本发明专利技术公开了一种注塑硬连接焊接工装及工艺，工装包括有底板，底板上设置有位置可调的调节块，调节块中开有凹口，底板上还竖向连接有挡块，调节块上位于凹口顶部活动设置有导向块，导向块中设置有导向孔。本发明专利技术工艺采用先装小内导体再装绝缘子方式可避免加热时绝缘子膨胀，采用预装锡丝方式可使锡量固定，基本避免手动加锡时由于员工熟练度问题导致的流锡、多锡、少锡等不良情况。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及注塑硬连接焊接领域，具体是一种注塑硬连接焊接工装及工艺。
技术介绍
注塑硬连接相对于传统硬连接在电气性能能够满足要求的基础上，机械性能有着较大提升:传统硬连接:以1N.M力矩反复拆装20次不转动，轴向保持力100N，位移于小于0.15mm ;注塑硬连接可以达到:以1.8N.M力矩反复拆装20次不转，轴向保持力150N，位移于小于0.15mm 。如图3所示，注塑硬连接包括注塑部分11，注塑部分11 一侧向内水平开有绝缘片12，凹槽12内水平连接有伸出注塑部分凹槽12的大内导体13，大内导体13与凹槽12内壁之间有间隙，注塑部分11顶部向凹槽中开有通孔，通孔中安装有小内导体14，以及套在小内导体14外的绝缘子15，小内导体14底端穿入凹槽12并穿入大内导体13中，且小内导体14与大内导体13焊接为一体。现有技术注塑硬连接的加工工艺采用先装好内导体、绝缘子后用夹块夹住产品防止大内导体尺寸跑动，采用钎焊机手动加锡方式，这种方式拿取产品不便，加热时间较长，导致生产生产效率较低(I人/I I小时每天焊接约700PCS产品)，并且焊接质量得不到保证，容易产生注塑鼓包、流锡等不良现象，导致产品直接报废，造成不必要的损失。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种注塑硬连接焊接工装及工艺，以解决现有技术存在的冋题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为: 注塑硬连接焊接工装，其特征在于:包括有底板，底板上设置有位置可调的调节块，调节块一端向调节块中开有凹口，底板上位于调节块凹口一侧还竖向连接有挡块，调节块上位于凹口顶部活动设置有导向块，导向块中设置有竖向贯通导向块的导向孔。所述的注塑硬连接焊接工装，其特征在于:所述调节块通过螺栓安装在底板上，且底板上设置有多个供螺栓螺入的螺孔。一种注塑硬连接焊接工艺，其特征在于:大内导体与小内导体注塑为一体时，首先将焊接好的注塑部分与大内导体整体置于调节块凹口中，外导体顶部通孔朝向凹口顶部，大内导体指向挡块，在底板上调节调节块的位置，使挡块限位住大内导体；然后通过导向块的导向孔向大内导体侧壁上供小内导体穿过的通孔处送入锡丝；接着将小内导体送入导向块的导向孔中，并利用平冲头将内导体按下至平冲头与导向贴合，将小内导体送入大内导体侧壁上盲孔并使小内导体穿过大内导体侧壁上盲孔；其次采用弯式焊针，将弯式焊针从注塑部分凹槽一侧槽口伸入凹槽中，对大内导体上供小内导体穿过的盲孔位置进行焊接；最后取下导向块，将绝缘子装配在外导体顶部盲孔中，再将绝缘片装入大内导体。本专利技术焊接工装中，挡块和调节块可顶住产品，防止产品加热注塑膨胀导致尺寸不良，并且拿取方便，可调节满足不同尺寸。本专利技术焊接工艺，采用先装小内导体再装绝缘子方式可避免加热时绝缘子膨胀，松动的不良情况。采用预装锡丝方式可使锡量固定，基本避免手动加锡时由于员工熟练度问题导致的流锡、多锡、少锡等不良情况，保证焊接质量。焊接时间减少，提升了焊接效率。【附图说明】图1为本专利技术焊接工装工作状态俯视图。图2为本专利技术焊接工装工作状态侧视图。图3为本专利技术中注塑硬连接结构图。