【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种智能控制式的智能控制式的光读出红外成像系统,属于红外成像领域。
技术介绍
红外热成像仪主要由带有扫描装置的光学仪器、电子放大线路、显示器等元部件组成,已经成功装备部队,在夜间的地面观察、水面保险、空中侦察等方面都发挥了十分重要的作用。60年代采用的是制冷型单元或是线阵红外探测器,要求具有制冷部件及光机扫描部件,所以成本高、体积大,这种红外探测器就是第一代红外技术产品。由于第一代红外探测器的分辨率、速度及工艺等因素的限制,只在军事领域有所应用。采用电学读出方法的非制冷红外探测器主要有热释电、电阻型和铁电型型探测器。热释电型探测器的主要材料为钛酸锶钡;电阻型热探测器的敏感元是热敏电阻,材料主要为氧化钒和非晶硅;铁电型焦平面探测器的材料为锆钛酸铅(PZT)。第二代红外热成像仪采用焦平面阵列(FPA,Focal Plane Array)技术,这种技术是将数万个,甚至数十万个信号放大器集成在一个芯片上,至于光学系统的红外探测面上,不需要光机扫描系统就能直接取得目标物体的全景图像,采用这种技术大大提高了系统灵敏度与热分辨率,并且可以进一步提高目标的探测 ...
【技术保护点】
一种智能控制式的光读出红外成像系统,其特征在于:所述红外成像系统主要包括红外透镜(2)、FPA(3)、点光源(4)、准直透镜(5)、傅里叶透镜(6)、成像透镜(8)、CMOS(9)、计算机(10)和显示器(11),所述计算机(10)同时与点光源(4)和显示器(11)连接,所述点光源(4)通过控制器(12)与计算机(10)相连。
【技术特征摘要】
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