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本发明涉及移动终端设备沉板技术领域，公开了一种沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法，该沉板结构包括第一印制电路板和沉板器件，该沉板器件一端的边缘上分别向外伸出有多个引脚，第一印制电路板上开设有适配于沉板器件外轮廓的第一安装口，第...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

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