【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高功率LED基板的导热绝缘材料,其特征在于,按质量百分比计,该导热绝缘材料包括:导热系数大于10W/mk纳米级的无机导热粉末:30%‑80%;接枝改性剂与聚烯烃类树脂的接枝共聚物:10%‑60%;分散剂:0.25%‑10%;所述纳米级的无机导热粉末接枝在接枝改性剂上,接枝改性剂接枝在聚烯烃类树脂的支链上;所述接枝改性剂为马来酸酐;所述分散剂为三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯等有机分散剂或硅烷偶联剂的一种或几种。
【技术特征摘要】
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