【技术实现步骤摘要】
本技术涉及CCM封装
，尤其涉及一种CCM用屏蔽罩。
技术介绍
现在CCM摄像模组已经广泛应用在手机、平板电脑等电子产品上，众所周知，包括CCM摄像模组在内的零部件会产生一定的辐射，影响周边电子产品的电子电路的正常工作，也会给使用者的健康带来危险，因此，制造商一般会在CCM摄像模组的PCB板上设置一个屏蔽罩，该屏蔽罩采用金属材料制成，减少因PCB板上电子电路在工作过程中产生的辐射，以及屏蔽电子元件彼此间的干扰。目前，在PCB板的接地引脚与屏蔽罩的连接方式上经常使用银胶，但是银胶成本较高，保存条件比较严格，而且使用银胶连接PCB板与屏蔽罩，银胶也存在一定的脱落风险。因此希望可以使用焊料焊接，而在焊接过程中容易在屏蔽罩的非焊接区粘上焊料，会影响其他零件的装配，甚至造成短路。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种不会在非焊接区粘上焊料的屏蔽罩为了解决上述技术问题，本技术采取的技术方案是:—种CCM用屏蔽罩，包括顶罩，所述顶罩设有固定摄像头的固定孔，所述顶罩四周设有侧壁，所述侧壁由不粘焊料的材料制成；所述侧壁的内表面设有焊接区；所述焊接区设有粘焊料的镀层；所述屏蔽罩通过所述焊接区焊接在PCB板的接地引脚上。作为一种改进，所述CCM用屏蔽罩的焊接用的焊料为焊锡。作为进一步改进，所述CCM用屏蔽罩的侧壁的制作材料为SUS304不锈钢。作为更进一步改进，所述CCM用屏蔽罩的焊接区沾焊料的镀层为镀镍层。作为再进一步改进，所述CCM用屏蔽罩的侧壁设有散热用的长孔。本技术的有益效果是:通过选用不粘焊料的材料制成屏蔽罩，并在屏蔽罩的内表面设有粘焊料镀层...
【技术保护点】
一种CCM用屏蔽罩，包括顶罩，所述顶罩设有固定摄像头的固定孔，所述顶罩四周设有侧壁，其特征在于，所述侧壁由不粘焊料的材料制成；所述侧壁的内表面设有焊接区；所述焊接区设有粘焊料的镀层；所述屏蔽罩通过所述焊接区焊接在PCB板的接地引脚上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于晓辉，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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