【技术实现步骤摘要】
本技术涉及超声波无损检测
，具体是一种超声波无损检测减少盲区大晶片斜探头，主要对超声波大晶片斜探头进彳丁改进。
技术介绍
目前大晶片超声波无损检测斜探头有如下问题:I)现有大晶片斜探头进行单侧检测时，为了减少其杂波区域，设计前沿较大，故在检测时一次波存在较大范围盲区；2)前沿较小的斜探头价格较高，因为前沿越小，工艺越复杂，技术要求越高；3)超声波无损检测用斜探头属于易耗品，使用成本较高。为了解决以上问题，本技术将改进普通斜探头，减少其检测时的盲区，并且节约成本。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点，本技术提供一种超声波无损检测减少盲区大晶片斜探头，简单方便、实用性强，可减少检测盲区。本技术是以如下技术方案实现的:一种超声波无损检测减少盲区大晶片斜探头，包括探头主体，在探头主体的底部设置一层保护膜；保护膜的底端边缘与其上端边缘之间构成三角形检测区，底端边缘打磨长度为保护膜厚度的1.8-2.1倍。本技术的有益效果是:由于保护膜被打磨进一部分，检测时探头的前沿减少，探头可以更深入到焊缝，更贴近工件被检测区域，进而减少了检测时的盲区。【附图说明】图1是现有大晶片探头结构不意图；图2是现有大晶片探头检测不意图图3是本技术结构示意图；图4是本技术检测示意图。【具体实施方式】如图1和图2所示，改进前探头前沿长度为L1，一次波可检测到的区域阴影表示，阴影面积约为S1。如图3和图4所示，一种超声波无损检测减少盲区大晶片斜探头包括探头主体1，在探头主体I的底部设置一层保护膜2 ;保护膜的底端边缘与其上端边缘之间构成三角形检测区，底端边缘打磨长度为保护膜厚...
【技术保护点】
一种超声波无损检测减少盲区大晶片斜探头，包括探头主体（1），在探头主体（1）的底部设置一层保护膜（2）；其特征在于：保护膜的底端边缘与其上端边缘之间构成三角形检测区，底端边缘打磨长度为保护膜厚度的1.8‑2.1倍。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周子森，王浩，王永，张树勋，王宁，冯照平，孙亚，朱正康，陈奔，闫修安，
申请(专利权)人：徐州市产品质量监督检验中心，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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