【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铝碳化硅复合材料，尤其是一种铝碳化硅复合散热结构。
技术介绍
在电子及微电子封装领域，如晶闸管、整流管封装；电力电子器件、汽车电子功率模块封装领域；大功率液晶显示器件、高性能PCB板、微处理器芯片、计算机硬盘等领域都会遇到散热的问题，因为热量的积累会导致器件的损坏。如今热管理能力越来越成为企业的核心技术能力。并且随着功率器件更高性能的要求，对封装材料提出了更新、更高的要求，传统材料不再适用于高功率密度器件的封装。过去大量使用的铝等高热导率的金属材料不能达到良好的散热指标和轻便的要求，而且成本较高，已不能满足这种高功率密度的需要。这使得电子器件热管理问题成为瓶颈。电子器件热管理问题得不到很好的解决，会导致电子器件的热失效，从而造成封装体与功率器件因受热膨胀而开裂，功率器件散热性不佳而停止工作。同时，由于现有的金属等材料的热膨胀系数与功率器件不匹配，使得结构不稳定。碳化硅材料具有接近金属铝材料的热导率，其与空气的对流换热能力比金属铝材料优异，常常被用作功率器件的散热基板和热沉。并且轻便、价格便宜、拥有与功率器件相匹配的热膨胀系数，是热源管理...
【技术保护点】
一种铝碳化硅复合散热结构，包括碳化硅陶瓷片和金属铝，其特征在于：所述碳化硅陶瓷片为多孔碳化硅陶瓷片，所述金属铝填充到所述多孔碳化硅陶瓷片的孔内。
【技术特征摘要】
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