一种基于微型计算机控制的耳机放大器电路结构制造技术

本实用新型专利技术介绍了一种基于微型计算机控制的耳机放大器电路结构，它包括芯片IC，芯片IC的第一引脚通过开关K与直流电源U接通，芯片IC的第二引脚依次与电容C9、电阻R8、电容C10连接后再与芯片IC的第四引脚相连，芯片IC的第二引脚和第三引脚之间连接有电容C8，在芯片IC的第三引脚和芯片IC的第四引脚之间连接有二极管D2；芯片IC的第五引脚与电容C7和电阻R6连接后再连接到三极管Q2的集电极，三极管Q2的发射极与二极管D1正向连接后再连接到芯片IC的第五引脚。本实用新型专利技术具音质改善效果好，而且提高了设备的稳定性，降低了成本，整体造价较低，具有了更广的适用范围，能够满足更多普通人群的使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种智能控制电路，尤其是一种基于微型计算机控制的耳机放大器电路结构，属于电子

技术介绍
耳机放大器简称耳放,在耳机系统中，如果在音源与耳机之间加入一个耳机功率放大器，就可以改善音质、调整系统的音色走向，这已经在耳机发烧友中形成共识。特别是对于市场价格在千元以上较为高档的耳机，加装耳机放大器后音质会有明显改善。虽然一般的音源上也大多设有耳机输出插孔，但是这种插孔背后的电路和用料普遍比较平庸。以⑶机为例，目前市场上一般都是用型号为4556或4558的运放做放大，成本不过几块钱，音质相应的也比较差。即使是较为高级的CD机，其耳机放大电路也很少有达到“发烧”水准的，音质的改善能力仍然非常有限。目前的耳机放大器不仅存在噪音或失真的缺陷，而且售价普遍偏高，更多的还是依赖进口，而进口货中最便宜的也不低于2000元，贵的可达数万元人民币，这对消费者来说使用的门槛太高。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本技术的主要目的在于解决现目前的耳机放大器电路音质较差、抗干扰能力弱，价格昂贵的问题，而提供一种具有很好的音质改善，并且输出音频信号稳定，价格也相对合理的基于微型计算机控制的耳机放大器电路结构。本技术的技术方案:一种基于微型计算机控制的耳机放大器电路结构，其特征在于，包括芯片1C，所述芯片IC的第一引脚通过开关K与直流电源U接通，芯片IC的第二引脚依次与电容C9、电阻R8、电容ClO连接后再与芯片IC的第四引脚相连，芯片IC的第二引脚和芯片IC的第三引脚之间连接有电容C8，在芯片IC的第三引脚和芯片IC的第四引脚之间连接有二极管D2 ;所述芯片IC的第五引脚与电容C7和电阻R6连接后再连接到三极管Q2的集电极，所述三极管Q2的发射极与二极管Dl正向连接后再连接到芯片IC的第五引脚，所述三极管Q2的基极与电容C3连接后与三极管Ql的发射极相连，三极管Ql的集电极依次与滑动电阻R2、电阻Rl和电阻R9连接后与电源输出端VOUTl相连，在滑动电阻R2和电阻Rl之间连接有电容Cl，所述电容Cl的另一端接地；所述芯片IC的第九引脚连接在电阻R9和电阻Rl之间；所述三极管Ql的基极分别与电容C2的一端和电阻R3的一端连接，所述电容C2的另一端接地，所述电阻R3的另一端分别与电阻RlO的一端和芯片IC的第七引脚连接，所述电阻RlO的另一端与电源输出端V0UT2连接；在芯片IC的第六引脚上连接有电容C6，所述电容C6的另一端分别与电阻R5的一端和电容C5的一端连接，所述电阻R5的另一端接地，所述电容C5的另一端连接滑动电阻R7的一端，所述滑动电阻R7的另一端分别与电阻R4的一端和电容C4的一端连接，所述电阻R4的另一端接地，所述电容C4的另一端连接到芯片IC的第八引脚上。本技术的耳机放大器电路结构以微型的计算机芯片IC为控制核心，利用芯片IC控制和调整输出电压和功率大小，从而能够得到相对质量较好的音频放大信号；同时，本技术利用三极管的隔离效果，能够消除大部分的杂音，达到提升音质的目的。优化地，所述的芯片IC型号为AT89C2051。优化地，所述三极管Ql的型号为9013LT1，所述三极管Q2的型号为TEC9015C。优化地，所述直流电源U的电压为5V。相对于现有技术，本技术具有以下有益效果:1、音质改善效果好:本技术的耳机放大器电路以微型计算机IC作为控制核心，能够实现对原有音频信号中的杂波进行过滤和频率连续性进行改进，从而达到提高输出音频质量，改善音质的目的。2、提高了设备的稳定性:本技术通过三极管以及配套电容的处理，具有了较高的抗干扰能力，稳定性明显提高，而且对音频输出的连续性有了很好的提升，解决了音频信号不连续卡顿的问题。3、降低了成本，整体造价较低，具有了更广的适用范围，能够满足更多普通人群的使用需求。【附图说明】图1为本技术一种基于微型计算机控制的耳机放大器电路结构的原理图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步说明。如图1所示，一种基于微型计算机控制的耳机放大器电路结构，包括芯片1C，所述的芯片IC型号为AT89C2051。