本实用新型专利技术涉及一种带LED灯的音响，包括扬声器、箱体和PCB主板，还包括集成有3D电场自由手势感应控制芯片的感应PCB板和LED灯组件，所述LED灯组件与3D电场感应PCB板电连接。本实用新型专利技术3D自由手势感应控制芯片发出电场，只要手在音响的上空动一下，3D自由手势感应控制芯片就能马上识别出所做的手势发出命令从而达到控制LED灯组件和音箱的目的，让用户不碰触音箱也能直接完成控制，更直接，更方便，用户可以获得良好的使用体验。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及音响
，尤其涉及一种带LED灯的音响。
技术介绍
目前，市场上的音响设备都是单纯的具有普通轻触按键或触摸按键功能，操控方式单一，用户在实际使用中体验不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于为克服现有技术的缺陷，以非接触的手势挥动同时也有接触式的触控式控制，以达到操控音响上LED灯的目的。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种带LED灯的音响，包括扬声器、箱体和PCB主板，还包括集成有3D电场自由手势感应控制芯片的感应PCB板和LED灯组件，所述LED灯组件与3D电场感应PCB板电连接。进一步，所述箱体上方罩设一罩体，所述3D电场感应PCB板设于罩体的上方。进一步，所述罩体的上方设有内凹腔，所述3D电场感应PCB板置于所述内凹腔内，所述3D电场感应PCB板上覆盖有保护盖板。进一步，所述内凹腔的周缘设有沉台，所述保护盖板设于所述沉台上。进一步，所述罩体为透明或半透明罩体，所述LED灯组件设于箱体的上方及所述罩体内的空间。进一步，所述箱体和罩体均为圆柱形。进一步，所述感应PCB板为圆形。进一步，所述箱体上方固定连接一喇叭，所述喇叭与所述PCB主板电连接；所述罩体与所述喇叭的外缘卡合连接，所述LED灯组件设于所述喇叭口上。进一步，所述LED灯组件包括LED灯板和LED灯珠。进一步，所述PCB主板上集成有蓝牙模块。本技术与现有技术相比的有益效果是:1)3D自由手势感应控制芯片发出电场，只要手在音响的上空动一下，3D自由手势感应控制芯片就能马上识别出所做的手势发出命令从而达到控制LED灯组件和音响的目的，让用户不碰触音响也能直接完成控制，更直接，更方便，用户可以获得良好的使用体验；2)将喇叭与LED灯装配在同一空间的罩体内，罩体是透明或半透明的灯罩，罩体的外壁既是产品的外表面，音响在工作中，用户可以获得良好的听觉效果和视觉效果。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。【附图说明】图1为本技术优选实施例的立体结构示意图；图2为本技术优选实施例的剖视结构示意图；图3为本技术优选实施例的俯视结构示意图。【具体实施方式】为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明。如图1至图3所示，一种音响，包括扬声器1、箱体2和PCB主板，还包括集成有3D自由手势感应控制芯片的感应PCB板3和LED灯组件6，LED灯组件6与3D电场感应PCB板3电连接，3D自由手势感应控制芯片发出电场，只要使用者用手在音响集成有3D自由手势感应控制芯片的感应PCB板3的上方作手势，感应PCB板3就能马上识别出所做的手势发出命令从而达到控制LED灯组件6的目的，让用户不碰触音响也能直接完成控制，更直接，更方便，用户可以获得良好的使用体验。具体的，箱体上方罩设一罩体4，感应PCB板3设于罩体4的上方。具体的，罩体4的上方设有内凹腔41，感应PCB板3置于内凹腔41内，感应PCB板3上覆盖有保护盖板5，保护盖板5对感应PCB板3能形成良好的保护。具体的，内凹腔41的周缘设有沉台42，保护盖板5设于沉台42上，能够有效的防治灰尘和渗水。具体的，罩体4为透明或半透明罩体，LED灯组件6设在箱体2的上方及罩体4内的空间，LED灯组件6受感应PCB板3控制发出灯光，透过透明或半透明罩体4发出光线，能够获得良好的视觉环境效果。具体的，箱体2和罩体4均为圆柱形，以上二者均为圆柱形，上下浑然一体，造型优美。具体的，箱体2上方固定连接一喇叭7，喇叭7与PCB主板电连接；罩体4与喇叭7的外缘卡合连接，LED灯组件6设于喇叭口上。具体的，LED灯组件6包括LED灯板61和LED灯珠62。具体的，PCB主板(图示略)设于箱体内的，所述PCB主板上集成有蓝牙模块。以上所述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。【主权项】1.一种带LED灯的音响，包括扬声器、箱体和PCB主板，其特征在于，还包括集成有3D电场自由手势感应控制芯片的感应PCB板和LED灯组件，所述LED灯组件与3D电场感应PCB板电连接。2.根据权利要求1所述带LED灯的音响，其特征在于，所述箱体上方罩设一罩体，所述3D电场感应PCB板设于罩体的上方。3.根据权利要求2所述带LED灯的音响，其特征在于，所述罩体的上方设有内凹腔，所述3D电场感应PCB板置于所述内凹腔内，所述3D电场感应PCB板上覆盖有保护盖板。4.根据权利要求3所述带LED灯的音响，其特征在于，所述内凹腔的周缘设有沉台，所述保护盖板设于所述沉台上。5.根据权利要求4所述带LED灯的音响，其特征在于，所述罩体为透明或半透明罩体，所述LED灯组件设于箱体的上方及所述罩体内的空间。6.根据权利要求1至5任一所述带LED灯的音响，其特征在于，所述箱体和罩体均为圆柱形。7.根据权利要求6所述带LED灯的音响，其特征在于，所述感应PCB板为圆形。8.根据权利要求7所述带LED灯的音响，其特征在于，所述箱体上方固定连接一喇口八，所述喇叭与所述PCB主板电连接；所述罩体与所述喇叭的外缘卡合连接，所述LED灯组件设于所述喇叭口上。9.根据权利要求8所述带LED灯的音响，其特征在于，所述LED灯组件包括LED灯板和LED灯珠。10.根据权利要求9所述带LED灯的音响，其特征在于，所述PCB主板上集成有蓝牙模块。【专利摘要】本技术涉及一种带LED灯的音响，包括扬声器、箱体和PCB主板，还包括集成有3D电场自由手势感应控制芯片的感应PCB板和LED灯组件，所述LED灯组件与3D电场感应PCB板电连接。本技术3D自由手势感应控制芯片发出电场，只要手在音响的上空动一下，3D自由手势感应控制芯片就能马上识别出所做的手势发出命令从而达到控制LED灯组件和音箱的目的，让用户不碰触音箱也能直接完成控制，更直接，更方便，用户可以获得良好的使用体验。【IPC分类】H04R1/02【公开号】CN204669565【申请号】CN201520419889【专利技术人】庞仕松 【申请人】深圳市联华电子有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年6月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带LED灯的音响，包括扬声器、箱体和PCB主板，其特征在于，还包括集成有3D电场自由手势感应控制芯片的感应PCB板和LED灯组件，所述LED灯组件与3D电场感应PCB板电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庞仕松，
申请(专利权)人：深圳市联华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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