用于装配有透明板的晶片的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用于装配有透明板(28)的晶片(12)的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：在晶片(12)中构造至少一列通孔(10)，借助机械工具(40，42，50，52，60，62)在晶片表面(14a)中构造至少一个带状凹部(16)，其中同一列的通孔(10)中的每一个部分地与相应分配的带状凹部(16)重叠并且在同一列的两个相邻的通孔(10)之间的每一个中间区域(20)中构造有一个不中断的槽(18)，所述不中断的槽的底面(18a)以大于0°且小于90°的倾斜角(α)倾斜于所述晶片表面(14a)定向，以及借助由至少一种材料构成的至少一个透明板(28)来覆盖所述至少一个通孔(20)，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。本发明专利技术同样涉及一种用于覆盖罩的制造方法、一种晶片(12)和一种覆盖罩。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。本专利技术同样涉及一种用于 微机械部件的覆盖罩的制造方法。本专利技术还涉及一种晶片和一种用于微机械部件的覆盖 罩。
技术介绍
在DE 10 2008 040 528 Al中描述了一种用于微机械部件的制造方法和一种相应 制造的微机械部件。所述微机械部件包括具有可调节的镜板的芯片和设计用于容纳所述芯 片的、具有光入射窗的壳体。所述光入射窗可以如此设置在壳体的覆盖罩上，使得所述光入 射窗相对于覆盖罩的背离芯片定向的外侧并且相对于在其输出位置处存在的镜板以不等 于0°且不等于180°的倾斜角定向。
技术实现思路
本专利技术创造一种具有权利要求1的特征的， 一种具有权利要求8的特征的用于微机械部件的覆盖罩的制造方法，一种具有权利要求9 的特征的晶片和一种具有权利要求10的特征的用于微机械部件的覆盖罩。 本专利技术能够实现在一个唯一的工作步骤/处理步骤中多个安置面的机械制造，所 述多个安置面用于将至少一个透明板安置在相对于晶片表面倾斜的位置处。因此，借助本 专利技术可以解决在晶片上用于仅仅一个透明板的一个唯一的安置面的以常规方式实施的顺 序加工。通过完整芯片列的可借助本专利技术实现的同时的机械加工，显著降低用于制造装配 有透明板的晶片或者用于制造由此结构化出的用于微机械部件的覆盖罩的制造时间。相应 地，借助本专利技术可以成本有利地制造晶片和用于微机械部件的覆盖罩。 此外，本专利技术能够实现具有与在现有技术中可使用的工具相比更大外径的铣削卡 销（Frasstift)或者磨削卡销（Schleifstift)。本专利技术也通过这种方式提高所使用的机械 工具的寿命，这引起成本节约。此外，本专利技术也能够实现锯的使用，这在现有技术中不能实 现。 在所述制造方法的一种有利的实施方式中，在晶片表面中分别从晶片的侧棱边的 第一区段出发直至晶片的所述侧棱边的第二区段地构造至少一个带状凹部。所述过程例如 可以借助相对低成本的锯快速且可靠地实施。 在一种特别低成本且可容易实施的实施方式中，借助同一个透明板覆盖至少两个 相邻的并且与同一个带状凹部重叠的通孔。尤其可以借助仅仅一个透明板来覆盖与同一个 带状凹部重叠的一列通孔。因此，可以在一个工作步骤中通过一个唯一的透明板的安置实 现多个通孔的覆盖。因此，所述制造方法的在此所描述的实施方式显著降低制造持续时间。 此外，所述制造方法的所述实施方式能够实现相对大的透明板的使用并且因此降低对可用 于安置透明板的设备的需求。 所述至少一个通孔例如可以借助至少一个光学窗、至少一个UV窗、至少一个抗反 射涂层窗、至少一个透镜、至少一个棱镜和/或至少一个滤光器作为所述至少一个透明板 来覆盖。