一种智能家居无线通用模块电路制造技术

本发明专利技术公开一种智能家居无线通用模块电路，包括MCU主控芯片以及分别与MCU主控芯片连接的外接I/O输入输出控制电路、时钟震荡电路、电源滤波电路和RF收发芯片电路，所述RF收发芯片电路分别连接有高频谐振收发匹配输出电路和基频震荡电路。本发明专利技术MCU主控芯片和RF收发芯片能够进行编程控制RF和外部触发和控制等，本发明专利技术由模块芯片元件封装形成，成本低、性能高且方便将模块体积做到小而精，以便应用于对体积和功耗要求较高的智能家居产品，更方便灵活地设计产品，本发明专利技术功能齐全、更省电、体积小、成本低、稳定性好、传输速度高、传输距离远，更具使用价值和经济价值，使智能家居之间以及智能家居与网管和智能云之间的链接通讯和控制更加便捷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发射、接收模块电路领域，更具体地，涉及一种智能家居无线通用模块 电路。
技术介绍
随着物联网智能家庭越来越升温，智能家居携带的无线模块使家电等家居设备能 与智能云和人工智能无缝连接，从而提升生活品质。但是现有的各种智能家居使用的无线 模块在通信协议、发射频率、传输范围上存在着差异，智能家居之间以及智能家居与网管和 智能云之间的链接通讯和控制不够便捷，影响正常使用，而且现有的智能家居使用的无线 模块成本较高且性能不足，因此需要一款智能家居无线通用模块使智能家居之间以及智能 家居与网管和智能云之间的链接通讯和控制更加便捷。
技术实现思路
本专利技术为克服上述现有技术所述的智能家居之间以及智能家居与网管和智能云 之间的链接通讯和控制不够便捷的缺陷，提供一种使智能家居之间以及智能家居与网管和 智能云之间的链接通讯和控制更加便捷且成本低、性能好的智能家居无线通用模块电路。 为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下： 一种智能家居无线通用模块电路，所述智能家居无线通用模块电路包括MCU主控芯片 以及分别与MCU主控芯片连接的外接I/O输入输出控制电路、时钟震荡电路、电源滤波电路 和RF收发芯片电路，所述RF收发芯片电路分别连接有高频谐振收发匹配输出电路和基频 震荡电路。 在一种优选的方案中，所述MCU主控芯片采用STM8S103K32芯片U2,其引脚1通过 电容C4接地，引脚1还连接到网络NRST ;引脚2和引脚3连接时钟振荡电路；引脚4接地； 引脚5通过C6接地；引脚6接V3. 3电源；引脚9~20、引脚26和引脚28~31接外接I/O输 入输出控制电路，引脚21~25和引脚27接RF收发芯片电路，引脚32接LED。 在一种优选的方案中，所述外接I/O输入输出控制电路包括输出引脚组CN1和输 出引脚组 CN2, CN1 的引脚 1~10 依次连接网络 NRST、KEYO、KEY1、KEY2、KEY3、KEY4、KEY5、 ADI、S-TDX、GND ;CN2 的引脚 1~10 依次连接网络 SW頂、RELAYO、RELAY1、RELAY2、RELAY3、 RELAY4、RELAY5、PWM1、S-RDX、V3.3电源；所述MCU主控芯片的引脚9~20、引脚26和引脚 28~31 依次连接网络 KEY3、KEY2、KEY 1、KEY0、AD 1、RELAY5、RELAY4、RELAY3、RELAY2、RELAY 1、 RELAYO、PWM1、SW頂、KEY4、KEY5、S-TDX、S-RDX，引脚 11、12 还分别通过电阻 R3、R4 连接到 V3. 3电源。 在一种优选的方案中，所述实时时钟震荡电路包括晶体振荡器Y2和电容C28、 C29,电容C28和C29的一端分别接在晶体振荡器Y2的两端，电容C28和C29的另一端分别 接地，Y2两端分别连接U2的引脚2和引脚3。 在一种优选的方案中，所述电源滤波电路包括滤波电容C2和C3, C2和C3并联后 一端接V3. 3电源另外一端接地。 在一种优选的方案中，所述RF收发芯片电路采用CC1101无线芯片Ul，U1的引脚 1、2、3、6、7、20 分别接网络 RF-SCK、RF-S0、RF-GD02、RF-GD00、RF-CSN、RF-SI，V3. 