当前位置: 首页 > 专利查询>赵肖运专利>正文

一种阀体及其配管制造技术

技术编号:12104766 阅读:78 留言:0更新日期:2015-09-23 23:16
本实用新型专利技术公开了一种阀体及其配管,一种配管,应用在阀体上,所述配管与所述阀体的主阀座的连接部位设置有凹凸面。那么当将配管插入主阀座上的第二管孔中固定时,凹凸面上的凸面与管孔接触并固定,凹面则形成较大的焊缝间隙,使得配管钎焊时,焊环融化后更容易流入到该焊缝间隙中,并且更容易通过该焊缝间隙流出,更充分的填补主阀座与配管之间的焊缝间隙,降低因过盈配合产生的钎焊不良率,提高钎焊合格率,并且提高了焊料的流动性,降低了外漏率。本实用新型专利技术的还提供一种采用上述配管的阀体。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及阀门
,尤其涉及一种阀体及其配管
技术介绍
阀体是利用一个活动部件来开、关或部分地挡住一个或更多的开口或通道,使液流、空气流或其他气流或大量松散物料可以流出、堵住或得到调节的一种装置。四通阀属于阀体中的一种,四通阀的配管是应用在四通阀上的一个零件,目前,配管需要牢固的固定在主阀座的管孔中,在现有技术中四通阀的配管与主阀座连接处为圆柱面,配管与主阀座钎焊时焊环熔化通过配管与主阀座间的间隙流出,从而填充主阀座与主阀座之间的间隙进行焊接,然而配管与主阀座之间是非常牢固的固定,贴合非常近,大多数会采用过盈配合,导致焊环熔化后流向间隙时以及在间隙中的流动的难度很大,降低了钎焊过程中的合格率。因此,如何提供一种配管,以提高钎焊合格率,是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种配管,以提高钎焊合格率。本技术的另一目的在于提供一种采用上述配管的阀体。为了达到上述目的,本技术提供如下技术方案:一种配管,应用在阀体上,所述配管与所述阀体的主阀座的连接部位设置有凹凸面。优选的,上述配管上设置有波纹,所述波纹形成所述凹凸面。优选的,上述配管上设置有滚花,所述滚花形成所述凹凸面。本技术还提供一种阀体,包括壳体、主阀座、配管和焊环,所述配管为如上述任意一项所述的配管,所述壳体上设置有第一管孔,所述主阀座上设置有第二管孔,所述配管穿过所述第一管孔且所述第二管孔中压入有一个焊环且固定所述配管。优选的,上述配管过盈压接在所述第二管孔中。本技术提供的配管,应用在阀体上,所述配管与所述阀体的主阀座的连接部位设置有凹凸面。那么当将配管插入主阀座上的管孔中固定时,凹凸面上的凸面与管孔接触并固定,凹面则形成较大的焊缝间隙,使得配管钎焊时,焊环融化后更容易流入到该焊缝间隙中,并且更容易通过该焊缝间隙流出,更充分的填补主阀座与配管之间的焊缝间隙,降低因过盈配合产生的钎焊不良率,提高钎焊合格率,并且提高了焊料的流动性,降低了外漏率。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的配管的结构示意图;图2为本技术实施例提供的阀体的结构示意图。上图1和图2中:配管1、凹凸面2、壳体3、主阀座4、焊环5。【具体实施方式】为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参考图1和图2,图1为本技术实施例提供的配管的结构示意图;图2为本技术实施例提供的阀体的结构示意图。本技术实施例提供的配管,应用在阀体上,配管I与阀体的主阀座4的连接部位设置有凹凸面2。那么当将配管I插入主阀座4上的第二管孔中固定时,凹凸面2上的凸面与管孔接触并固定,凹面则形成较大的焊缝间隙,使得配管钎焊时,焊环5融化后更容易流入到该焊缝间隙中,并且更容易通过该焊缝间隙流出,更充分的填补主阀座4与壳体3以及配管I之间的焊缝间隙,降低因过盈配合产生的钎焊不良率,提高钎焊合格率,并且提高了焊料的流动性,降低了外漏率。具体的,该配管I可以是E配管,也可以是S配管,也可以是C配管,E配管、S配管、C配管均为现有技术中的名称。为了进一步优化上述方案,配管I上设置有波纹,波纹形成凹凸面2,即在制作配管I时,将其与主阀座4的连接部位通过冲压或者其他手段制作成波纹形状,形成凹凸面2,当然,也可以在配管I上直接设置滚花,滚花形成凹凸面2。本技术实施例还提供一种阀体,包括壳体3、主阀座4、配管I和焊环5,配管I为如上述权任意一项实施例所述的配管1,壳体3上设置有第一管孔,主阀座4上设置有第二管孔,配管I穿过第一管孔且第二管孔中压入有一个焊环5且固定配管I。为了进一步优化上述方案,配管I过盈压接在第二管孔中,在提高配管I与第二管孔连接强度的同时,提高钎焊合格率。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.一种配管,应用在阀体上,其特征在于,所述配管与所述阀体的主阀座的连接部位设置有凹凸面。2.根据权利要求1所述的配管,其特征在于,所述配管上设置有波纹,所述波纹形成所述凹凸面。3.根据权利要求1所述的配管,其特征在于,所述配管上设置有滚花,所述滚花形成所述凹凸面。4.一种阀体,包括壳体、主阀座、配管和焊环,其特征在于,所述配管为如上述权利要求1-3任意一项所述的配管,所述壳体上设置有第一管孔,所述主阀座上设置有第二管孔,所述配管穿过所述第一管孔且所述第二管孔中压入有一个焊环且固定所述配管。5.根据权利要求4所述的阀体,其特征在于,所述配管过盈压接在所述第二管孔中。【专利摘要】本技术公开了一种阀体及其配管,一种配管,应用在阀体上,所述配管与所述阀体的主阀座的连接部位设置有凹凸面。那么当将配管插入主阀座上的第二管孔中固定时,凹凸面上的凸面与管孔接触并固定,凹面则形成较大的焊缝间隙,使得配管钎焊时,焊环融化后更容易流入到该焊缝间隙中,并且更容易通过该焊缝间隙流出,更充分的填补主阀座与配管之间的焊缝间隙,降低因过盈配合产生的钎焊不良率,提高钎焊合格率,并且提高了焊料的流动性,降低了外漏率。本技术的还提供一种采用上述配管的阀体。【IPC分类】F16K27-00, F16K27-10【公开号】CN204459346【申请号】CN201520015179【专利技术人】袁俊, 刘俊, 乔欢欢, 李宝泽, 赵肖运 【申请人】赵肖运【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年1月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配管,应用在阀体上,其特征在于,所述配管与所述阀体的主阀座的连接部位设置有凹凸面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:袁俊刘俊乔欢欢李宝泽赵肖运
申请(专利权)人:赵肖运
类型:新型
国别省市:河南;41

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1