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本实用新型公开一种采用铜铁合金制成的烙铁头芯片，该烙铁头芯片的导热体由比重为3：7～7：3的铜铁合金制成，该导热体具有无贯穿孔，于导热体上设有用于装在圆柱状烙铁发热部的圆筒状底部、及从底部沿着中心轴拉伸形成的用于熔解焊锡的熔解部，所述熔解部...
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