结构体和无线通信装置制造方法及图纸

在结构体(10)的第一树脂层(1)上存在导电图案(3)欠缺的欠缺部位(4)，第一树脂层(1)和第二树脂层(2)在该欠缺部位(4)粘接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备导电图案的结构体和具备该结构体的无线通信装置。
技术介绍
近年来，为了电子装置的薄型化及其构成的简化，开发出将导电图案与箱体一体形成的技术。例如，在专利文献I中记载了如下电子装置用壳体:其具备天线和基体，上述基体具有利用第一次注射成型接合于上述天线的一侧的表面的第一成型层和利用第二次注射成型接合于上述天线的另一侧的表面的第二成型层，上述第一成型层和上述第二成型层至少覆盖上述天线的一部分。现有技术文献_5] 专利文献专利文献1:日本公开专利公报“特开2012-44654号公报(2012年3月I日公开)”
技术实现思路
_7] 专利技术要解决的问题在专利文献I所公开的技术中，第一成型层中的没有接合天线的部分和第二成型层在第二次注射成型时良好地紧贴(粘接)。但是，第一成型层中的接合有天线的部分与第二成型层的紧贴强度弱，因此有可能在其边界面处第一成型层和第二成型层剥离。本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其主要目的在于提供如下技术:在其表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式层叠有第二树脂层的结构体中，用于抑制设有导电图案的部分的第一树脂层和第二树脂层的剥离。_0] 用于解决问题的方案为了解决上述课题，本专利技术的一方式的结构体是在第一树脂层的表面形成有导电图案，在该第一树脂层上以夹着该导电图案的方式层叠有第二树脂层，上述结构体的特征在于，在第一树脂层上存在该导电图案欠缺的欠缺部位，第一树脂层和第二树脂层在该欠缺部位粘接。_2]专利技术效果根据本专利技术的一方式，在第一树脂层上设有导电图案欠缺的欠缺部位，在该欠缺部位第一树脂层和第二树脂层粘接，因此能抑制第一树脂层和第二树脂层在设有导电图案的部分剥尚。【附图说明】图1(a)是表示本专利技术的一实施方式(实施方式I)的结构体的概略构成的侧视截面图，(b)是从第一树脂层侧观察该结构体的俯视图。图2是示意性地表示本专利技术的一实施方式(实施方式I)的结构体的制造过程的概要的图。图3(a)是表示本专利技术的一实施方式(实施方式2)的结构体的概略构成的侧视截面图，(b)是从第一树脂层侧观察该结构体的俯视图。图4是示意性地表示本专利技术的一实施方式(实施方式2)的结构体的制造过程的概要的图。图5是表示本专利技术的一实施方式(实施方式3)的无线通信装置的概略构成的侧视截面图。图6是从第一树脂层侧观察本专利技术的一实施方式(实施方式3)的结构体的俯视图。【具体实施方式】本专利技术的结构体为如下构成:在第一树脂层上以夹着导电图案的方式层叠有第二树脂层，在该第一树脂层的表面形成有该导电图案，在第一树脂层上存在该导电图案欠缺的欠缺部位，在该欠缺部位，第一树脂层和第二树脂层粘接。另外，本专利技术的无线通信装置是具备如下部分的构成:箱体，其包含本专利技术的结构体；以及天线，其包含上述导电图案。(结构体的概要)本专利技术的结构体一般通过组装到需要作为天线元件、信号传输路径、电力传输路径等的导电图案的电子装置，从而对该电子装置提供该导电图案。例如，在一实施方式中，本专利技术的结构体组装到无线通信装置中，提供该无线通信装置具备的天线的天线元件。另夕卜，本专利技术的结构体也可以例如组装到电子装置，提供将电路基板和其它的电子部件连接的信号传输路径、电力传输路径等，而且也可以提供将电路基板和大地连接的路径。此外，本专利技术的结构体也可以固定于电子装置，而且也可以能装拆地安装于电子装置。另外，在一实施方式中，本专利技术的结构体也可以构成电子装置的箱体的至少一部分。换言之，本专利技术的结构体可构成导电图案形成箱体。此外，所谓箱体是指收纳电子装置具备的电子部件的构件，所谓导电图案形成箱体是指形成有导电图案的箱体。但是，本专利技术的结构体不限于此，也可以是电子装置具备的箱体以外的构件。