由具有毛细管力的结构形成的均热板制造技术

本发明专利技术是由具有毛细管力的结构形成的均热板。具体点说，在构成热板的上板和下板上形成沟或槽，形成更顺畅地完成流水作业的蒸发结构，在沟或槽之间形成的通道上，又形成多孔性结构。此多孔性结构将金属粉末一层层积压，利用化学方法滤出后，通过凝固技术，实现将金属粉末多孔性，大大地提高毛细管力，帮助便携式电子仪器更有效地散热，显著地改善其冷却性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是由具有毛细管力的结构形成的均热板。具体点说，在构成热板的上板和下板上形成沟或槽，形成更顺畅地完成流水作业的蒸发结构，在沟或槽之间形成的通道上，又形成多孔性结构。此多孔性结构将金属粉末一层层积压，利用化学方法滤出后，通过凝固技术，实现将金属粉末多孔性，大大地提高毛细管力，帮助便携式电子仪器更有效地散热，显著地改善其冷却性。
技术介绍
普通的电子产品都是设计在常温下发挥其功能，所以如果电子产品使用时产生的热量不能及时散去的话，电子产品就会因为过热，功能显著下降。冷却这种电子产品使用的CPU，即类似于半导体芯片的电子发热体的方式有利用散热设备的热传导方式，利用对流和辐射的方式，利用风扇的强制对流方式，利用液体循环的方式等。但是随着电子产品越来越小，电子发热体间的间距逐渐变窄，使用时所产生的热就很难散发。另一方面，因为电子发热体的高集成和高性能，其发热负荷逐渐增加，所以现有的冷却方式已经不能有效地冷却电子产品(电子设备)。对此，为解决上述问题，本专利技术者通过大量的投资和不断的研宄，最终取得了改善电子产品(电子装备)散热性能的技术一一 “利用碳镀金和沸腾的平板型散热板”，其专利注册号为10-1260263，然而此技术因为碳镀金的局限性，很难适用于手机或是笔记本等超小型便携式电子器件。其原因始于均热板构造的局限性，大致分为以下两种。第一，均热板内部支架的局限性。均热板下板和下板需要附加一个支柱来保持一定的间隔，上板和上/下板间也要留有一定的间距，这样上/下板上形成的支架才可以互相接合。支架可以根据需要在上/下板上单独设置，因此导致均热板的厚度加大，导致其不够薄。第二，均热板内碳镀金的局限性。过大的电流会导致碳镀金表面变得粗糙，因此不能大面积的附着于物体表面，也无法掌握其厚度。也就是，一般电流流向物体终端时，其磁场会变强，碳镀金采用一般DC电流，会导致该镀金中间和边缘部位的厚度差会加大。因此促进沸腾的表面，在碳镀金末端就会变厚，多孔介质的数量便会急剧减少，碳镀金的厚度便会加大。另外，如果碳镀金大面积附着，均热板的性能便会下降，因此，碳镀金的附着面积也有限制。碳镀金附着面积的限制导致附着面积长宽比例相对较小，均热板内热量便会沸腾，蒸发散热的功能受到限制。
技术实现思路
为了解决上述问题，而研制了此项专利技术。此次专利技术的目的是，研制出能够适用于超薄型便携式电子仪器，减少了均热板的厚度，同时仍具有较强冷却能力的毛细管力等这些优点于一身的均热板。为此，本专利技术提供如下技术方案:一种由具有毛细管力的结构形成的均热板，该均热板能够冷却包括手机终端在内的电子器件发热体的热量，所述均热板的上板和下板是板状型，金属粉镀着在上板和下板之间形成的制冷剂和制冷通道内，形成多孔结构，上板和下板之间注入工作流体的状态转变为真空状态。可选地，上述均热板中，所述均热板不仅仅具有毛细管力的构造，同时上板和下板间的复合制冷剂和通道以相互对接形态密封。可选地，上述均热板中，上述制冷剂采用拉制，蚀刻的方式形成。可选地，上述均热板中，上述通道采用机床工业方法制造。可选地，上述均热板中，烧结金属粉末后采用焊接和化学方法后将其析出。可选地，上述均热板中，采用化学方法将金属粉末析出后，焊接时采用脉波焊接的方式。可选地，上述均热板中，上述上板和下板采用机械法连接后密封，上板的末端囊括下板的末端。可选地，上述均热板中，上述上板和下板采用激光焊接的方式密封。可选地，上述均热板中，该均热板适用于冷却包括手机在内的电子机械的发热体，所述均热板是由纵向等距离安装的散热片组成，安装于发热体的下板和散热片尾端部的上板连接固定，安装在上述散热片的尾部，内部的空间会吸收流动体。