所述芯片IC的第一引脚通过开关K与直流电源U接通，所述直流电源U的电压为5V。芯片IC的第二引脚依次与电容C9、电阻R8、电容ClO连接后再与芯片IC的第四引脚相连，芯片IC的第二引脚和芯片IC的第三引脚之间连接有电容C8，在芯片IC的第三引脚和芯片IC的第四引脚之间连接有二极管D2 ;所述芯片IC的第五引脚与电容C7和电阻R6连接后再连接到三极管Q2的集电极，所述三极管Q2的型号为TEC9015C。所述三极管Q2的发射极与二极管Dl正向连接后再连接到芯片IC的第五引脚，所述三极管Q2的基极与电容C3连接后与三极管Ql的发射极相连，所述三极管Ql的型号为9013LT1，三极管Ql的集电极依次与滑动电阻R2、电阻Rl和电阻R9连接后与电源输出端VOUTl相连，在滑动电阻R2和电阻Rl之间连接有电容Cl，所述电容Cl的另一端接地；所述芯片IC的第九引脚连接在电阻R9和电阻Rl之间；所述三极管Ql的基极分别与电容C2的一端和电阻R3的一端连接，所述电容C2的另一端接地，所述电阻R3的另一端分别与电阻RlO的一端和芯片IC的第七引脚连接，所述电阻RlO的另一端与电源输出端V0UT2连接；在芯片IC的第六引脚上连接有电容C6，所述电容C6的另一端分别与电阻R5的一端和电容C5的一端连接，所述电阻R5的另一端接地，所述电容C5的另一端连接滑动电阻R7的一端，所述滑动电阻R7的另一端分别与电阻R4的一端和电容C4的一端连接，所述电阻R4的另一端接地，所述电容C4的另一端连接到芯片IC的第八引脚上。本技术的耳机放大器电路结构具有很好的控制和调节能力，在改善音质上有非常明显的积极效果，而且稳定性很好，价格比较低，非常适合于大众需求。需要说明的是，以上实施例仅用以说明本技术技术方案而非限制技术方案，尽管申请人参照较佳实施例对本技术作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本技术技术方案进行的修改或者等同替换，不能脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本技术权利要求范围当中。【主权项】1.一种基于微型计算机控制的耳机放大器电路结构，其特征在于，包括芯片1C，所述芯片IC的第一引脚通过开关K与直流电源U接通，芯片IC的第二引脚依次与电容C9、电阻R8、电容ClO连接后再与芯片IC的第四引脚相连，芯片IC的第二引脚和芯片IC的第三引脚之间连接有电容C8，在芯片IC的第三引脚和芯片IC的第四引脚之间连接有二极管D2 ；所述芯片IC的第五引脚与电容C7和电阻R6连接后再连接到三极管Q2的集电极，所述三极管Q2的发射极与二极管Dl正向连接后再连接到芯片IC的第五引脚，所述三极管Q2的基极与电容C3连接后与三极管Ql的发射极相连，三极管Ql的集电极依次与滑动电阻R2、电阻Rl和电阻R9连接后与电源输出端VOUTl相连，在滑动电阻R2和电阻Rl之间连接有电容Cl，所述电容Cl的另一端接地；所述芯片IC的第九引脚连接在电阻R9和电阻Rl之间；所述三极管Ql的基极分别与电容C2的一端和电阻R3的一端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于微型计算机控制的耳机放大器电路结构，其特征在于，包括芯片IC，所述芯片IC的第一引脚通过开关K与直流电源U接通，芯片IC的第二引脚依次与电容C9、电阻R8、电容C10连接后再与芯片IC的第四引脚相连，芯片IC的第二引脚和芯片IC的第三引脚之间连接有电容C8，在芯片IC的第三引脚和芯片IC的第四引脚之间连接有二极管D2；所述芯片IC的第五引脚与电容C7和电阻R6连接后再连接到三极管Q2的集电极，所述三极管Q2的发射极与二极管D1正向连接后再连接到芯片IC的第五引脚，所述三极管Q2的基极与电容C3连接后与三极管Q1的发射极相连，三极管Q1的集电极依次与滑动电阻R2、电阻R1和电阻R9连接后与电源输出端VOUT1相连，在滑动电阻R2和电阻R1之间连接有电容C1，所述电容C1的另一端接地；所述芯片IC的第九引脚连接在电阻R9和电阻R1之间；所述三极管Q1的基极分别与电容C2的一端和电阻R3的一端连接，所述电容C2的另一端接地，所述电阻R3的另一端分别与电阻R10的一端和芯片IC的第七引脚连接，所述电阻R10的另一端与电源输出端VOUT2连接；在芯片IC的第六引脚上连接有电容C6，所述电容C6的另一端分别与电阻R5的一端和电容C5的一端连接，所述电阻R5的另一端接地，所述电容C5的另一端连接滑动电阻R7的一端，所述滑动电阻R7的另一端分别与电阻R4的一端和电容C4的一端连接，所述电阻R4的另一端接地，所述电容C4的另一端连接到芯片IC的第八引脚上。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万兵，黄贻培，陈均，
申请(专利权)人：重庆科创职业学院，
类型：新型
国别省市：重庆;85