密集型大功率元件散热导风罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种密集型大功率元件散热导风罩，属于计算机配件领域，其结构包括支架、侧板、前进风网板、前上导风板、过度导风板和后上导风板，支架的侧面安装有侧板，支架的前端安装有前进风网板，前进风网板后侧底部安装有前显卡安装板，前显卡安装板上插接有前排显卡，前排显卡的上方安装有前上导风板，前上导风板的后端连接倾斜向下的过度导风板；过度导风板的后侧底部安装有后底架，后底架的上方安装有后显卡安装板，后显卡安装板上插接有后排显卡，后排显卡的上方安装有后上导风板，后排显卡的后侧安装有排风网板。本实用新型专利技术具有设计合理、易于加工、安装方便等特点，大大改善了密集型高功率元件系统的散热问题，降低散热成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机配件领域，具体地说是密集型大功率元件散热导风罩。
技术介绍
某些系统里面可能会放置很多高功能功率电子元件，如被动式的显卡，远程管理卡(AL0M卡)或者其他一些大功率板卡等。这些元件的功率往往很大，几十瓦甚至几百瓦。这些元件的本身散热就是一个难题，再加上如果放在系统后端，受到前方元件的预热，其散热问题就更严重。一个4U高度的系统放置16块显卡，鉴于系统宽度的限制，显卡只能分前后两排放置，前排8个，后排8个。一个GPU显卡的功率为350瓦。整个4U空间有待散热功率共5600瓦。显卡是被动式散热。系统风扇是共用机柜式机壳后窗的风扇。一般的系统布局及散热方法就是前面一排与后一排处在同一个高度上，共用一个散热通道。散热设计就是尽量引导系统风流经过显卡，经过前排显卡的风流热风直接吹进后排显卡对后排的显卡散热。但根据显卡的规格书要求，显卡的进风量是随着进风温度的升高，显卡散热所需要的风量也更大。这样就存在散热问题，由于前后显卡处在同一高度上，共用一个风流通道，导致在这一个风流通道上风阻增大，从而风扇的工作点处于高压低流量区，整个系统的风量减少，进而通过显卡的流量就不够，即使前排的进风温度低，但流量也不能满足要求。对于后排显卡，进入显卡的风流是流经前排显卡的热风，进风温度高了，需要更大的流量来解决显卡的散热，但是由于前后显卡是处在一个风流通道上，前后两个排显卡的总流量是一样的，前排的显卡流量都不够了，后排的显卡流量就跟规格书要求的相差更多。
技术实现思路
本技术的技术任务是针对以上不足之处，提供一种结构合理、散热效果好的密集型大功率元件散热导风罩。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:该散热导风罩包括支架、侧板、前进风网板、前上导风板、过度导风板和后上导风板，支架的侧面安装有侧板，支架的前端安装有前进风网板，前进风网板后侧底部安装有前显卡安装板，前显卡安装板上插接有前排显卡，前排显卡的上方安装有前上导风板，前上导风板的后端连接倾斜向下的过度导风板；过度导风板的后侧底部安装有后底架，后底架的上方安装有后显卡安装板，后显卡安装板上插接有后排显卡，后排显卡的上方安装有后上导风板，后排显卡的后侧安装有排风网板。所述的后显卡安装板的水平高度高于前显卡安装板，后排显卡的顶部高于前排显卡的顶部，后上导风板的水平高度高于前上导风板。所述的过度导风板的顶部与前上导风板的后端密封连接，过度导风板的底部与后底架下方的空间连通。所述的后排显卡与过度导风板之间安装有后进风网板。本技术的密集型大功率元件散热导风罩和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、易于加工、安装方便等特点，大大改善了密集型高功率元件系统的散热问题，降低散热成本。【附图说明】下面结合附图对本技术进一步说明。附图1为密集型大功率元件散热导风罩的结构示意图。图中:1、前进风网板，2、前上导风板，3、支架，4、侧板，5、前排显卡，6、前显卡安装板，7、过度导风板，8、后进风网板，9、后底架，10、后排显卡，11、后显卡安装板，12、后上导风板，13、排风网板。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。