本实用新型专利技术涉及一种应用于集中读取的超高频RFID标签天线，包括标签天线主体；所述标签天线主体由矩形馈电环、椭圆通孔结构、IC字样辐射单元以及双臂末端辅助阻抗调节臂构成；所述矩形馈电环位于所述标签天线主体的中部，所述椭圆通孔结构是由所述IC字样辐射单元在所述标签天线主体双臂上隔离所得，所述辅助阻抗调节臂是在所述标签天线主体双臂末端设置的矩形金属片。该天线结构能够增加天线增益，减小标签间辐射影响，使标签能在应用环境中实现集中读取。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种射频识别领域，特别涉及射频识别集中读取的标签领域。
技术介绍
标签是射频识别系统的重要组成部分，UHF(Ultra High Frequency)超高频段RFID标签具有存储数据量大，尺寸小，识别距离长，读取速率高，适用于快速运动物体等优点，这些优点使得其应用已拓展到国民经济中的畜牧养殖、资产管理、物流管理、交通管理等各个领域。电子标签由标签天线和标签芯片组成，其中天线承担着传输信号的重要任务，天线的性能直接关系到系统的读写距离和识别率。现阶段，RFID标签类型众多，超高频标签天线多采用双臂弯折的结构，实现标签小型化，但其增益等性能受到损耗，导致读写距离不够远。标签应用过程中，需要同一时间读取多个标签信息，通过改善标签天线结构，增加天线增益，减小标签间辐射影响，最终使标签能在应用环境中实现集中读取。
技术实现思路
本技术旨在提供一种应用于集中读取的UHF RFID标签天线，用以解决现有在RFID系统多标签识别应用中，标签集中读取效率不够高的的问题。本技术的目的主要是通过以下技术方案实现的:一种应用于集中读取的超高频RFID标签天线，包括标签天线主体，所述标签天线主体由矩形馈电环(4)、椭圆通孔结构(3)、IC字样辐射单元(2)以及双臂末端辅助阻抗调节臂⑵构成；所述矩形馈电环⑷位于所述标签天线主体的中部，所述椭圆通孔结构(3)是由所述IC字样辐射单元(2)在所述标签天线主体双臂上隔离所得，所述辅助阻抗调节臂(7)是在所述标签天线主体双臂末端设置的矩形金属片。优选的，调整所述辅助阻抗调节臂的面积能够优化中心频率附近阻抗匹配值，增加辐射面积可增加天线增益。优选的，调整所述IC字样结构中C字样结构的上下两臂的长度可以改变所述标签天线的增益。优选的，所述椭圆通孔结构能够利用所述标签天线工作时的耦合效应和改变电流方向减少集中读取时多个标签天线之间的干扰。优选的，所述天线采用银浆印刷工艺。一种应用于集中读取的超高频RFID标签，包括上述标签天线，还包括基片(6)，和设置在所述标签天线主体上的标签芯片(5)。优选的，所述基片为PET薄膜。优选的，所述基片厚度为0.05mm。优选的，调节矩形馈电环的大小能够使得所述标签天线与所述标签芯片实现阻抗匹配。本技术有益效果如下:将本技术使用在现有的需要集中读取RFID系统中，本标签可以减小标签间的相互影响，增加一定时间段内的标签读取数目，提高读取效率。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所得【附图说明】附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。图1为本技术的应用于集中读取的UHF RFID标签示意图；图2为本技术的应用于集中读取的UHF RFID标签天线示意图；图3为本技术的辅助阻抗调节臂示意图；图4为本技术的椭圆通孔结构和IC字样辐射单元示意图；图5为本技术的矩形馈电环示意图。【具体实施方式】下面结合附图来具体描述本技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本技术的实施例一起用于阐释本技术的原理。如图1所示，本技术的应用于集中读取的UHF RFID标签包括天线本体(I)和基材(6)以及标签芯片(5)构成，天线基材选用PET薄膜，基板厚度为0.05mm，标签芯片选用的是Impinj Monza 4芯片，当工作频率为915MHz时，要求天线的匹配阻抗值为11+」143Ω。天线本体(I)由矩形馈电环(4)、椭圆通孔(3)、IC字样辐射单元(2)、辅助阻抗调节臂(7)组成。天线采用银浆印刷工艺制作，将标签芯片与标签天线直接通过导电胶粘接，天线尺寸为56mm*20mm*0.07mm。矩形馈电环4是根据T型馈电网络更改得到，改变矩形馈电环的大小，可有效调整天线工作的中心频率，同时可调整天线的阻抗值，使其与标签芯片达到阻抗匹配。椭圆通孔3是由IC字样的辐射单元2与天线主体(I)隔离构成，C字样的辐射单元两臂，可略微增加天线增益，，椭圆通孔利用天线工作时的耦合效应和改变电流方向，减小集中读取时多个标签天线间的影响，使天线的增益、方向图以及阻抗值维持在相对稳定的范围内。辅助阻抗调节臂I的尺寸为20mm*8.7mm，其增加了辐射面积，有利于提高天线增益，当天线工作的中心频率确定后，适当调节辅助阻抗调节臂有利于优化中心频率天线处阻抗值。上所述，本技术实施例提供了一种RFID集中读取的标签，在实际应用中，可以增加识别周期内的标签识别数目，提高读取效率。以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种应用于集中读取的超高频RFID标签天线，包括标签天线主体，所述标签天线主体由矩形馈电环(4)、椭圆通孔结构(3)、IC字样辐射单元(2)以及双臂末端辅助阻抗调节臂(7)构成； 所述矩形馈电环(4)位于所述标签天线主体的中部，所述椭圆通孔结构(3)是由所述IC字样辐射单元(2)在所述标签天线主体双臂上隔离所得，所述辅助阻抗调节臂(7)是在所述标签天线主体双臂末端设置的矩形金属片。2.根据权利要求1所述的一种应用于集中读取的超高频RFID标签天线，其特征在于，调整所述辅助阻抗调节臂的面积能够优化中心频率附近阻抗匹配值，增加辐射面积可增加天线增益。3.根据权利要求1所述的一种应用于集中读取的超高频RFID标签天线，其特征在于，调整所述IC字样结构中C字样结构的上下两臂的长度可以改变所述标签天线的增益。4.根据权利要求1所述的一种应用于集中读取的超高频RFID标签天线，其特征在于，所述椭圆通孔结构能够利用所述标签天线工作时的耦合效应和改变电流方向减少集中读取时多个标签天线之间的干扰。5.根据权利要求1所述的一种应用于集中读取的超高频RFID标签天线，其特征在于，所述天线采用银浆印刷工艺。6.一种应用于集中读取的超高频RFID标签，包括如权利要求1至5任一所述的标签天线，还包括基片(6)，和设置在所述标签天线主体上的标签芯片(5)。7.根据权利要求6所述的一种应用于集中读取的超高频RFID标签，其特征在于，所述基片为PET薄膜。8.根据权利要求7所述的一种应用于集中读取的超高频RFID标签，其特征在于，所述基片厚度为0.05mm。9.根据权利要求6所述的一种应用于集中读取的超高频RFID标签，其特征在于，调节矩形馈电环的大小能够使得所述标签天线与所述标签芯片实现阻抗匹配。【专利摘要】本技术涉及一种应用于集中读取的超高频RFID标签天线，包括标签天线主体；所述标签天线主体由矩形馈电环、椭圆通孔结构、IC字样辐射单元以及双臂末端辅助阻抗调节臂构成；所述矩形馈电环位于所述标签天线主体的中部，所述椭圆通孔结构是由所述IC字样辐射单元在所述标签天线主体双臂上隔离所得，所述辅助阻抗调节臂是在所述标签天线主体双臂末端设置的矩形金属片。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应用于集中读取的超高频RFID标签天线，包括标签天线主体，所述标签天线主体由矩形馈电环(4)、椭圆通孔结构(3)、IC字样辐射单元(2)以及双臂末端辅助阻抗调节臂(7)构成；所述矩形馈电环(4)位于所述标签天线主体的中部，所述椭圆通孔结构(3)是由所述IC字样辐射单元(2)在所述标签天线主体双臂上隔离所得，所述辅助阻抗调节臂(7)是在所述标签天线主体双臂末端设置的矩形金属片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽文，钟亚君，
申请(专利权)人：希瑞福北京智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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