本实用新型专利技术涉及一种包装机械用封切机构，包括底座、轴承座导轨、轴承座、上封切器、下封切器、固定架和调整螺柱，上轴承座和下轴承座之间对应开有盲孔，盲孔间装有弹簧。其优点在于将已往的弹性封切改为刚性封切，降低了刀具磨损，延长了刀具寿命，消除了冲击噪音。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种包装机械，具体是对包装机械封切机构的改进。已有的各种卧式和立式包装机械，所采用的封切方式均为弹性封切，即封切机构的两封切器在封切过程中，受到一种弹性压力，靠这种弹性压力来达到密封和切断。这种封切方式的缺点是，在刀具切断薄膜后，刀体之间仍有很大的压力，这样就加剧了刀具的磨损，刀刃很快就会被磨钝。刀刃磨钝后，需要继续增大弹性压力，方能切断薄膜。这样一种恶性循环，很快就会出现较大冲击噪音。出现噪音后，就会造成薄膜密封质量严重下降的问题，直接影响到包装质量。本技术的目的在于对已有的封切机构加以改进，提高刀具的使用寿命和封切质量。已有封切机构的结构包括底座、两侧的轴承座导轨、装在导轨内的上下轴承座、带有切刀的上封切器、带有刀垫的下封切器、上固定架和调整螺柱，装在轴承座导轨上的调整螺柱与上轴承座之间装有弹簧，依靠弹簧的压力实现密封和切断，即所述的弹性封切。本技术的结构与已有的封切机构基本相同，包括底座、两侧的轴承座导轨、装在导轨内的上下轴承座、带有切刀的上封切器、带有刀垫的下封切器。改进之处是将以往的弹性封切改为刚性封切，即去掉调整螺柱与上轴承座之间的弹簧，而在上轴承座和下轴承座之间对应开有盲孔，盲孔间装有弹簧。使用时，将两封切器调至刚好能压封薄膜的间隙后，固定不变，同时将切刀调至刚好消除刀刃与刀垫之间的间隙，以能切断薄膜为准。此时只要不改变设定温度，两封切器之间始终保持间隙不变，刀刃与刀垫之间只有对包装薄膜厚度的消除(切断)，而无刀刃与刀垫之间的磨损。本技术的另一改进之处在于实现封切器的自动脱离。已有的封切器当封切到异物时，造成停车，由于两封切器不能脱离，产生包装薄膜熔化到封切器上的不良现象。本技术采取的措施是在底座上加装一个可与下封停机，此时与扇形轮拉杆相连的电磁铁的电路接通，产生磁力，拉动拉杆，使扇形轮转动，而与下封切器轴端齿轮啮合，使得两封切器脱开。本技术同已有封切机构相比，无刀刃与刀垫之间的磨损，延长了刀具的使用寿命，而且没有使用噪音，封切质量大大提高。另外由于自动脱离装置的作用，可使封切器自动脱开，而不会产生包装薄膜熔化到封切器上的现象。图面说明附图说明图1是本技术实施例的结构图。图2是图1之左视图。下面结合实施例及其附图对本技术作进一步详细描述。如图1、图2所示的封切机构，机构下部为一U型底座1，两侧装有导轨14。上下轴承座5、9装在导轨14的中间，带有切刀的上封切器11和带有刀垫的下封切器2的两轴分别穿过轴承座5、9，轴端分别装有互相啮合的齿轮6、8。轴承座5、9上相对开有盲孔，盲孔内装有弹簧7。机构上部的固定架12固定在导轨14上，调整螺柱10穿过固定在导轨14上的螺母顶在上轴承座5上。底座1上装有可与下封切器2的轴端齿轮6啮合的扁形轮4，扁形轮4上一边装有一连在底座1上的弹簧13，另一边装有一拉杆3，拉杆3与电磁铁15相连。权利要求1.一种包装机械封切机构，包括底座、两侧的轴承座导轨、装在导轨内的上下轴承座、带有切刀的上封切器和带有刀垫的下封切器，其特征在于在上轴承座和下轴承座之间对应开有盲孔，盲孔间装有弹簧。2.根据权利要求1所述的封切机构，其特征在于在底座一侧还加装有一个可与下封切器轴端齿轮啮合的扇形轮，扇形轮上一边装有一连在底座上的弹簧，另一边装有拉杆。专利摘要本技术涉及一种包装机械用封切机构,包括底座、轴承座导轨、轴承座、上封切器、下封切器、固定架和调整螺柱,上轴承座和下轴承座之间对应开有盲孔,盲孔间装有弹簧。其优点在于将已往的弹性封切改为刚性封切,降低了刀具磨损,延长了刀具寿命,消除了冲击噪音。文档编号B65B9/10GK2300588SQ9723385公开日1998年12月16日 申请日期1997年7月30日 优先权日1997年7月30日专利技术者宫云辉 申请人:宫云辉本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种包装机械封切机构，包括底座［１］、两侧的轴承座导轨［１４］、装在导轨［１４］内的上下轴承座［５、９］、带有切刀的上封切器［１１］和带有刀垫的下封切器［２］，其特征在于：在上轴承座［９］和下轴承座［５］之间对应开有盲孔，盲孔间装有弹簧［７］。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宫云辉，
申请(专利权)人：宫云辉，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]
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