一种超极细黄金扁丝带，涉及键合引线生产技术领域，主要由黄金和辅料制成，黄金与辅料的比重为99.99:0.01；辅料包括以下重量份的原料：铁0.5-1.5份、铜1-3份、锰1-2份、镁2-3份、铬2-4份、钛3-4份、铍2-4份、铝3-5份、锌4-5份。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术工艺流程简洁，原料配比合理，通过黄金与其他混合辅料进行合理配比后，通过科学有序的步骤进行加工，作出的键合丝不仅产品质量优，作出的细度更加细，适合现阶段电子行业的需求，使用效果好，便于推广及使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及键合引线生产
，具体涉及。
技术介绍
键合引线广泛用于LED、半导体集成电路上，如民用消费品IC:电脑，手机，电视机等芯片上。工业IC:大型服务器，电机，智能仪表仪器，储存器，医疗器械设备等芯片，二极管三极管等电子封装。随着市场和技术的发展，芯片功能不断增强，引线越来越多，而体积却越来越小，导致焊盘在整个芯片中所占的面积比不断上升，因此，研究超细间距键合技术是解决芯片小型化必须解决的一个关键技术，但是目前市场上生产的键合丝的性能还是相对比较差，而且其在制备的时候，所选用的配料也不合理，同时加工的方式欠缺，很容易造成引线不够均匀，使用效果并不明显，不能满足人们的需求。
技术实现思路
:本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种配方配比合理，制备工艺简单方便的超极细黄金扁丝带及其制备方法。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:—种超极细黄金扁丝带，其特征在于:主要由黄金和辅料制成，所述的黄金与辅料的比例为99.99:0.01 ；所述的辅料包括以下重量份的原料:铁0.5-1.5份、铜1-3份、猛1-2份、儀2_3份、络2_4份、钦3-4份、被2_4份、招3-5份、锌4-5份。所述的辅料优选的重量份为:铁I份、铜2份、锰1.5份、镁2.5份、铬2.5份、钛3.5份、铍2.5份、铝4份、锌4.5 份。本专利技术的另一个目的是提供一种制备本专利技术超极细黄金扁丝带的方法，其特征在于包括以下步骤:a、选用一真空熔炉，将原料中的黄金放进真空熔炉内，调节炉内温度为800_1500°C，进行高温熔炼；b、待黄金完全熔炼后，将原料中辅料依次添加进入熔炉，控制转速为2500-3000r/min的速率进行高速搅拌，搅拌均匀后，静置45分钟；C、将上述步骤b中的原料通过铸造模，铸造出直径为8_的金棒，然后自然冷却；d、将步骤c中制备的金棒进行冷乳后，然后进行拉拔至3_金丝；e、将3mm金丝，进行冷拉至所需细度的金丝后，再通过扁形模具拉制成图纸要求的扁带状，即可得到。本专利技术的有益效果是:本专利技术工艺流程简洁，原料配比合理，通过黄金与其他混合辅料进行合理配比后，通过科学有序的步骤进行加工，作出的键合丝不仅产品质量优，作出的细度更加细，适合现阶段电子行业的需求，使用效果好，便于推广及使用。【具体实施方式】为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。实施例1称取99.99g的黄金和0.0lg的辅料，(辅料按照铁0.5份、铜I份、锰I份、镁2份、铬2份、钛3份、铍2份、铝3份、锌4份的组分进行配置)，然后选用一真空熔炉，将黄金放进真空熔炉内，调节炉内温度为800°C，进行高温熔炼，黄金完全熔炼后，将辅料依次添加进入熔炉，控制转速为2500-3000r/min的速率进行高速搅拌，搅拌均匀后，静置45分钟后，将原料通过铸造模，铸造出直径为8_的金棒，然后自然冷却，进行冷乳，然后进行拉拔至3_金丝后再拉至所需细度的金丝，再通过扁形模具拉制成图纸要求的扁带状，即可得到。实施例2称取99.99g的黄金和0.0lg的辅料，(辅料按照铁I份、铜2份、锰1.5份、镁2.5份、铬2.5份、钛3.5份、铍2.5份、铝4份、锌4.5份的组分进行配置)，然后选用一真空熔炉，将黄金放进真空熔炉内，调节炉内温度为1300°C，进行高温熔炼，黄金完全熔炼后，将辅料依次添加进入熔炉，控制转速为2750r/min的速率进行高速搅拌，搅拌均匀后，静置45分钟后，将原料通过铸造模，铸造出直径为8mm的金棒，然后自然冷却，进行冷乳，然后进行拉拔至3mm金丝后再拉至所需细度的金丝，再通过扁形模具拉制成图纸要求的扁带状，即可得到。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种超极细黄金扁丝带，其特征在于:主要由黄金和辅料制成，所述的黄金与辅料的比例为99.99:0.01 ； 所述的辅料包括以下重量份的原料: 铁0.5-1.5份、铜1-3份、猛1-2份、儀2_3份、络2_4份、钦3-4份、被2_4份、招3-5份、锌4-5份。2.根据权利要求1所述的一种超极细黄金扁丝带，其特征在于，所述的辅料优选的重量份为:铁I份、铜2份、锰1.5份、镁2.5份、铬2.5份、钛3.5份、铍2.5份、招4份、锌4.5份。3.一种制备本专利技术超极细黄金扁丝带的方法，其特征在于，包括以下步骤: a、选用一真空熔炉，将原料中的黄金放进真空熔炉内，调节炉内温度为800-1500°C，进行高温熔炼； b、待黄金完全熔炼后，将原料中辅料依次添加进入熔炉，控制转速为2500-3000r/min的速率进行高速搅拌，搅拌均匀后，静置45分钟； C、将上述步骤b中的原料通过铸造模，铸造出直径为8_的金棒，然后自然冷却； d、将步骤c中制备的金棒进行冷乳后，然后进行拉拔至3_金丝； e、将3mm金丝，进行冷拉至所需细度的金丝后，再通过扁形模具拉制成图纸要求的扁带状，即可得到。【专利摘要】一种超极细黄金扁丝带，涉及键合引线生产
，主要由黄金和辅料制成，黄金与辅料的比重为99.99:0.01；辅料包括以下重量份的原料：铁0.5-1.5份、铜1-3份、锰1-2份、镁2-3份、铬2-4份、钛3-4份、铍2-4份、铝3-5份、锌4-5份。本专利技术的有益效果是：本专利技术工艺流程简洁，原料配比合理，通过黄金与其他混合辅料进行合理配比后，通过科学有序的步骤进行加工，作出的键合丝不仅产品质量优，作出的细度更加细，适合现阶段电子行业的需求，使用效果好，便于推广及使用。【IPC分类】H01L21/60, H01B1/02, C22C5/02【公开号】CN105002391【申请号】CN201510278274【专利技术人】范国伟, 范长云 【申请人】安徽捷澳电子有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年5月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种超极细黄金扁丝带，其特征在于：主要由黄金和辅料制成，所述的黄金与辅料的比例为99.99:0.01；所述的辅料包括以下重量份的原料：铁0.5‑1.5份、铜1‑3份、锰1‑2份、镁2‑3份、铬2‑4份、钛3‑4份、铍2‑4份、铝3‑5份、锌4‑5份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范国伟，范长云，
申请(专利权)人：安徽捷澳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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