沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及移动终端设备沉板
，尤其涉及一种。
技术介绍
目前，移动终端设备基本上都朝着整体结构轻薄化的设计方向发展。为了满足移动终端设备的轻薄化设计需求，移动终端设备中的耳机座基本上都是采用沉板的安装方式，通过此安装方式来降低耳机座在线路板板面上的高度，以利于产品轻薄化设计的实现。但对于不同型号的移动终端设备，其对耳机座沉板高度的要求不一样，也就是说，当新产品的耳机座沉板高度要求与旧产品的要求不一样时，就需要重新定制新尺寸的耳机座，而新尺寸的耳机座需要重新设计并重新开生产制作模具，这需要一个较长的周期，且需耗费较高的成本，这样影响了产品的开发周期及产品的成本控制，不利于产品开发；并且，不同的新产品需要不同尺寸的耳机座，这样会出现有多种不同尺寸的耳机座物料，从而不利于产品物料的归一化，不利于物料管理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，旨在解决现有技术中，普通沉板安装方式无法满足不同移动终端设备所对应的不同沉板高度要求的问题。本专利技术实施例提供了一种沉板器件的沉板结构，所述沉板器件的沉板结构包括第一印制电路板和沉板器件，所述沉板器件一...
【技术保护点】
沉板器件的沉板结构，包括第一印制电路板和沉板器件，所述沉板器件一端的边缘上分别向外伸出有多个引脚，其特征在于，所述第一印制电路板上开设有适配于所述沉板器件外轮廓的第一安装口，所述第一印制电路板上装贴有与其电连接的第二印制电路板，所述第二印制电路板上具有对应于所述第一安装口的第二安装口，所述沉板器件的一端容置于所述第一安装口和所述第二安装口内，且所述引脚露出于所述第二安装口并与所述第二印制电路板电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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