晶元片盒测量治具及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了晶元片盒测量治具，其底板相对的两侧平行设置导向条，且两导向条的距离与晶元片盒的宽度相匹配，对接件连接于底板上并包括若干于两导向条之间的上方平行排列的插板，插板与晶元片盒的插槽一一对应匹配。本实用新型专利技术还公开了晶元片盒测量装置，晶元片盒置于测量治具底板上两导向条之间，推力计连接于晶元片盒上并于晶元片盒推动至插槽与插板对插的过程中显示推力数值，通过对插前后推力值大小的比值即可判断晶元片盒的形变程度，简单有效快捷，对实际生产有指导意义。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测量工具，特别是涉及晶元片盒测量治具及装置。
技术介绍
晶元片盒是半导体生产中广泛应用的收纳器具，其盒内由分隔片分隔成若干平行的插槽，晶片依次插入插槽中以便于存储及运输。根据晶片通用的尺寸，晶元片盒亦设置有多种相匹配的通用规格。晶元片盒主要由轻质塑料制成，例如PEEK、PFA、PP等，长时间使用后会受到温度或其他环境影响而发生形变。晶元片盒一旦发生形变，设备机械手臂取片时或晶元片在片盒之间互相传送时极易发生晶元片破损的情况，造成不必要的损失，尤其是内部的分隔片发生弯曲形变导致插槽不平整及高度发生变化时，这种情况尤为明显，因而检测和评估晶元片盒的形变状况十分重要。为测量晶元片盒形变程度，目前常采用目测或刻度尺进行尺寸的量测，但以上方法测量误差较大，操作困难大，不能满足实际生产要求。因此，如何有效精确地测量晶元盒是否形变，已成为急需解决的问题。
技术实现思路
本技术提供了晶元片盒测量装置，其克服了现有技术所存在的不足之处。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：晶元片盒测量治具，包括底板和对接件，底板相对的两侧平行设置有导向条，且两导向条之间的距离与待测晶元片盒的宽度相匹配；对接件包括若干于底板两导向条之间的上方平行排列的插板，所述插板与待测晶元片盒的插槽一一对应匹配以实现对接件与待测晶元片盒对插。优选的，所述插板的厚度小于所述插槽的高度，且差距不大于0.05mm。优选的，所述两导向条相对的侧面是斜面，倾斜角度是60°。优选的，所述各插板水平设置，其中部内凹形成U型缺口，且U型缺口直线段的长度与所述待测晶元片盒插槽的深度相匹配。优选的，所述底板于对应所述插板U型缺口的直线段与弯曲线段交接处设置有停止线。优选的，所述对接件与所述底板侧面相连接，且由对应所述导向条后端处的上方向前端延伸形成所述若干插板。优选的，所述测量治具由不锈钢制成。晶元片盒测量装置，用于测量晶元片盒的形变，包括如上述权利要求任一项所述的测量治具及一推力计，待测晶元片盒置于所述测量治具底板上的两导向条之间，所述推力计连接于所述待测晶元片盒上并于所述待测晶元片盒推动至与所述对接件对插的过程中显示推力数值。优选的，所述底板上沿所述导向条的延伸方向定义有基准区及测试区，所述插板位于所述测试区上方，所述待测晶元片盒在测试过程中由所述基准区移动至所述测试区。相较于现有技术，本技术具有以下有益效果：晶元片盒测量治具设置有与待测晶元片盒的插槽的尺寸及位置一一对应匹配的插板以实现精确的对插。在测试过程中，待测晶元片盒置于测量治具底板上的两导向条之间，推力计连接于待测晶元片盒上并于所述待测晶元片盒推动至与所述对接件对插的过程中显示推力数值，通过对插前及对插后的推力值对比，即可判断晶元片盒是否发生形变及形变的严重程度，操作简单，结果准确，且测试值不会受测量者的更换而变化，稳定性好，对实际生产具有指导意义。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的晶元片盒测量治具及装置不局限于实施例。附图说明图1是本技术测量治具的正视示意图；图2是本技术测量治具的侧视示意图；图3是本技术测量治具的俯视示意图；图4是本技术测量装置的结构示意图，其中箭头表示晶元片盒的移动方向。