔开设置，从而可以避免与发热设备直接接触，进而一方面可以起到保护芯片和元器件的作用，有利于提升可靠性和延长使用寿命，另一方面降低了对芯片和元器件的要求，进一步降低了成本。本专利技术适合于应用在发热设备的在线实时温度监测。附图说明为使本专利技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例及附图，对本专利技术作一详细的描述，其中：图1为本专利技术所提供的无源射频识别温度标签的一实施例的结构示意图；图2为图1中的无源射频识别温度子标签的一实施例的结构示意图。附图标记说明：10温差发电片20发热设备30无源射频识别温度子标签40子标签外温度传感芯片50电源管理芯片60传感数据无线采集设备70散热片11冷端12热端31片外天线32子标签芯片321射频模拟前端电路322数字协议处理电路323非易失存储器电路324片上温度传感器325片外传感器接口电路具体实施方式在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无源射频识别温度标签，包括：温差发电片(10)，其具有冷端(11)和热端(12)，所述热端(12)用于与发热设备(20)接触；无源射频识别温度子标签(30)，其与所述冷端(11)连接，用于测量所述冷端(11)的温度；子标签外温度传感芯片(40)，其与所述发热设备(20)接触，用于测量所述发热设备(20)的温度；以及电源管理芯片(50)，其输入端连接所述温差发电片(10)的电压输出端，电源管理芯片(50)的输出端连接所述无源射频识别温度子标签(30)和所述子标签外温度传感芯片(40)，所述电源管理芯片(50)用于将所述温差发电片(10)产生的不稳定电压转换成稳定电压，以对无源射频识别温度子标签(30)和所述子标签外温度传感芯片(40)供电，所述无源射频识别温度子标签(30)包括片外天线(31)和子标签芯片(32)，其中子标签芯片(32)包括：射频模拟前端电路(321)，其用于收发所述片外天线(31)的信号，并将信息交互过程中所述传感数据无线采集设备(60)所发射的电磁波能量转换为供所述无源射频识别温度子标签(30)正常工作的直流能量；片上温度传感器(324)，其与所述冷端(11)连接，用于测量所述冷端(11)的温度，并将测得的温度信号输送给所述数字协议处理电路(322)；片外传感器接口电路(325)，其与所述子标签外温度传感芯片(40)驱动连接，并将所述子标签外温度传感芯片(40)测得的温度信号输送给所述数字协议处理电路(322)；数字协议处理电路(322)，其用于控制所述片上温度传感器(324)和所述片外传感器接口电路(325)工作以及与所述射频模拟前端电路(321)信息交互；以及非易失存储器电路(323)，其用于存储EPC码、温度数据和其它用户数据。...

【技术特征摘要】
1.一种无源射频识别温度标签，包括：
温差发电片(10)，其具有冷端(11)和热端(12)，所述热端(12)
用于与发热设备(20)接触；
无源射频识别温度子标签(30)，其与所述冷端(11)连接，用于测
量所述冷端(11)的温度；
子标签外温度传感芯片(40)，其与所述发热设备(20)接触，用于
测量所述发热设备(20)的温度；以及
电源管理芯片(50)，其输入端连接所述温差发电片(10)的电压输
出端，电源管理芯片(50)的输出端连接所述无源射频识别温度子标签(30)
和所述子标签外温度传感芯片(40)，所述电源管理芯片(50)用于将所
述温差发电片(10)产生的不稳定电压转换成稳定电压，以对无源射频识
别温度子标签(30)和所述子标签外温度传感芯片(40)供电，
所述无源射频识别温度子标签(30)包括片外天线(31)和子标签芯
片(32)，其中子标签芯片(32)包括：
射频模拟前端电路(321)，其用于收发所述片外天线(31)的信号，
并将信息交互过程中所述传感数据无线采集设备(60)所发射的电磁波能
量转换为供所述无源射频识别温度子标签(30)正常工作的直流能量；
片上温度传感器(324)，其与所述冷端(11)连接，用于测量所述冷
端(11)的温度，并将测得的温度信号输送给所述数字协议处理电路(322)；
片外传感器接口电路(325)，其与所述子标签外温度传感芯片(40)
驱动连接，并将所述子标签外温度传感芯片(40)测得的温度信号输送给
所述数字协议处理电路(322)；
数字协议处理电路(322)，其用于控制所述片上温度传感器(324)
和所述片外传感器接口电路(325)工作以及与所述射频模拟前端电路
(321...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯鹏，吴南健，李贵柯，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11