压力传感器制造技术

技术编号:12249509 阅读:87 留言:0更新日期:2015-10-28 14:19
一种压力传感器(1),在固定于罩盖(35)内的底座(23)安装有膜片而形成封入油的受压空间(26)。受压空间(26)设置有半导体型压力检测装置(2),且半导体型压力检测装置(2)的端子由结合线(29)而与调整用导销(36A~36C)、接地端子用导销(33A)连接。受压空间(26)隔着底座(23)而相对地设置有配线基板(31),在配线基板(31)设有金属箔(51),以使调整导销(36A~36C)中的一根以上和接地端子用导销(33A)电连接。由此,防止封入受压空间(26)内的绝缘性介质的带电,实现防止压力传感器的受压空间内的带电。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有半导体型压力检测装置的压力传感器
技术介绍
这种压力传感器,装备在制冷冷藏装置或空调装置上而用于检测制冷剂压力,或装备在产业用设备上而用于检测各种流体压力。半导体型压力检测装置,配置在由膜片划分并封入有油的受压室内,具有将受压空间内的压力变化转换为电信号并输出到外部的功能。膜片是可挠性的金属板,当在与半导体型压力检测元件之间产生电位差,或封入的油带有静电时,半导体型压力检测元件有时产生不良情况。因此,下述的专利文献公开了这样的技术:在半导体型压力检测元件与膜片之间配置导电性部件,将该导电性部件与电气电路的零电位连接而实现除电。专利文献1:日本专利特开2003-302300号公报在专利文献I记载的技术中,由于在半导体型压力检测元件与膜片之间配置导电性部件(除电板),因此,有受压空间的高度尺寸变大的担忧。另外,除电板的构造也复杂。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的就是,提供一种不需要除电板且简单化的压力检测传感器。用于解决课题的手段为了实现上述目的,本专利技术的压力传感器具有:压力检测元件,该压力检测元件至少具有:数字电路部;以及与该数字电路部连接用的多个调整用端子及接地端子,将所述调整用端子中的至少一个与所述接地端子电连接。更具体地说,本专利技术的压力传感器具有:底座,该底座设有所述压力检测元件;以及膜片,该膜片承受流体的压力,在所述底座与所述膜片之间形成封入绝缘性介质的受压空间,在该受压空间内设置所述压力检测元件,此外,具有:分别与所述压力检测元件的所述调整用端子电连接的调整用导销;以及与电气电路的零电位连接的一个接地端子用导销,各所述导销植设于所述底座,在所述底座上将所述调整用导销中的至少一个与所述接地端子用导销电连接。专利技术的效果通过采用本专利技术的结构,可提供一种不需要除电板的简单的结构,且对于静电等的电磁噪声富耐性的可靠性高的压力传感器。【附图说明】图1是本专利技术的实施例中的压力传感器的纵剖视图。图2是图1所示的压力传感器的A-A面的向视图,图2 (a)是将三根调整用导销全部与接地端子用导销连接的形态,图2(b)是将二根调整用导销与接地端子用导销连接的形态,图2(c)是仅将一根调整用导销与接地端子用导销连接的形态。图3是表示本专利技术的压力传感器的电气结构的电路图。符号说明I压力传感器2半导体型压力检测装置3连接器连接部21压力检测元件21aEPROM部(不挥发性存储器)21b电源输入端子21c信号输出端子2 Id接地端子21e、21f、21g 调整用端子21h、21i EPROM 写入用端子21 j数字电路部22流体流入部23底座23a贯通孔23b密封件24支座部件25膜片26受压空间27加压空间28球29结合线31配线基板32导线33A接地端子用导销33B信号输出用导销33C电源输入用导销34连接器35罩盖35a环状台阶部36A串行数据输入输出端子用导销(调整用导销)36B移位寄存器用时钟输入端子用导销(调整用导销)36C使能端子用导销(调整用导销)37AEPROM漏极用导销37BEPROM控制门用导销38A接地用连接端子38B电源输入用连接端子38C信号输出用连接端子41空间50配线图案51金属箔【具体实施方式】如图1所示,压力传感器I具有:半导体型压力检测装置2 ;以及围住该压力检测装置2且收纳配线基板31和导线32的连接器连接部3。压力传感器I具有带台阶的圆筒形状的罩盖35,在罩盖35的大径的开口部安装有半导体型压力检测装置2,该半导体型压力检测装置2包括:具有后述的压力检测元件21的底座23 ;对连接有未图示的流体流入管的流体流入部22进行支承的支座部件24 ;以及膜片25等,膜片25的外周部由底座23及支座部件24夹持。在由盘状的底座23和膜片25划分的受压空间26充填有油等绝缘性的液状介质。球28的用途是,在介由形成于底座23的未图示的贯通孔而将液状介质充填到受压空间26内后将该孔予以封止,并用焊接等方式固定于底座23。在底座23的受压空间26侧的中央部安装有压力检测元件21 (压力传感器芯片即IC) ο压力检测元件21在本实施例中具有八个焊盘(端子),其中三个是传感器信号用端子(电源输入端子、接地端子及信号输出端子),另外三个是信号调整用端子,剩余二个是EPROM写入用端子。在压力检测元件21的周围的底座23上,形成有与焊盘的数量相同的贯通孔23a,该贯通孔23a插通有多根(在本实施例中为八根)的导销。导销相对于底座23而由密封件23b绝缘密封并立起。多根导销中的一根是接地端子用销33A。其它的七根端子销和一根接地端子用销33A固定于配线基板31。另外,与接地端子、信号输出端子及电源输入端子连接的三根导销33A、33B、33C通过连接器34而与导线32连结。导线32包括电源输入用导线、信号输出用导线和接地用导线,且与设置有压力传感器I的制冷冷藏装置或空调装置等的控制盘内所设置的未图示的电气电路连接。压力检测元件21的各焊盘通过结合线与对应的导销连接(接线)。在上述的压力检测装置2与罩盖35内的环状台阶部35a抵接地配置后,从罩盖35的小径的开口部侧(导线32被导出的一侧)向罩盖35的内部的空间41内充填、固化树脂,同样地也向空间42内充填树脂,压力检测装置2被固定成不会从罩盖35的图1中的下方脱离。由此,压力检测装置2被固定在罩盖35内。压力检测元件21例如是压电元件,该压电元件是铁电体的一种,当施加振动或压力等的力时会产生电压,反之,当被施加电压时会伸缩。介由流体流入部22而导入的流体进入加压空间27内,在其压力下,膜片25变形,对受压空间26当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器,其特征在于,具有:压力检测元件,该压力检测元件至少具有:数字电路部;以及与该数字电路部连接用的多个调整用端子及接地端子,将所述调整用端子中的至少一个与所述接地端子电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:青山伦久伊藤宽向井元桐
申请(专利权)人:株式会社不二工机
类型:发明
国别省市:日本;JP

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