具体实施方式实施例，请参见图1至图3所示，本技术的晶元片盒测量治具1用于测量晶元片盒的形变程度，其结构包括底板11和对接件12。底板11于纵长方向的两侧平行设置导向条111，两导向条111相对的侧面是斜面，倾斜角度是60°。对接件12与底板11侧面相连接，并包括若干于底板两导向条111之间的上方平行排列的插板121，具体的，插板121是由对应导向条111后端处的上方向前端延伸形成的。各插板121水平设置，中部内凹形成U型缺口，底板11于对应U型缺口的直线段与弯曲线段交接处设置停止线112。整个治具1由不锈钢制成。本技术的晶元片盒测量治具1与通用晶元片盒的尺寸相配合，具体的，两导向条111之间的距离与待测晶元片盒的宽度相匹配，其斜面亦与待测晶元片盒的底部相配合，以形成具有导向作用的槽，使待测晶元片盒在其限位作用下沿槽运动。插板121与待测晶元片盒的插槽一一对应匹配以实现对接件12与待测晶元片盒对插，其中插板121的厚度小于插槽的高度，且差距不大于0.05mm，且U型缺口直线段的长度与待测晶元片盒插槽的深度相匹配。插板121插入晶元片盒的插槽中，同时晶元片盒的插槽分隔片亦插入相邻插板121的间隙中，一一对应，从而实现了对插。以下以通用6”晶元片盒为例对本技术测量治具1做进一步的说明。6”晶元片盒的宽度是156mm，对应两导向条111之间的距离是157+/-0.4mm；插槽高1.65+/-0.25mm，对应插板121的厚度是1.6+/-0.25mm；一个插槽和一个分隔片的总高是4.7625+/-0.1mm，对应一个插板121和一个间隙的总高亦是4.7625+/-0.1mm；插板的个数与插槽的相同，以使对插过程中，插板与插槽精确的一一对应。晶元片盒测量装置包括测量治具1及一推力计2。底板11上沿导向条111的延伸方向定义有前部的基准区及后部的测试区，插板121位于测试区上方。晶元片盒3置于底板11前部基准区的两导向条111之间，推力计2连接于晶元片盒3上并显示其在推动过程中的推力值，通过人工或者机械手推动晶元片盒由基准区向测试区移动，记录下基准区的推力F1。晶元片盒3的插槽在进入测试区后与对接件12对插，当片盒前端到达停止线112位置时，插板121刚好到达插槽的底部，记录下此时的推力值F2。根据F2/F1的值即可判断晶元片盒的形变程度，形变越严重，则在对插中克服的阻力越大，F2/F1的值即越大。在使用过程中，预设一标准值，通过测试值与标准值对比即可快速判断该晶元片盒的可用情况。上述实施例仅用来进一步说明本技术的晶元片盒测量装置，但本技术并不局限于实施例，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶元片盒测量治具，其特征在于：包括底板和对接件，底板相对的两侧平行设置有导向条，且两导向条之间的距离与待测晶元片盒的宽度相匹配；对接件包括若干于底板两导向条之间的上方平行排列的插板，所述插板与待测晶元片盒的插槽一一对应匹配以实现对接件与待测晶元片盒对插。

【技术特征摘要】
1.晶元片盒测量治具，其特征在于：包括底板和对接件，底板相对的两侧平行
设置有导向条，且两导向条之间的距离与待测晶元片盒的宽度相匹配；对接件包括若
干于底板两导向条之间的上方平行排列的插板，所述插板与待测晶元片盒的插槽一一
对应匹配以实现对接件与待测晶元片盒对插。
2.根据权利要求1所述的测量治具，其特征在于：所述插板的厚度小于所述插
槽的高度，且差距不大于0.05mm。
3.根据权利要求1所述的测量治具，其特征在于：所述两导向条相对的侧面是
斜面，倾斜角度是60°。
4.根据权利要求1所述的测量治具，其特征在于：所述各插板水平设置，其中
部内凹形成U型缺口，且U型缺口直线段的长度与所述待测晶元片盒插槽的深度相
匹配。
5.根据权利要求4所述的测量治具，其特征在于：所述底板于对应所述插板U
型缺...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚荣耀，黄怡和，
申请(专利权)人：厦门市三安集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35