采用铜铁合金制成的烙铁头芯片制造技术

技术编号:12122863 阅读:112 留言:0更新日期:2015-09-25 02:36
本实用新型专利技术公开一种采用铜铁合金制成的烙铁头芯片,该烙铁头芯片的导热体由比重为3:7~7:3的铜铁合金制成,该导热体具有无贯穿孔,于导热体上设有用于装在圆柱状烙铁发热部的圆筒状底部、及从底部沿着中心轴拉伸形成的用于熔解焊锡的熔解部,所述熔解部的先端具有镀锡层,所述熔解部的先端镀锡层以外的面为镀铬层;当烙铁头芯片安装在烙铁中,即使导热体和焊锡直接接触,铁原子已经进入到铜铁合金内的铜原子间,已无锡原子可进入的空间,防止焊接过程中的食铜现象。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种采用铜铁合金制成的烙铁头芯片,其特征在于:包括采用比重为3:7~7:3的铜铁合金制成的导热体,该导热体具有无贯穿孔,于导热体上设有用于装在圆柱状烙铁发热部的圆筒状底部、及从底部沿着中心轴拉伸形成的用于熔解焊锡的熔解部,所述熔解部的先端具有镀锡层,所述熔解部的先端镀锡层以外的面为镀铬层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚天金
申请(专利权)人:东莞市三信精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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