本实用新型专利技术公开了一种PCBA包装用防静电泡沫封袋，用IXPE泡棉制成的长方形扁平状封袋本体，该封袋本体包括上、下底面，所述封袋本体的一边设有开口装置，所述封袋本体的另外三边为闭合结构，所述闭合结构为压边粘合结构或者翻转折合结构，所述压边粘合结构为将上底面或者下底面的边缘通过压边机压合到另一底面上，在其中一个底面形成的粘合压痕。本实用新型专利技术设置的开口装置，能够使得PCBA等需要防静电的电子能够轻松快捷的进行装袋并密封；压边粘合结构，只在其中一个底面形成粘合压痕，在保证两个底面之间具有足够的粘合力，不易撕裂，而且整个封袋本体外观简洁。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCBA防静电包装袋的
，具体涉及一种PCBA包装用防静电泡沫封袋。
技术介绍
21世纪，各行各业都在电子化，电子产品发展迅速。电子产品及其零配件的结构及性能越来越精密。在其制造、运输、使用、流通过程中，容易受到外界静电及电磁波等的损害，使电子元器件精度降低、信号参数漂移、缩短寿命或完全使产品失效。静电放电ESD (英文全称:Electro_Static discharge，中文名称:静电释放)及电磁波干扰EMI对高精密电子产品、敏感电子元器件、高精密电路板等的影响越来越严重，成为目前普遍存在的一种危险。PCBA在运输过程中，由于摩擦、撞击、外界电场和磁场的影响，容易产生静电，静电吸尘会影响产品的性能，且静电积累在合适的条件下会产生放电，引起产品和设备失效或元件损坏，可能会造成极大的经济损失，所以为了防止静电对产品和设备的干扰。并且，普通抗静电屏蔽包装袋不耐穿刺，包装产品对屏蔽材料的划伤穿刺等容易让防静电屏蔽失效，使产品暴露在静电及电磁波环境中。普通的抗静电屏蔽包装袋对电路板成品或者其他电子产品进行装袋时，由于包装袋的开口位置或者开口大小的问题，导致装袋困难或者包装袋破裂，并且，由于包装袋的开口位置及开口的方式，将直接导致电路板进行装袋的难易程度。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术公开的一种对电路板或电子产品等进行轻松快捷装袋的PCBA包装用防静电泡沫封袋，该泡沫封袋的压边粘合结构使得泡沫封袋既耐用又美观。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是:一种PCBA包装用防静电泡沫封袋，用IXPE泡棉制成的长方形扁平状封袋本体，该封袋本体包括上、下底面，所述封袋本体的一边设有开口装置，所述封袋本体的另外三边为闭合结构，所述闭合结构为压边粘合结构或者翻转折合结构，所述压边粘合结构为将上底面或者下底面的边缘通过压边机压合到另一底面上，在其中一个底面形成的粘合压痕。进一步，所述开口装置设置在长方形扁平状封袋本体的长边或短边。进一步，所述开口装置设有自封口密封结构，该自封口密封结构为拉链式密封P ；或者，所述开口装置设有舌形闭合结构，该舌形闭合结构为与上底面或者下底面为一体的，并向外伸出的舌片。进一步，所述舌片与上底面或者下底面的连接处设有舌片翻转结构，该舌片翻转结构为位于下底面外表面边缘与舌片连接处设置的舌片翻转压痕。进一步，所述翻转折合结构为在一块整体的IXPE泡棉通过翻转折合形成的翻转折痕。所述封袋本体的其中一底面的厚度为0.2?2mm。优选的，所述封袋本体的其中一底面的厚度为0.8?1.2_。所述IXPE泡棉的发泡倍率为5倍?35倍。优选的，所述IXPE泡棉的发泡倍率为15倍?20倍。进一步，所述IXPE泡棉内填充导电碳黑或者导电高分子，分别形成黑色的或者彩色的IXPE泡棉。本技术的优点在于:本技术设置的开口装置，能够使得PCBA等需要防静电的电子能够轻松快捷的进行装袋并密封；压边粘合结构，只在其中一个底面形成粘合压痕，在保证两个底面之间具有足够的粘合力，不易撕裂，而且整个封袋本体外观简洁，再通过导电高分子填充的IXPE泡棉而制成的具有不同颜色的封袋本体，可取代传统的包装盒。开口装置的舌形闭合结构，在方便PCBA装袋、封袋，保护产品，同时，外形美观大方；开口装置的自封口密封结构能够很好的对封袋本体进行密封。下面结合附图与【具体实施方式】，对本技术进一步说明。【附图说明】图1为本技术开口装置为舌形闭合结构的整体结构示意图；图2为图1的剖视结构示意图；图3为本技术打开状态剖视结构示意图；图4为本技术开口装置为自封口密封结构的结构示意图。图中:1.封袋本体，11.上底面，12.下底面，2.开口装置，21.舌形闭合结构，22.舌片，23.舌片翻转压痕，24.自封口密封结构，3.闭合结构，31.压边粘合结构，32.粘合压痕，33.翻转折合结构。【具体实施方式】实施例1，参见图1?图3，本实施例提供的PCBA包装用防静电泡沫封袋，用IXPE泡棉制成的长方形扁平状封袋本体1，该封袋本体I包括上、下底面12，所述封袋本体I的一边设有开口装置2，所述开口装置2设置在长方形扁平状封袋本体I的长边位置，所述封袋本体I的另外三边为闭合结构3，所述闭合结构3为压边粘合结构31或者翻转折合结构33，所述压边粘合结构31为将上底面11或者下底面12的边缘通过压边机压合到另一底面上，在其中一个底面由于IXPE泡棉熔融形成的粘合压痕32。所述翻转折合结构33为在一块整体的IXPE泡棉通过翻转折合形成的翻转折痕。本实施例设置的开口装置2，能够使得PCBA等需要防静电的电子能够轻松快捷的进行装袋并密封；压边粘合结构31，只在其中一个底面形成粘合压痕32，在保证两个底面之间具有足够的粘合力，不易撕裂，而且整个封袋本体I外观简洁，再通过导电高分子填充的IXPE泡棉而制成的具有不同颜色的封袋本体1，可取代传统的包装盒。所述开口装置2设有舌形闭合结构321，该舌形闭合结构321为与上底面11或者下底面12为一体的，并向外伸出的舌片22，所述舌片22与上底面11或者下底面12的连接处设有舌片22翻转结构，该舌片22翻转结构为位于下底面12外表面边缘与舌片22连接当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCBA包装用防静电泡沫封袋，其特征在于：用IXPE泡棉制成的长方形扁平状封袋本体，该封袋本体包括上、下底面，所述封袋本体的一边设有开口装置，所述封袋本体的另外三边为闭合结构，所述闭合结构为压边粘合结构或者翻转折合结构，所述压边粘合结构为将上底面或者下底面的边缘通过压边机压合到另一底面上，在其中一个底面形成的粘合压痕。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁亿文，
申请(专利权)人：深圳市斯玛佩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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