插接块制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品配件的技术领域，提供了一种插接块，其包括外置头和连接在所述外置头顶端上的插头；所述插头与所述外置头之间呈台阶状布置，所述外置头的顶端具有用于涂覆粘合剂的第一配合表面，所述第一配合面环绕在所述插头的外周，所述插头上设置有用于气体排放的排气结构。与现有技术对比，本实用新型专利技术提供的插接块，采用排气结构，在插接块插入电子产品过程中内部的空气能从该排气结构中排出至电子产品的外部，并通过在第一配合表面上涂有粘合剂与电子产品固定连接，这样，粘合剂能与空气接合有利于凝固，避免了溢胶情形，插接块固定更加稳固。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品配件的
，尤其是涉及一种插接块。
技术介绍
消费类电子产品，在本国是指用于个人和家庭与广播、电视、通信有关的音频和视频产品，主要包括：电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音响、激光唱机(CD)、电脑、移动通信产品等。目前，对于随身的电子产品，在出产时，都会配置有一定弹性的产品脚垫，采用硅胶制成，产品脚垫基本上均采用EVA(ethylene-vinyl acetate copolymer，乙烯-醋酸乙烯共聚物)背胶或软胶背胶来粘贴固定在电子产品上,以防止电子产品摔坏，对该类电子产品起到良好的跌落保护作用，亦保证产品的外观完美。但是，现有的产品脚垫没有吊重测试的标准要求，吊重1.0kg测试时只可达至10s，因此这类装配结构方式极不稳定，在使用过程中随使用时间的延长,背胶粘合力老化后产品脚垫易脱落,影响产品的平稳与外形美观，并且脱落的产品胶垫易被小朋友误吞食，存在一定的安全隐患。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种插接块，旨在解决现有技术中，现有的产品脚垫固定时易出现溢胶情形，以及容易因粘合力老化后产品脚垫易脱落而影响产品的平稳的缺陷。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种插接块，其包括外置头和连接在所述外置头顶端上的插头；所述插头与所述外置头之间呈台阶状布置，所述外置头的顶端具有用于涂覆粘合剂的第一配合表面，所述第一配合表面环绕在所述插头的外周，所述插头上设置有用于气体排放的排气结构。进一步地，所述排气结构为开设在所述插头的侧壁上的第一排气槽，所述第一排气槽从所述插头远离所述外置头的一端向所述外置头延伸。进一步地，所述第一排气槽从其远离所述外置头的一端向所述外置头逐渐变宽。进一步地，所述排气结构为开设在所述插头顶端面中央的通孔，所述通孔贯通所述插头的顶端面和所述外置头的底面。进一步地，所述插头的侧壁上开设有与所述通孔连通的纵向槽。进一步地，所述插头为圆柱状。进一步地，所述插头直径从其远离所述外置头的一端向所述外置头逐渐增长。进一步地，所述外置头的所述第一配合表面上开设有第一储胶槽，第一储胶槽绕所述外置头的周向延伸布置。进一步地，所述外置头的侧壁底部上向外凸设有绕其周向延伸布置的凸台，所述外置头的侧壁上开设有第二排气槽，所述第二排气槽从所述外置头顶端向所述凸台延伸，所述凸台的顶面形成有用于涂覆粘合剂的第二配合表面。进一步地，所述凸台的所述第二配合表面上开设有第二储胶槽，第二储胶槽绕所述凸台的周向延伸布置。与现有技术对比，本技术提供的插接块，采用排气结构，在插接块插入电子产品过程中内部的空气能从该排气结构中排出至电子产品的外部，并通过在第一配合表面上涂有粘合剂与电子产品固定连接，这样，粘合剂能与空气接合有利于凝固，避免了溢胶情形，插接块固定更加稳固。附图说明图1是本技术实施例提供的插接块与电子产品装配后的剖视示意图；图2是本技术实施例一提供的插接块的立体示意图；图3是本技术实施例二提供的插接块的立体示意图；图4是本技术实施例三提供的插接块的立体示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体附图对本技术的实现进行详细的描述。为叙述方便，下文中所称的“左”“右”“上”“下”与附图本身的左、右、上、下方向一致，但并不对本技术的结构起限定作用。