实施例1:本技术的密集型大功率元件散热导风罩，其结构包括支架3、侧板4、前进风网板1、前上导风板2、过度导风板7和后上导风板12，支架3的侧面安装有侧板4，支架3的前端安装有前进风网板I，前进风网板I后侧底部安装有前显卡安装板6，前显卡安装板6上插接有前排显卡5，前排显卡5的上方安装有前上导风板2，前上导风板2的后端连接倾斜向下的过度导风板7，过度导风板7的后侧底部安装有后底架9，过度导风板7的顶部与前上导风板2的后端密封连接，过度导风板7的底部与后底架9下方的空间连通；后底架9的上方安装有后显卡安装板11，后显卡安装板11上插接有后排显卡10，后排显卡10与过度导风板7之间安装有后进风网板8，后排显卡10的上方安装有后上导风板12，后排显卡10的后侧安装有排风网板13 ;后显卡安装板11的水平高度高于前显卡安装板6，后排显卡10的顶部高于前排显卡5的顶部，后上导风板12的水平高度高于前上导风板2。前上导风板2、过度导风板7和后上导风板12将系统内部分成两个散热风道:风道A在前上导风板2的下方进入前排显卡5之间，对前排显卡5进行散热，然后在过度导风板7的作用下进入后底架9下方的空间，之后热风从排风网板13排出；风道B在前上导风板2的上方进入系统，然后在过度导风板7和后上导风板12的作用下进入后排显卡10之间，对后排显卡10进行散热，之后热风从排风网板13排出。通过上面【具体实施方式】，所述
的技术人员可容易的实现本技术。但是应当理解，本技术并不限于上述的几种【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上，所述
的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。【主权项】1.密集型大功率元件散热导风罩，包括支架、侧板、前进风网板、前上导风板、过度导风板和后上导风板，其特征在于，所述的支架的侧面安装有侧板，支架的前端安装有前进风网板，前进风网板后侧底部安装有前显卡安装板，前显卡安装板上插接有前排显卡，前排显卡的上方安装有前上导风板，前上导风板的后端连接倾斜向下的过度导风板；过度导风板的后侧底部安装有后底架，后底架的上方安装有后显卡安装板，后显卡安装板上插接有后排显卡，后排显卡的上方安装有后上导风板，后排显卡的后侧安装有排风网板。2.根据权利要求1所述的密集型大功率元件散热导风罩，其特征在于，所述的后显卡安装板的水平高度高于前显卡安装板，后排显卡的顶部高于前排显卡的顶部，后上导风板的水平高度高于前上导风板。3.根据权利要求1所述的密集型大功率元件散热导风罩，其特征在于，所述的过度导风板的顶部与前上导风板的后端密封连接，过度导风板的底部与后底架下方的空间连通。4.根据权利要求1所述的密集型大功率元件散热导风罩，其特征在于，所述的后排显卡与过度导风板之间安装有后进风网板。【专利摘要】本技术公开了一种密集型大功率元件散热导风罩，属于计算机配件领域，其结构包括支架、侧板、前进风网板、前上导风板、过度导风板和后上导风板，支架的侧面安装有侧板，支架的前端安装有前进风网板，前进风网板后侧底部安装有前显卡安装板，前显卡安装板上插接有前排显卡，前排显卡的上方安装有前上导风板，前上导风板的后端连接倾斜向下的过度导风板；过度导风板的后侧底部安装有后底架，后底架的上方安装有后显卡安装板，后显卡安装板上插接有后排显卡，后排显卡的上方安装有后上导风板，后排显卡的后侧安装有排风网板。本技术具有设计合理、易于加工、安装方便等特点，大大改善了密集型高功率元件系统的散热问题，降低散热成本。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN204679947【申请号】CN201520410154【专利技术人】李海平, 高鹏 【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年6月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
密集型大功率元件散热导风罩，包括支架、侧板、前进风网板、前上导风板、过度导风板和后上导风板，其特征在于，所述的支架的侧面安装有侧板，支架的前端安装有前进风网板，前进风网板后侧底部安装有前显卡安装板，前显卡安装板上插接有前排显卡，前排显卡的上方安装有前上导风板，前上导风板的后端连接倾斜向下的过度导风板；过度导风板的后侧底部安装有后底架，后底架的上方安装有后显卡安装板，后显卡安装板上插接有后排显卡，后排显卡的上方安装有后上导风板，后排显卡的后侧安装有排风网板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李海平，高鹏，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37