可选地，上述均热板中，上述均热板的多孔构造采用机床镀金的方式镀着金属粉工艺。第一，在构成均热板的上板和下板上形成槽或沟，便于最大限度地减小均热板的厚度，通过上述的槽或沟，形成能更顺畅完成流水作业的蒸发结构。第二，上述槽或沟之间形成的通道上，又形成了多孔性结构，此多孔性结构将金属粉末一层层积压。在此特性基础上，液体提供通过吸热来顺利返回的毛细管力，这样可以最大限度的增加与发热体的接触面积。第三，脉冲镀金是凝固方法中，利用脉冲控制的电流形成的。将金属粉末一层层积压，利用化学方法滤出后，适用于脉冲镀金中。与烧焦的结构相比，这种结构可以在更大的面积中形成均一的空隙。并且，调整脉冲电流强度后，可以控制粉末的大小，这样不会形成加速沸腾的表面。并且，利用蒸汽的潜热性质，形成了这种蒸发结构。为解决上述问题，在便携式电子产品上，安装具有毛细管力结构的均热板，这样利于电子产品的散热。均热板有多个槽或沟，在这些槽或沟之间的通道上，都分别形成了板状型的上板和下板。上板和下板是由金属粉末一层层积压形成的。在上板和下板间注入液体油，使其具有真空密闭性。并且，在下板和上板上形成的多个槽或沟之间是相互密闭连接在一起的。通过压，拉，腐蚀等作用形成了槽；通过冲床施工法形成了沟。并且，一层层金属粉末积压形成的多孔性结构具有脉冲镀金的特性。烧结金属粉末，通过凝固方法或化学方法过滤后，可以使用凝固方法，也可以使用上述的化学方法过滤后，再采用凝固方法形成脉冲镀金。此外还有，上板依靠下板的机械性连接实现密封效果，上板的边缘部分包裹着下板的边缘部分。并且具有上板和下板间通过电气焊接或者激光焊接实现密封效果的特性。同时，为解决上述问题，专利技术了这个均热板，这个均热板是带有毛细管力的物体。平板型均热板适用于这个具有毛细管力的均热板，而这种平板型均热板是为了便于安装在便携式电子产品上，使其散热而设计的。均热板具有以下特性:均热板由等间隙的散热片组合而成。与发热体相连的下板和与散热片的下部相连的上板相互连接并固定好，安装在散热片的下部。并且，形成在内部装有液体油的均热板，均热板的下板和上板的内部表面上，形成多个槽或沟，在这些槽或沟间，由于金属粉末层层积压形成多孔性结构，从而构成具有毛细管力的均热板。而多孔性结构是由金属粉末经过脉冲镀金层层积压而形成的。有益效果:第一，上板和下板之间的腔体内会形成槽或者通道，与现有的支架支撑法相比，大大减少了腔体的厚度，工作流体长度在槽或者通路的运动方向更加自由，更好地形成蒸发构造，该腔体可适用于超小型便携式机器的超小型腔体。第二，将金属粉末层层镀着在在上述槽或者通道内，形成多孔结构，增大了与工作流体的接触面积，液化流体依靠毛细管力将热能回流到多孔结构的空隙内，均匀分散热，大大改善散热和冷却功能。第三，化学式层层镀着金属粉末固定时，采用机床镀金的方式，相比与碳镀金，能形成更大面积分布更均匀的空隙，脉冲电流经过时，也不会形成大的金属颗粒，表面便不会沸腾，构成了利用蒸汽残余热量的蒸发结构。【附图说明】图1是均热板的结构示意图。均热板是具有毛细管力的物体。图2是图1中A-A线对折后的截面图，是第一实施例的单面图。图3是第二实施例的单面图。图4是第三实施例的单面图。图5是第四实施例的单面图。图6是平板型均热板的分解图。图7是冷却部位中，均热板分离后的示意图。100:腔体110:下板120:上板111、121:槽112、122:沟113、123:通路114、124:多孔性结构物质115:平板型端部 125:弯曲型端部12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由具有毛细管力的结构形成的均热板，其特征在于，该均热板能够冷却包括手机终端在内的电子器件发热体的热量，所述均热板的上板和下板是板状型，金属粉镀着在上板和下板之间形成的制冷剂和制冷通道内，形成多孔结构，上板和下板之间注入工作流体的状态转变为真空状态。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金兴倍，
申请(专利权)人：金兴倍，
类型：发明
国别省市：韩国;KR