一种小腔体音箱低频改善结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小腔体音箱低频改善结构，包括铝网上盖、喇叭、音箱本体、倒箱管板、电路板、电池、底壳、铝网下盖和导光柱；所述电路板设置在电池上端，且所述的电路板和电池设置在底壳中的空腔中；所述导光柱固定在倒箱管板上中间；所述喇叭设置在音箱本体中，且与电路板导线电性连接；所述铝网上盖与音箱本体顶端固定连接；该小腔体音箱低频改善结构采用小腔体倒相管技术，有效增强低频下潜量，使低频音质浑厚，同时消除腔体振动对外界产生杂音，使声音更清晰；音箱结构一次性组合完成，有效提高生产效率，及保证产品品质的一致性。整体结构简单，设计新颖，造价低廉，实用性强，易于推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及音箱应用
，具体为一种小腔体音箱低频改善结构。
技术介绍
目前，通常音箱随着低频的不断下潜，最终会力不从心，音频输出上低音扬声器开始衰减的点被称为〃_3dB "点。在该点上低音单元产生的声压会比它在正常频率范围内产生的声压低3个分贝。所表现的主要特征就是音箱低频响应不足。为改善此现象，小腔体音箱常用借助于无源辐射器设计，由此营造出"下潜很深而且富有弹性的声音"。无源辐射器为封闭腔体，虽能使低频响应点延伸得更低，但是因其频率响应很窄，只能对无源辐射器谐振频率附近的空气振动作出响应，一旦振动频率过多偏移其谐振频率，无源辐射器是无法发声的。另外，无源辐射器速度慢、声音控制力差，导致声音拖尾，壳体产生振动，从而对外界产生杂音。倒相管俗称回音管，低频下潜是密闭箱的0.7倍，灵敏度比密闭箱高3dB，声压级较高，瞬态响应好，一般常用于大腔体箱，针对于小腔体设计则无法实现。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种小腔体音箱低频改善结构，它结构简单，设计新颖，造价低廉，实用性强，易于推广使用。为解决上述问题，本技术提供以下技术方案:一种小腔体音箱低频改善结构，包括铝网上盖、喇叭、音箱本体、倒箱管板、电路板、电池、底壳、螺丝、铝网下盖和导光柱；所述电路板设置在电池上端，且所述的电路板和电池设置在底壳中的空腔中；所述导光柱固定在倒箱管板上中间；所述倒箱管板安装在音箱本体和底壳之间；所述铝网下盖通过螺丝固定在底壳底端；所述喇叭设置在音箱本体中，且与电路板导线电性连接；所述铝网上盖与音箱本体顶端固定连接。进一步，所述音箱本体的腔体内设有半边倒相管。进一步，所述导光柱下端，在电路板上设置有多个LED灯。与现有技术相比，本技术的有益效果是:该小腔体音箱低频改善结构采用小腔体倒相管技术，有效增强低频下潜量，使低频音质浑厚，同时消除腔体振动对外界产生杂音，使声音更清晰；音箱结构一次性组合完成，有效提高生产效率，及保证产品品质的一致性。整体结构简单，设计新颖，造价低廉，实用性强，易于推广使用。【附图说明】图1为本技术的整体爆炸结构示意图。附图标记中:1_铝网上盖；2_喇叭；3_音箱本体；4_倒箱管板；5_电路板；6_电池；7_底壳；8_螺丝；9_销网下盖；10_导光柱。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案:一种小腔体音箱低频改善结构，包括铝网上盖1、喇叭2、音箱本体3、倒箱管板4、电路板5、电池6、底壳7、螺丝8、铝网下盖9和导光柱10 ;所述电路板5设置在电池6上端，且所述的电路板5和电池6设置在底壳7中的空腔中；所述导光柱10固定在倒箱管板4上中间；所述倒箱管板4安装在音箱本体3和底壳7之间；所述铝网下盖9通过螺丝8固定在底壳7底端；所述喇叭2设置在音箱本体3中，且与电路板5导线电性连接；所述铝网上盖I与音箱本体3顶端固定连接。进一步，所述音箱本体3的腔体内设有半边倒相管。进一步，所述导光柱10下端，在电路板4上设置有多个LED灯。本技术在组装时:喇叭2与音箱腔体3组合，腔体设有半边倒相管；音箱腔体3与倒相管板4组合成密闭腔体，倒相管板设有半边倒相管，且两个半边倒相管扣合成一个完整的倒相管；电路板5和电池6与底壳7组合；音箱腔体与底壳组，再从底壳底部打上四颗螺丝8固定；最后组装铝网上盖I与铝网下盖9 ;LED灯经过导光柱10射出灯光到主腔体，音箱开机时有五颜六色灯光效果。本技术一次性组合完成；减少了倒相管单独制作及装配作业，减少了腔体密封作业，组装简化效率高，品质一致性好。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。【主权项】1.一种小腔体音箱低频改善结构，包括铝网上盖、喇叭、音箱本体、倒箱管板、电路板、电池、底壳、螺丝、铝网下盖和导光柱；其特征在于:所述电路板设置在电池上端，且所述的电路板和电池设置在底壳中的空腔中；所述导光柱固定在倒箱管板上中间；所述倒箱管板安装在音箱本体和底壳之间；所述铝网下盖通过螺丝固定在底壳底端；所述喇叭设置在音箱本体中，且与电路板导线电性连接；所述铝网上盖与音箱本体顶端固定连接。2.按照权利要求1所述的一种小腔体音箱低频改善结构，其特征在于:所述音箱本体的腔体内设有半边倒相管。3.按照权利要求1所述的一种小腔体音箱低频改善结构，其特征在于:所述导光柱下端，在电路板上设置有多个LED灯。【专利摘要】本技术公开了一种小腔体音箱低频改善结构，包括铝网上盖、喇叭、音箱本体、倒箱管板、电路板、电池、底壳、铝网下盖和导光柱；所述电路板设置在电池上端，且所述的电路板和电池设置在底壳中的空腔中；所述导光柱固定在倒箱管板上中间；所述喇叭设置在音箱本体中，且与电路板导线电性连接；所述铝网上盖与音箱本体顶端固定连接；该小腔体音箱低频改善结构采用小腔体倒相管技术，有效增强低频下潜量，使低频音质浑厚，同时消除腔体振动对外界产生杂音，使声音更清晰；音箱结构一次性组合完成，有效提高生产效率，及保证产品品质的一致性。整体结构简单，设计新颖，造价低廉，实用性强，易于推广使用。【IPC分类】H04R1/20, H04R1/02【公开号】CN204681538【申请号】CN201520436943【专利技术人】邓滨 【申请人】深圳市易拓迈克科技有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年6月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小腔体音箱低频改善结构，包括铝网上盖、喇叭、音箱本体、倒箱管板、电路板、电池、底壳、螺丝、铝网下盖和导光柱；其特征在于：所述电路板设置在电池上端，且所述的电路板和电池设置在底壳中的空腔中；所述导光柱固定在倒箱管板上中间;所述倒箱管板安装在音箱本体和底壳之间；所述铝网下盖通过螺丝固定在底壳底端；所述喇叭设置在音箱本体中，且与电路板导线电性连接;所述铝网上盖与音箱本体顶端固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓滨，
申请(专利权)人：深圳市易拓迈克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44