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一种新式金葱花艺胶带制造技术

技术编号:12188097 阅读:65 留言:0更新日期:2015-10-09 03:32
本实用新型专利技术公开了一种新式金葱花艺胶带,其包括有胶带基础层,胶带基础层的上表面均匀涂覆有上粘贴胶层,胶带基础层的下表面均匀涂覆有下粘贴胶层,上粘贴胶层的上表面粘覆有呈密布的金葱粉。通过在花艺胶带表面粘覆金葱粉,本实用新型专利技术具有设计新颖、装饰美观效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及胶带
,尤其涉及一种新式金葱花艺胶带
技术介绍
胶带被广泛地应用于人们的日常生活中,根据不同的用途,胶带可以分成不同的类型,例如,用于普通粘覆固定的普通胶带,用于扎花的花艺胶带。对于花艺胶带而言,为增强胶带的美观程度,花艺胶带一般为彩色胶带。然而,对于现有的花艺胶带而言,其装饰美观效果依然有限。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式金葱花艺胶带,该新式金葱花艺胶带设计新颖、装饰美观效果好。为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。一种新式金葱花艺胶带,包括有胶带基础层,胶带基础层的上表面均匀涂覆有上粘贴胶层,胶带基础层的下表面均匀涂覆有下粘贴胶层,上粘贴胶层的上表面粘覆有呈密布的金葱粉。本技术的有益效果为:本技术所述的一种新式金葱花艺胶带,其包括有胶带基础层,胶带基础层的上表面均匀涂覆有上粘贴胶层,胶带基础层的下表面均匀涂覆有下粘贴胶层,上粘贴胶层的上表面粘覆有呈密布的金葱粉。通过在花艺胶带表面粘覆金葱粉,本技术具有设计新颖、装饰美观效果好的优点。【附图说明】下面利用附图来对本技术进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术另一视角的结构示意图。在图1和图2中包括有:1--月父带基础层2——上粘贴胶层3--下粘贴胶层4 金葱粉。【具体实施方式】下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1和图2所示,一种新式金葱花艺胶带,包括有胶带基础层1,胶带基础层I的上表面均匀涂覆有上粘贴胶层2,胶带基础层I的下表面均匀涂覆有下粘贴胶层3,上粘贴胶层2的上表面粘覆有呈密布的金葱粉4。其中,本技术的金葱粉4可以为单一颜色的金葱粉4或者多种颜色混合的金葱粉4,且金葱粉4可呈不同形状规格粘覆于上粘贴胶层2的上表面。需进一步解释,本技术按照以下工艺步骤完成加工成型,具体为:上色一一上胶一一上粉一一压延一一烘干一一起皱一一分切一一包装。需进一步指出,本技术通过将金葱粉4粘覆于花艺胶带表面,可有效地提高花艺胶带的装饰美观效果,在应用于婚庆、节日等场合的鲜花装饰过程中,粘覆有金葱粉4的花艺胶带能够有效地增强鲜花的亮彩和豪华程度。综合上述情况可知,通过在花艺胶带表面粘覆金葱粉4,本技术具有设计新颖、装饰美观效果好的优点。以上内容仅为本技术的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本技术的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【主权项】1.一种新式金葱花艺胶带,其特征在于:包括有胶带基础层(I),胶带基础层(I)的上表面均匀涂覆有上粘贴胶层(2),胶带基础层(I)的下表面均匀涂覆有下粘贴胶层(3),上粘贴胶层(2)的上表面粘覆有呈密布的金葱粉(4)。【专利摘要】本技术公开了一种新式金葱花艺胶带,其包括有胶带基础层,胶带基础层的上表面均匀涂覆有上粘贴胶层,胶带基础层的下表面均匀涂覆有下粘贴胶层,上粘贴胶层的上表面粘覆有呈密布的金葱粉。通过在花艺胶带表面粘覆金葱粉,本技术具有设计新颖、装饰美观效果好的优点。【IPC分类】C09J7/02【公开号】CN204689933【申请号】CN201520160519【专利技术人】吴伟平 【申请人】吴伟平【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年3月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新式金葱花艺胶带,其特征在于:包括有胶带基础层(1),胶带基础层(1)的上表面均匀涂覆有上粘贴胶层(2),胶带基础层(1)的下表面均匀涂覆有下粘贴胶层(3),上粘贴胶层(2)的上表面粘覆有呈密布的金葱粉(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴伟平
申请(专利权)人:吴伟平
类型:新型
国别省市:浙江;33

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