摄像模组及摄像装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种摄像模组，其包括电路板、单个影像感测芯片及平整板，影像感测芯片与电路板电连接，平整板位于电路板与影像感测芯片之间，电路板与影像感测芯片分别设置在平整板相背的两表面上，平整板用于提高电路板与影像感测芯片的组装平整度。本发明专利技术还公开了一种摄像装置。如此，由于在影像感测芯片与电路板之间设有平整板，提高了电路板与影像感测芯片组装平整度，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及摄像
，尤其是涉及一种摄像模组及一种摄像装置。
技术介绍
目前，摄像模组的电路板由于内层线路设计要求，电路板表面具有相应的纹路、凸起等，影像感测芯片表面也不够平整，导致了在影像感测芯片黏贴于电路板后，影像感测芯片所在的平面与PCB的平面相对倾斜，使得图像的解析度下降，拍摄的图像会出现模糊现象，影响了成像质量。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术需要提供一种摄像模组。本专利技术还需要提供一种摄像装置。本专利技术实施方式的摄像模组，包括电路板、单个影像感测芯片及平整板，所述影像感测芯片与所述电路板电连接，所述平整板位于所述电路板与所述影像感测芯片之间，所述电路板与所述影像感测芯片分别设置在所述平整板相背的两表面上，所述平整板用于提高所述电路板与所述影像感测芯片的组装平整度。本专利技术实施方式的摄像模组，由于在所述影像感测芯片与所述电路板之间设有所述平整板，提高了所述电路板与所述影像感测芯片组装平整度，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。在一些实施方式中，所述电路板包括安装面，所述安装面上设置有所述平整板，所述平整板形成有缺口部以避开所述安装面上的电子元件及焊垫。在一些实施方式中，该摄像模组包括镜座，所述影像感测芯片收容于所述镜座内，所述镜座与所述平整板抵接，所述镜座面向所述电路板的表面设置有凸缘，该凸缘与所述安装面相接。在一些实施方式中，所述平整板包括本体及自所述本体的四周向外延伸形成有延伸部，所述本体覆盖所述安装面的设定位置，所述影像感测芯片设于所述本体上，所述延伸部延伸至所述电路板的边缘。在一些实施方式中，所述延伸部包括自所述本体四周向外延伸的第一延伸部、第二延伸部、第三延伸部及第四延伸部。在一些实施方式中，所述镜座包括第一表面、与所述第一表面相背的第二表面及自所述第二表面向远离所述第一表面方向延伸形成有相互连接的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁及第四侧壁。所述第二表面较所述第一表面更靠近该电路板。所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁及所述第四侧壁面向所述电路板的表面均设置有所述凸缘。在一些实施方式中，所述电路板包括围绕所述设定位置的第一边缘、第二边缘、第三边缘及第四边缘。所述电子元件设于所述第一边缘及所述第二边缘。所述延伸部包括第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部，所述第一延伸部、所述第二延伸部及所述第三延伸部分别覆盖于所述第一边缘、所述第三边缘及所述第四边缘，所述第一延伸部及所述第三延伸部形成有所述缺口部。在一些实施方式中，所述凸缘包括第一凸缘及第二凸缘，所述第一凸缘穿过所述缺口部，所述第一凸缘避开所述电子元件及连接所述第一边缘，所述第二凸缘连接所述第二边缘且避开所述电子元件。在一些实施方式中，所述镜座上设有音圈马达，所述音圈马达内设有镜头单元。在一些实施方式中，所述平整板的厚度为0.0lmm?0.03mm。在一些实施方式中，该摄像模组还包括软性电路板，该软性电路板连接该电路板，该软性电路板设置有连接插头。本专利技术实施方式的摄像装置，包括上述任一实施方式所述的摄像模组。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。【附图说明】本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1是本专利技术实施方式的摄像模组的侧面结构示意图剖面示意图？。图2是本专利技术实施方式的摄像模组的平面结构示意图。图3是本专利技术实施方式的摄像模组的平整板的结构示意图。图4是本专利技术实施方式的摄像模组的镜座的立体示意图。图5是本专利技术另一实施方式的摄像模组部分透视的平面结构示意图。图6是本专利技术另一实施方式的摄像模组的平整板的结构示意图。图7是本专利技术另一实施方式的摄像模组的镜座的立体示意图。【具体实施方式】下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1至图2，本专利技术实施方式的摄像模组10包括电路板12、单个影像感测芯片14及平整板16。影像感测芯片14与电路板12电连接，平整板16位于电路板12与影像感测芯片14之间，电路板12与影像感测芯片14分别设置在平整板16相背的两表面上。平整板16用于提高电路板12与影像感测芯片14的组装平整度。平整板16可选用钢片，钢片表面的平整度较易控制，而且，钢片还能对影像感测芯片14散热。本专利技术实施方式的摄像模组10，由于在影像感测芯片14与电路板12之间设有平整板16，提高了电路板12与影像感测芯片14组装平整度，从而提高了图像的解析度，提高成像质量。具体地，电路板12与影像感测芯片14可分别通过第一胶层及第二胶层设置在平整板16相背的两表面上，即第一胶层粘结电路板12及平整板16，第二胶层粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；与所述电路板电连接的单个影像感测芯片；位于所述电路板与所述影像感测芯片之间的平整板，所述电路板与所述影像感测芯片分别设置在所述平整板相背的两表面上，所述平整板用于提高所述电路板与所述影像感测芯片的组装平整度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王昕，刘磊，于立新，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36