【具体实施方式】如图1-图3所示，注塑硬连接焊接工装，包括有底板1，底板I上通过设置有位置可调的调节块2，调节块2 —端向调节块2中开有凹口，底板I上位于调节块2凹口一侧还竖向连接有挡块3，调节块2上位于凹口顶部活动设置有导向块4，导向块4中设置有竖向贯通导向块4的导向孔。调节块2通过螺栓5安装在底板I上，且底板I上设置有多个供螺栓5螺入的螺孔。一种注塑硬连接焊接工艺，大内导体13与小内导体14注塑为一体时，首先将焊接好的注塑部分11与大内导体13整体置于调节块2凹口中，外导体16顶部通孔朝向凹口顶部，大内导体13指向挡块3，在底板I上调节调节块2的位置，使挡块3限位住大内导体13 ;然后通过导向块4的导向孔向大内导体13侧壁上供小内导体穿过的通孔处送入锡丝6 ;接着将小内导体14送入导向块4的导向孔中，并利用平冲头7将小内导体14按下至平冲头7与导向贴合，将小内导体14送入大内导体13侧壁上盲孔并使小内导体14穿过大内导体13侧壁上盲孔；其次采用弯式焊针8，将弯式焊针8从注塑部分11凹槽一侧槽口伸入凹槽中，对大内导体13上供小内导体14穿过的盲孔位置进行焊接；最后取下导向块4，将绝缘子15装配在外导体16顶部盲孔中，再将绝缘片15装入大内导体13。【主权项】1.注塑硬连接焊接工装，其特征在于:包括有底板，底板上设置有位置可调的调节块，调节块一端向调节块中开有凹口，底板上位于调节块凹口一侧还竖向连接有挡块，调节块上位于凹口顶部活动设置有导向块，导向块中设置有竖向贯通导向块的导向孔。2.根据权利要求1所述的注塑硬连接焊接工装，其特征在于:所述调节块通过螺栓安装在底板上，且底板上设置有多个供螺栓螺入的螺孔。3.—种注塑硬连接焊接工艺，其特征在于:大内导体与小内导体注塑为一体时，首先将焊接好的注塑部分与大内导体整体置于调节块凹口中，外导体顶部通孔朝向凹口顶部，大内导体指向挡块，在底板上调节调节块的位置，使挡块限位住大内导体；然后通过导向块的导向孔向大内导体侧壁上供小内导体穿过的通孔处送入锡丝；接着将小内导体送入导向块的导向孔中，并利用平冲头将内导体按下至平冲头与导向贴合，将小内导体送入大内导体侧壁上盲孔并使小内导体穿过大内导体侧壁上盲孔；其次采用弯式焊针，将弯式焊针从注塑部分凹槽一侧槽口伸入凹槽中，对大内导体上供小内导体穿过的盲孔位置进行焊接；最后取下导向块，将绝缘子装配在外导体顶部盲孔中，再将绝缘片装入大内导体。【专利摘要】本专利技术公开了一种注塑硬连接焊接工装及工艺，工装包括有底板，底板上设置有位置可调的调节块，调节块中开有凹口，底板上还竖向连接有挡块，调节块上位于凹口顶部活动设置有导向块，导向块中设置有导向孔。本专利技术工艺采用先装小内导体再装绝缘子方式可避免加热时绝缘子膨胀，采用预装锡丝方式可使锡量固定，基本避免手动加锡时由于员工熟练度问题导致的流锡、多锡、少锡等不良情况。【IPC分类】B29C65/02【公开号】CN105014947【申请号】CN201510341360【专利技术人】杜宜敏, 练高兵, 汪万敏, 陶周红, 魏冬冬 【申请人】合肥得润电子器件有限公司【公开日】2015年11月4日【申请日】2015年6月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
注塑硬连接焊接工装，其特征在于：包括有底板，底板上设置有位置可调的调节块，调节块一端向调节块中开有凹口，底板上位于调节块凹口一侧还竖向连接有挡块，调节块上位于凹口顶部活动设置有导向块，导向块中设置有竖向贯通导向块的导向孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜宜敏，练高兵，汪万敏，陶周红，魏冬冬，
申请(专利权)人：合肥得润电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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