一种带有直角度校准功能的内圆机制造技术

一种带有直角度校准功能的内圆机，其包括内圆机主体，在内圆机主体的外壁上开有入料口，位于入料口下方在内圆机主体的外壁上垂直连接一水平设置的托扳，在托扳的上表面设有一支架，该支架向上延伸并与一主尺相连，所述的主尺位于入料口上方并与入料口的轴线相平行，在主尺上配装有游标，在游标上连接有十字激光器，十字激光器的发光端与托扳的上表面相对,通过增设十字状激光器精确测量单晶直角度，使得硅棒正对切刀，保证切割完毕后硅片的直角度。保证了切割后单晶直角度控制在1mm,可以准确校准硅棒位置，操作极为简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于硅片加工设备，具体涉及到一种带有直角度校准功能的内圆机。
技术介绍
随着社会的发展，能源与环境保护的相矛盾的问题日益尖锐，清洁能源作为平衡二者矛盾的首要直选，清洁能源几乎是电能的代称，电能的制作一般都是由其他能源转化而来，在转化过程中也伴随这污染，而光电作为无污染的电能则是当今能源的首要之选。光电一般都是通过硅电池板转化而来，由此硅电池板的工艺水平很大程度决定了光电的性能，而硅电池的制作工艺中一般为，制作硅棒-切割-电路印刷，在硅棒的成型过程中硅棒的外周面上会形成若干相平行的水平转纹，在切割时将切刀与水平转纹相平行然后切下硅片才会得到一片平整的硅扳，否则硅扳会切歪，硅扳的直角度无法保证。内圆机是切割硅片用的设备，其主要由刀盘，送料箱，切割油缸，调晶向机构，液压站，液压系统工作台，电控框，电控箱，组成，在切割时单晶直角度只能靠肉眼看，不能精确测量，单晶直角度不能有效控制，损片率极高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种带有直角度校准功能的内圆机，以克服上述所提及的现有的内圆机切割硅片时精度差无法保证单晶直角度的问题。为达到上述目的所提供的技术方案为:提供了一种带有直角度校准功能的内圆机，其包括内圆机主体，在内圆机主体的外壁上开有入料口，位于入料口下方在内圆机主体的外壁上垂直连接一水平设置的托扳，在托扳的上表面设有一支架，该支架向上延伸并与一主尺相连，所述的主尺位于入料口上方并与入料口的轴线相平行，在主尺上配装有游标，在游标上连接有十字激光器，十字激光器的发光端与托扳的上表面相对。进一步的，所述的支架由垂立在托扳上的第一杆、与第一杆顶端垂直交接的第二杆、与第二杆垂直交接的第三杆组成，第三杆与入料口的轴线相平行，所述的主尺与第三杆并行且相连。进一步的，在第一杆与托扳之间和第一杆与第二杆之间各设有一加强杆。本技术相对于现有技术相比具有以下有益效果: 通过增设十字状激光器精确测量单晶直角度，使得硅棒正对切刀，保证切割完毕后硅片的直角度。保证了切割后单晶直角度控制在1mm。可以准确校准硅棒位置，操作极为简单。【附图说明】图1为本技术结构示意图；图2为插入硅棒后本技术侧视图；图3为支架及主尺部位结构示意图；图4为支架及主尺部位背视结构示意图；图5为本技术十字激光器投影方位示意图；图中的附图标记为:内机主体一1、托板一2、第一杆一3、第二杆一4、第二杆一5、主尺一 6、游标一 7、十字激光器一 8、加强杆一 9、切刀线一 a、水平线一 b。【具体实施方式】以下结合附图对本技术做进一步详细说明:结合图1、2、3、4所示，提供了一种带有直角度校准功能的内圆机，其包括内圆机主体1，在内圆机主体I的外壁上开有圆形的入料口，位于入料口下方在内圆机主体I的外壁上垂直连接有水平设置的托扳，托板2上设有送料滑台，在托扳2的上表面设有一支架，该支架由第一杆3、第二杆4、第三杆5组成，所述的第一杆3垂立在托扳上表面上，第二杆4的一端与第一杆3的顶端相垂直交接，第三杆5的一端与第二杆4的另一端相垂直交接，第三杆5与入料口的轴线相平行，在第一杆3与托扳之间和第一杆3与第二杆4之间各设置有一加强杆9，加强杆9与各个杆形成稳固的三角结构，所述的第二杆4和第三杆5都尚于入料口，在第三杆5上固定连接有一主尺6，所述的主尺6与第三杆5相并行设置，主尺6与入料口的轴线相平行，在主尺6上配装有游标7，在游标7上连接有十字激光8，游标7可携带十字激光8沿主尺6滑动，十字激光8发光端与托扳的上表面相对，十字激光8可以发射出相垂交成十字状的切刀线a和水平线b，其中水平线b与送料滑台和托扳相平行，切刀线a与内圆机内部的切刀相平行。