3 电源通过 电感L5分别与U1的引脚4、9、11、14、15连接并与电容C7、C10、C11，C13、C14、C15、C30的 一端相连，电容C7、C10、Cll，C13、C14、C15、C30的另一端接地，U1的第引脚5通过电容C5 接地，U1的引脚8和引脚10与基频振荡电路连接，U1的引脚12和引脚13与高频谐振收发 匹配输出电路连接，U1的第16、19引脚接地，U1的第17引脚通过电阻R1接地；所述MCU 主控芯片的引脚21~25、引脚27依次连接网络RF-CSN、RF-GD00、RF-GD02、RF-SO、RF-SCK、 RF-SI〇 CC1101无线芯片U1作为无线应用芯片，具有抗干扰性强、稳定性好，极为省电，体 积小的特点，可通过软件控制其分别进入发射、接收的不同的模式和发射功率的大小等，此 芯片选用CC1101的433频段，可避免与WIFI的2. 4G频段的干扰，成本远比WIFI模块要小， 另外体积小省电耐用提供了较好的条件；并且通过软件的设置可以让模块在不同的频道进 行工作，可以做成物联网盒子同时与嵌入式网关，RFID，WIFI，ZigBee等任意物联网平台进 行数据传输，通用性强，与云计算的结合使人工智能无缝连接，安全操作，控制与被控设备 均需要认证，智能防硬件黑客攻击，面向家庭自动化运用，为人工智能化提供基础平台，另 外将杂散的标准同一按照现行的标准统一起来，硬件方案标准化，合理化，规范化就免安装 配置事项成本降低并更优化，以及后期升级等。 在一种优选的方案中，所述高频谐振收发匹配输出电路包括天线、高频电感L1~ L4、L6~L7和高频电容C16~C23,所述高频电容C23的一端与天线连接，另一端与L4、C21 和C22的一端连接，高频电容C21、C22的另一端接地，高频电感L4的另一端与L3、C19和 C20的一端相连接，高频电容C19、C20的另一端接地，高频电感L3的另一端与C18和L2的 一端相连接，高频电容C18的另一端与Ll、L7的一端相连接，L1的另一端与高频电容C17 相连接，C17的另一端接地，高频电感L2的另一端与C16、L6的一端连接，高频电容C16的 另一端与地连接，L6、L7的另一端分别与U1的引脚13和引脚12连接。 在一种优选的方案中，所述基频震荡电路包括晶体振荡器Y1、电容C24、C25,电容 C24和C25的一端分别接在晶体振荡器Y1的两端，电容C24和C25的另一端分别接地，晶体 振荡器Y1的两端分别与U1的引脚8和引脚10连接。 与现有技术相比，本专利技术技术方案的有益效果是：本专利技术智能家居无线通用模块 电路包括MCU主控芯片以及分别与MCU主控芯片连接的外接I/O输入输出控制电路、时钟 震荡电路、电源滤波电路和RF收发芯片电路，所述RF收发芯片电路分别连接有高频谐振收 发匹配输出电路和基频震荡电路。本专利技术MCU主控芯片和RF收发芯片能够进行编程控制RF 和外部触发和控制等，本专利技术由模块芯片元件封装形成，成本低、性能高且方便将模块体积 做到小而精，以便应用于对体积和功耗要求较高的智能家居产品，更方便灵活地设计产品， 本专利技术功能齐全、更省电、体积小、成本低、稳定性好、传输速度高、传输距离远，更具使用价 值和经济价值，使智能家居之间以及智能家居与网管和智能云之间的链接通讯和控制更加 便捷。【附图说明】 图1为MCU主控芯片、外接I/O输入输出控制电路、时钟震荡电路和电源滤波电路 的示意图。 图2为RF收发芯片电路、高频谐振收发匹配输出电路和基频震荡电路的连接示意 图。 其中：1、MCU主控芯片；2、外接I/O输入输出控制电路；3、时钟震荡电路；4、电源 滤波电路；5、RF收发芯片电路；6、高频谐振收发匹配输出电路；7、基频震荡电路。【具体实施方式】 附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制； 为了更好说明本实施例，附图某些部件会有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能家居无线通用模块电路，其特征在于：所述智能家居无线通用模块电路包括MCU主控芯片（1）以及分别与MCU主控芯片（1）连接的外接I/O输入输出控制电路（2）、时钟震荡电路（3）、电源滤波电路（4）和RF收发芯片电路（5），所述RF收发芯片电路（5）分别连接有高频谐振收发匹配输出电路（6）和基频震荡电路（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪军，卢仲宇，邓厚旭，
申请(专利权)人：广东瑞德智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44