大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳制造技术

本发明专利技术公开了一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，包括空心壳体、凸台以及凹槽条，所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔，所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部，所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间，所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层，所述的金属化层包括钼锰层和镍层，所述的镍层位于钼锰层的表面。通过上述方式，本发明专利技术提供的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层，其中，金属化层包括钼锰层和镍层，所述的镍层位于钼锰层的表面，适用于大容量直流继电器，结构牢固、耐高温、使用寿命长，并增强焊接强度和真空气密性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷器件的领域，尤其涉及一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳。
技术介绍
随着现代电子信息技术的发展，电子器件迅速向小型化、片式化方向发展。陶瓷管壳以其优良的密封性能、导热性能、绝缘性能和表贴封装形式被广泛应用于各类军民用高可靠、高环境适应性、高工作温度范围的高端电子器件封装。继电器在使用过程中容易出现发热、寿命不高、易漏气的现象，因在操作时无法切断大电流而出现大的安全事故。鉴于上述情况，需要一种满足继电器用陶瓷管壳，尤其是满足大容量直流继电器使用的陶瓷管壳。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层，其中，金属化层包括钼锰层和镍层，所述的镍层位于钼锰层的表面，适用于大容量直流继电器，结构牢固、耐高温、使用寿命长，并增强焊接强度和真空气密性。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供了一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，包括空心壳体、凸台以及凹槽条，所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔，所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部，所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间，所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层，所述的金属化层包括钼锰层和镍层，所述的镍层位于钼锰层的表面。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的凸台为圆形中空结构并与通孔相对应。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的钼锰层采用活化钼锰进行一次高温金属化；所述的钼锰层通过丝网印刷或电镀工艺在钼锰层表面进行覆镍。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的钼锰层的厚度为15-25um;所述的镍层的厚度为4-8um。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的空心壳体内部还设置有加强筋，多个所述的加强筋将空心壳体的内部设置为三个圆形结构的腔室。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的空心壳体的材质采用陶瓷。本专利技术的有益效果是:本专利技术的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层，其中，金属化层包括钼锰层和镍层，所述的镍层位于钼锰层的表面，适用于大容量直流继电器，结构牢固、耐高温、使用寿命长，并增强焊接强度和真空气密性。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中: 图1是本专利技术大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳的一较佳实施例的俯视图； 图2是图1的仰视图；附图中的标记为:1、空心壳体，2、凸台，3、凹槽条，11、通孔，12、金属化层，13、加强筋。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例包括: 一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，包括空心壳体1、凸台2以及凹槽条3，所述的空心壳体I上部的左右两侧分别设置有通孔11，所述的凸台2分别设置在空心壳体I的通孔11上部，所述的凹槽条3竖向安装在空心壳体I的中间位置并位于两个凸台2之间，所述的空心壳体I的底部以及凸台2的顶部覆设置有金属化层12，所述的金属化层12包括钼锰层(图未视)和镍层(图未视)，所述的镍层位于钼锰层的表面。上述中，所述的钼锰层采用活化钼锰进行一次高温金属化；所述的钼锰层通过丝网印刷或电镀工艺在钼锰层表面进行覆镍。其中，所述的钼锰层的厚度为15-25um ;所述的镍层的厚度为4-8um。进一步的，所述的凸台2为圆形中空结构并与通孔11相对应，方便与大容量直流继电器配合使用。再进一步的，所述的空心壳体内部还设置有加强筋13，多个所述的加强筋13将空心壳体I的内部设置为三个圆形结构的腔室，结构牢固。本专利技术中，所述的空心壳体I的材质采用陶瓷，具体是采用94%的氧化铝造粒，经过干压或等静压工艺成型，耐高温、使用寿命长。本专利技术提供的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳的技术要求: 1、空心壳体密封性要求达到1X1012/Pa.m3/s ； 2、标识为重要尺寸，需逐批检验，不允许超差； 3、金属零件与陶瓷封接件的抗拉强度多1200kg/cm2； 4、封接面不允许有明显可见的砂眼、缺口、气孔、斑点、裂纹等缺陷； 5、金属化层厚度10-15um，镍层厚度5-10um，金属化层及镍层应均匀、致密、光滑，不允许起泡、起皮、针孔、开裂、皱折，及颜色层暗灰色等缺陷； 6、封口防尘包装防污染，不得损伤陶瓷表面，特别是金属化层和镍层； 7、零件三处金属化层，两两之间绝缘电阻多10GQ。综上所述，本专利技术的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，空心壳体I的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层12，其中，金属化层12包括钼锰层和镍层，所述的镍层位于钼锰层的表面，适用于大容量直流继电器，结构牢固、耐高温、使用寿命长，并增强焊接强度和真空气密性。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，其特征在于，包括空心壳体、凸台以及凹槽条，所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔，所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部，所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间，所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层，所述的金属化层包括钼锰层和镍层，所述的镍层位于钼锰层的表面。2.根据权利要求1所述的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，其特征在于，所述的凸台为圆形中空结构并与通孔相对应。3.根据权利要求所述的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，其特征在于，所述的钼锰层采用活化钼锰进行一次高温金属化；所述的钼锰层通过丝网印刷或电镀工艺在钼锰层表面进行覆镍。4.根据权利要求所述的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，其特征在于，所述的钼锰层的厚度为15-25um ;所述的镍层的厚度为4-8um。5.根据权利要求所述的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，其特征在于，所述的空心壳体内部还设置有加强筋，多个所述的加强筋将空心壳体的内部设置为三个圆形结构的腔室。6.根据权利要求所述的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，其特征在于，所述的空心壳体的材质采用陶瓷。【专利摘要】本专利技术公开了一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，包括空心壳体、凸台以及凹槽条，所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔，所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部，所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间，所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层，所述的金属化层包括钼锰层和镍层，所述的镍层位于钼锰层的表面。通过上述方式，本专利技术提供的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层，其中，金属化层包括钼锰层和镍层，所述的镍层位于钼锰层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳，其特征在于，包括空心壳体、凸台以及凹槽条，所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔，所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部，所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间，所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层，所述的金属化层包括钼锰层和镍层，所述的镍层位于钼锰层的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高永泉，翟文斌，姚明亮，黄一朗，
申请(专利权)人：常熟市银洋陶瓷器件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32