根据图1、2、3、4对本技术的运动机理进行说明首先开启十字激光8使得水平线b与送料滑台或托扳相平行，将将硅棒装到内圆机的送料滑台上，使得切刀线a与硅棒表面的转纹纹路相平行或重合进而间接的使得切刀与硅棒表面的转纹纹路相平行，开启送料装置将硅棒送入入料口内并开始切割，在切割过程中时刻注意切刀线a与硅棒表面的转纹纹路是否平行，以此保证硅片的直角度。【主权项】1.一种带有直角度校准功能的内圆机，其特征在于:包括内圆机主体(I)，在内圆机主体(I)的外壁上开有入料口，位于入料口下方在内圆机主体(I)的外壁上垂直连接一水平设置的托扳(2)，在托扳(2)的上表面设有一支架，该支架向上延伸并与一主尺(6)相连，所述的主尺(6)位于入料口上方并与入料口的轴线相平行，在主尺(6)上配装有游标(7)，在游标(7)上连接有十字激光器(8)，十字激光器(8)的发光端与托扳(2)的上表面相对。2.根据权利要求1所述的一种带有直角度校准功能的内圆机，其特征在于:所述的支架由垂立在托扳(2)上的第一杆(3)、与第一杆(3)顶端垂直交接的第二杆(4)、与第二杆(4)垂直交接的第三杆(5)组成，第三杆(5)与入料口的轴线相平行，所述的主尺(6)与第三杆并行且相连。3.根据权利要求2所述的一种带有直角度校准功能的内圆机，其特征在于:在第一杆(3)与托扳(2)之间和第一杆(3)与第二杆(4)之间各设有一加强杆(9)。【专利摘要】一种带有直角度校准功能的内圆机，其包括内圆机主体，在内圆机主体的外壁上开有入料口，位于入料口下方在内圆机主体的外壁上垂直连接一水平设置的托扳，在托扳的上表面设有一支架，该支架向上延伸并与一主尺相连，所述的主尺位于入料口上方并与入料口的轴线相平行，在主尺上配装有游标，在游标上连接有十字激光器，十字激光器的发光端与托扳的上表面相对,通过增设十字状激光器精确测量单晶直角度，使得硅棒正对切刀，保证切割完毕后硅片的直角度。保证了切割后单晶直角度控制在1mm,可以准确校准硅棒位置，操作极为简单。【IPC分类】B28D7/00, B28D5/00【公开号】CN204748961【申请号】CN201520397563【专利技术人】冀伟振, 赵斌, 张龙, 冯立军 【申请人】河北宁晋松宫半导体有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年6月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有直角度校准功能的内圆机，其特征在于：包括内圆机主体(1)，在内圆机主体(1)的外壁上开有入料口，位于入料口下方在内圆机主体(1)的外壁上垂直连接一水平设置的托扳(2)，在托扳(2)的上表面设有一支架，该支架向上延伸并与一主尺(6)相连，所述的主尺(6)位于入料口上方并与入料口的轴线相平行，在主尺(6)上配装有游标(7)，在游标(7)上连接有十字激光器(8)，十字激光器(8)的发光端与托扳(2)的上表面相对。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冀伟振，赵斌，张龙，冯立军，
申请(专利权)人：河北宁晋松宫半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13