在本专利技术的结构体中，导电图案被第一树脂层和第二树脂层夹着，因此能抑制导电图案露出到外部。由此，能确保美观，防止导电图案的损坏、变形、劣化等。第一树脂层和第二树脂层均是注射成型物，无论包含相同的树脂还是包含不同的树脂均可以。作为构成第一树脂层和第二树脂层的树脂不限于此，例如能使用选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS)、聚碳酸酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(PC-ABS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯树脂(AS)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、甲基丙烯酸树脂(PMMA)等中的一种以上的树脂。另外，也可以在这些树脂中混合玻璃等其它的材料以提尚强度。另外，在一个方案中，作为构成第一树脂层的树脂，也可以使用具有比构成第二树脂层的树脂更具有耐热性的树脂。由此，能抑制在成型第二树脂层时形成第一树脂层和第二树脂层的树脂过度融合。例如，作为构成第一树脂层的树脂能使用PC，作为构成第二树脂层的树脂能使用ABS。导电图案是包括在第一树脂层的表面所形成的导电体的图案。导电体的种类只要是具有导电性的导电体则没有特别限定，能使用铜、铁、镍、金等金属、导电性聚合物、导电性碳等。另外，导电图案的形成方法没有特别限定，例如也可以通过将金属镀在第一树脂层的表面而形成导电图案，并且也可以通过将含有导电体的导电软膏印刷到第一树脂层的表面而形成导电图案，而且还可以通过将铜箔等具有可挠性的薄膜状的导电体贴附在第一树脂层的表面而形成导电图案。另外，用于形成导电图案的导电体不限于一种。例如，也可以在铜图案上实施镀金等、使多个导电体组合来形成导电图案。例如，在一实施方式中，能使用LDS (Laser Direct Structuring:激光直接成型)法形成导电图案。即，在构成第一树脂层的树脂中预先混合有机金属，在第一树脂层的表面的形成导电图案的区域照射激光。由此，使有机金属向激光照射部析出，另外，使激光照射部微细地粗糙化(形成凹凸)，使该有机金属与该激光照射部结合，由此能适当地形成导电图案。另外，在其它实施方式中，也可以使用DPA(Direct Printed Antenna:直接印刷天线)法形成导电图案。所谓DPA法是指预先准备用于制成导电图案的印刷版，通过轻拍、八V卜)等从该版将导电图案形状向树脂面转印的方法。在上述的方法、特别是LDS法中，利用激光照射在第一树脂层的表面生成导电图案，因此第一树脂层和导电图案非常强地紧贴。并且，在本专利技术的结构体中，在第一树脂层上存在导电图案欠缺的欠缺部位，在该欠缺部位，第一树脂层和第二树脂层粘接。由此，能提高设有导电图案的部分的第一树脂层和第二树脂层的紧贴强度，抑制第一树脂层和第二树脂层剥离。此外，优选至少一个欠缺部位是导电图案呈岛状欠缺的欠缺部位。此外，在本说明书中，所谓“导电图案呈岛状欠缺的欠缺部位”是指在第一树脂层上没有设置导电图案的部位，是在以导电图案为海域时恰好如岛一样存在的部位。即，如下部位符合:(i)在第一树脂层上，被导电图案包围的部位；以及(ii)在第一树脂层的端部设有导电图案时，在该导电图案中的第一树脂层的末端侧导电图案欠缺的部位。另外，本专利技术的结构体例如能按照如下方法制造。首先，使用公知的注射成型技当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构体，在第一树脂层的表面形成有导电图案，在该第一树脂层上以夹着该导电图案的方式层叠有第二树脂层，上述结构体的特征在于，在第一树脂层上存在该导电图案欠缺的欠缺部位，第一树脂层和第二树脂层在该欠缺部位粘接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈岛祐介，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP