一种光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，所述陶瓷套筒毛坯为内径上下端不一样中空管状同轴圆柱体，沿柱体从上到下、从内到外依次包括小端内径、小端外径、大端内径、大端外径，所述各端为中空圆柱体，所述各端均由部分稳定氧化锆烧结而成，所述大、小端烧结成一个整体，所述氧化锆毛坯制成转接陶瓷套筒光损耗≤0.5dB，力学性能达到光纤连接器对套筒反复插拔800次不破裂的要求。本实用新型专利技术氧化锆转接陶瓷套筒具有机械强度高、成型精度高的优点，光损耗小，可应用于光通讯的传输行业。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于冷等静压成型
，涉及一种光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯。
技术介绍
现在，我国已能生产SC、FC、MU、LC、SC、LC等各种不同系列的光纤连接器，且各系列连接器的性能和指标完全可以同国外同类产品相媲美。光纤连接器制造包含光纤插芯、陶瓷套管和外围器件制造。但是作为SC转接LC系列的连接器核心部件的氧化锆陶瓷套管(sleeve)的生产技术和原料仍没有达到光通讯的技术要求。目前，光通讯仍然主要使用铍青铜转接套管。为了保证壁厚仅为0.255mm套管毛还的圆度、同心度、内径Φ 1.245mm与内径Φ2.495mm同轴度等尺寸精度，模具型芯制造技术以及粉体在成型制成素坯时就必须有足够高的精度，并且素坯在烧结过程中，这一精度能够得到保持。要使冷等静压成型技术满足上述要求，在技术上有相当难度。目前，国际上光通讯SC转接LC基本采用铍青铜套管，由于陶瓷插芯为氧化锆陶瓷，该铍青铜套管和陶瓷插芯配合使用存在随着季节温度变化膨胀系数不同，造成光传输过程不稳定等问题。如采用氧化锆转接陶瓷套管，可从根本改变光通讯的传输质量。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，有效解决作为SC转接LC系列的光纤连接器核心部件的氧化锆陶瓷套筒(sleeve)的生产技术和原料仍没有达到光通讯的技术要求的问题，采用氧化锆转接陶瓷套管，从根本改变光通讯的传输质量。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，所述陶瓷套筒毛坯为内径上下端不一样中空管状同轴圆柱体，所述氧化锆转接陶瓷套筒沿柱体从上到下、从内到外依次包括小端内径(I)、小端外径(2)、大端内径(3)、大端外径(4)，所述各端为中空圆柱体，所述各端均由部分稳定氧化锆烧结而成，所述大、小端烧结成一个整体。所述氧化锆转接陶瓷套筒小端内径为Φ1.20?1.25mm，小端外径为Φ1.7?3.50mmo所述氧化锆转接陶瓷套筒大端内径为Φ2.40?2.50mm，大端外径为Φ3.20?4.50mmo所述氧化锆毛坯制成转接陶瓷套筒光损耗< 0.6dB，力学性能达到光纤连接器对套筒反复插拔800次不破裂的要求。本技术的原理是:针对现有技术的缺陷问题，提出一种光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，该转接陶瓷套筒毛坯，采用部分稳定氧化锆；利用弹性模具，不等径金属或者陶瓷型芯，采用弹性模具上下盖定位，采用震动装料法，震动时间为5?30秒钟，装料后采用等静压成型，成型压力60?250Mpa ;利用高温电炉烧成，烧成温度1350?1480°C，烧成周期20?50小时，所述的烧成温度的升温速度为:室温?1300°C，0.5?2V /min ；1300?14800C, I ?3°C /min ;高火保温 I ?5h。【附图说明】:图1为本技术转接陶瓷套筒毛坯的结构示意图，其中，I是小端内径，2是小端外径；图2为本技术转接陶瓷套筒毛坯的结构示意图，其中，3是大端内径，4是大端外径。【具体实施方式】一种光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，所述陶瓷套筒毛坯为内径上下端不一样中空管状同轴圆柱体，所述氧化锆转接陶瓷套筒沿柱体从上到下、从内到外依次包括小端内径(I)、小端外径(2)、大端内径(3)、大端外径(4)，所述各端为中空圆柱体，所述各端均由部分稳定氧化锆烧结而成，所述大、小端烧结成一个整体。所述氧化锆转接陶瓷套筒小端内径为Φ1.245mm，小端外径为Φ1.75mm，大端内径为Φ2.495mm，大端外径为Φ3.20mm。所述氧化锆毛坯制成转接陶瓷套管光损耗< 0.6dB，力学性能达到光纤连接器对套管反复插拔800次不破裂的要求。该实施例的产品合格率为95%。本实施例氧化锆转接陶瓷套筒具有机械强度高、成型精度高的优点，光损耗小，可应用于光通讯的传输行业。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、同等替换和改进等，均应落在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，其特征在于:光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯为内径上下端不一样中空管状同轴圆柱体，光纤连接器转接陶瓷套筒沿柱体从上到下、从内到外依次包括小端内径(I)、小端外径(2)、大端内径(3)、大端外径(4)，各端为中空圆柱体，各端均由部分稳定氧化锆烧结而成，所述大、小端烧结成一个整体。2.根据权利要求1所述的光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，其特征在于:光纤连接器转接陶瓷套筒小端内径为Φ1.20?1.25mm，小端外径为Φ1.7?3.50mm。3.根据权利要求1所述的光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，其特征在于:光纤连接器转接陶瓷套筒大端内径为Φ2.40?2.50mm，大端外径为Φ3.20?4.50mm。4.根据权利要求1所述的光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，其特征在于:氧化锆毛坯制成转接陶瓷套筒光损耗< 0.6dB，力学性能达到光纤连接器对套筒反复插拔800次不破裂的要求。【专利摘要】本技术提供了一种光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，所述陶瓷套筒毛坯为内径上下端不一样中空管状同轴圆柱体，沿柱体从上到下、从内到外依次包括小端内径、小端外径、大端内径、大端外径，所述各端为中空圆柱体，所述各端均由部分稳定氧化锆烧结而成，所述大、小端烧结成一个整体，所述氧化锆毛坯制成转接陶瓷套筒光损耗≤0.5dB，力学性能达到光纤连接器对套筒反复插拔800次不破裂的要求。本技术氧化锆转接陶瓷套筒具有机械强度高、成型精度高的优点，光损耗小，可应用于光通讯的传输行业。【IPC分类】G02B6/36【公开号】CN204719267【申请号】CN201520250251【专利技术人】周彩楼 【申请人】天津市光通陶瓷有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年4月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯，其特征在于：光纤连接器转接陶瓷套筒毛坯为内径上下端不一样中空管状同轴圆柱体，光纤连接器转接陶瓷套筒沿柱体从上到下、从内到外依次包括小端内径（1）、小端外径（2）、大端内径（3）、大端外径（4），各端为中空圆柱体，各端均由部分稳定氧化锆烧结而成，所述大、小端烧结成一个整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周彩楼，
申请(专利权)人：天津市光通陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12