实施例一如图1和图2所示，为本技术提供的一较佳实施例。在本实施例中，插接块100(即产品脚垫，为了统一技术术语，以下均统称插接块100)，采用硅胶制成，包括一体成型的插头1和外置头2，外置头2和插头1均为圆柱状(当然，外置头2和插头1的截面形状也可以是三角形、多边形等形状，可根据产品上的插孔设计出相匹配的形状)。插头1连接在外置头2的上端中央位置，插头1的高度大致为5mm，该高度有效地增加了与电子产品200的接触面积，保证了结合时接触面积的最大化，插头1和外置头2同轴设置，在与电子产品200固定时，插头1整体插入电子产品200壳体上的插孔201内，外置头2大部分设置在该插孔201中，外端露出在壳体的外部。插头1与外置头2之间呈台阶状布置，外置头2的顶端具有用于涂覆粘合剂的第一配合表面21，第一配合表面21环绕在插头1的外周，插头1的侧壁上开设有用于将电子产品200内部的气体排放到外部的第一排气槽31，该第一排气槽31形成该插头1上的排气结构3。第一排气槽31从插头1远离外置头2的一端向外置头2延伸，布设在插头1的整个高度上。为了更好地排放空气，第一排气槽31从其远离外置头2的一端向外置头2逐渐变宽，在该插头1上形成梯形形状布置，避免了在插接块100逐渐插入电子产品200的过程中，因为第一排气槽31外露在壳体外部的面积减少而导致排气性能降低，这样，能有效提高排放空气的效果，使插接块100固定效果更佳。为了便于插头1的插入，插头1直径从其远离外置头2的一端向外置头2逐渐增长，插头1整体为倒锥形，这样，有利于插接块100与电子产品200的安装固定。为了进一步提高插接块100的固定强度，外置头2的第一配合表面21上开设有第一储胶槽22，第一储胶槽22绕外置头2的周向延伸布置，可以是整个周向(也可以是部分)，该第一储胶槽22能容纳粘合剂，不仅有效避免了粘合剂的溢出，更能提高插接块100与电子产品200的固定强度。实施例二以下结合附图3仅对与实施例一中不同之处作详细说明：在本实施例中，插头1的侧壁上开设有第一排气槽31，外置头2的侧壁底部上向外凸设有绕其周向延伸布置的凸台23，在外置头2的侧壁上开设有第二排气槽32，第二排气槽32从外置头2顶端向凸台23延伸，并且第二排气槽32逐渐变宽，在该外置头2上形成梯形形状布置。凸台23的顶面形成有用于涂覆粘合剂的第二配合表面24，凸台23的第二配合表面24上开设有第二储胶槽25，该第二储胶槽25能容纳粘合剂，第二储胶槽25绕凸台23的周向延伸布置。需要说明的是，在本实施例中，通过增设第二配合表面24来增加接触面积，因此插头1的高度可以小于5mm。在插头1顶端面中央的通孔33，通孔33本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插接块，其特征在于：包括外置头和连接在所述外置头顶端上的插头；所述插头与所述外置头之间呈台阶状布置，所述外置头的顶端具有用于涂覆粘合剂的第一配合表面，所述第一配合表面环绕在所述插头的外周，所述插头上设置有用于气体排放的排气结构。

【技术特征摘要】
1.一种插接块，其特征在于：包括外置头和连接在所述外置头顶端上的
插头；所述插头与所述外置头之间呈台阶状布置，所述外置头的顶端具有用于
涂覆粘合剂的第一配合表面，所述第一配合表面环绕在所述插头的外周，所述
插头上设置有用于气体排放的排气结构。
2.根据权利要求1所述的插接块，其特征在于：所述排气结构为开设在
所述插头的侧壁上的第一排气槽，所述第一排气槽从所述插头远离所述外置头
的一端向所述外置头延伸。
3.根据权利要求2所述的插接块，其特征在于：所述第一排气槽从其远
离所述外置头的一端向所述外置头逐渐变宽。
4.根据权利要求1所述的插接块，其特征在于：所述排气结构为开设在
所述插头顶端面中央的通孔，所述通孔贯通所述插头的顶端面和所述外置头的
底面。
5.根据权利要求4所述的插接块，其特征在于：所述插头的侧壁上开设
有与所述通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢代城，彭信龙，吴海全，师瑞文，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44