因此，完成制造的晶片可用于多种的应用可能性。 至少一个透明板尤其可以借助固定模块固定在至少一个通孔上。这可以如此实 现，使得所述至少一个通孔借助固定模块和至少一个透明板严密地密封。因此，完成制造的 晶片或者由此结构化出的覆盖罩也可用于多个微机械部件的气体密封的封装。例如可以通 过这种方式在分别封装的微机械部件上实现负压。 在一种有利的扩展方案中，借助至少一种保护漆来覆盖至少一个透明板的朝晶片 表面定向的外侧。通过这种方式可以防止至少一个透明板在晶片的运输和/或进一步加工 期间的损坏。此外，借助所述至少一种保护漆可以防止至少一个透明板在从完成制造的晶 片结构化出覆盖罩时的损坏或者污染。 在用于覆盖罩的相应制造方法中也保证上述优点。 具有构造在晶片中的至少一个通孔列和构造在晶片的晶片表面中的至少一个带 状凹部的晶片也实现上述优点，其中同一列的通孔中的每一个部分地与相应分配的带状凹 部重叠并且在同一列的两个相邻的通孔之间的每一个中间区域中构造不中断的槽，所述槽 的底面以大于0°且小于90°的倾斜角倾斜于晶片表面定向，其中所述至少一个通孔借助 由至少一种材料构成的至少一个透明板覆盖，所述至少一种材料至少对于电磁福射的一部 分频谱而言是穿透的。所述晶片可根据以上所描述的实施方式扩展。 此外，在用于具有从晶片结构化出的承载体的微机械部件的覆盖罩中也保证所述 优点，所述承载体在承载体侧上具有至少一个通孔，所述至少一个通孔借助由至少一种材 料构成的至少一个透明板覆盖，所述至少一种材料对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透 的，其中所述承载体侧具有至少一个不中断的槽，所述至少一个不中断的槽从承载体侧的 一个边缘延伸到在所述承载体侧上构造的一个唯一的通孔或者延伸到在所述承载体侧上 构造的通孔中的一个，在所述边缘处承载体从晶片结构化出，其中所述至少一个不中断的 槽的底面以大于0°且小于90°的倾斜角倾斜于承载体侧定向。所述覆盖罩也可根据以上 所描述的实施方式扩展。 附图描述 以下根据附图阐述本专利技术的其他特征和优点。附图示出： 图IA至图IF :晶片的示意图，以阐述的第一 实施方式，其中图IAa至IFa示出晶片的俯视图，图IAb至IFb示出沿着图IAa至IFa的线 A-A'的横截面而图IAc至IFc示出沿着图IAa至IFa的线B-B '的横截面； 图2a和2b :晶片的示意性横截面，以阐述的 第二实施方式，其中图2a的横截面沿着所使用的工具的扫描方向（Abrasterrichtung)延 伸而图2b的横截面垂直于所使用的工具的扫描方向延伸； 图3a和3b :晶片的示意性横截面，以阐述的 第三实施方式，其中图3a的横截面沿着所使用的另一个工具的扫描方向延伸而图3b的横 截面垂直于所使用的工具的扫描方向延伸； 图4a和4b :晶片的示意性横截面，以阐述的 第四实施方式，其中图4a的横截面沿着所使用的另一个工具的扫描方向延伸而图4b的横 截面垂直于所使用的工具的扫描方向延伸； 图5A和图5B :晶片的示意图，以阐述用于微机械部件的覆盖罩的制造方法的一种 实施方式，其中图5Aa和5Ba示出晶片的俯视图，图5Ab和5Bb示出沿着图5Aa和5Ba的线 A-A'的横截面而图5Ac和5Bc示出沿着图5Aa和5Ba的线B-B'的横截面； 图6 :用于微机械部件的覆盖罩的一种实施方式的示意图。【具体实施方式】 图IA至图IF示出晶片的示意图，以阐述的 第一实施方式，其中图IAa至IFa示出所述晶片的俯视图，图IAb至IFb示出沿着图IAa至 IFa的线A-A'的横截面而图IAc至IFc示出沿着图IAa至IFa的线B-B'的横截面。 在此处所描述的方法中，在晶片12中构造至少一列通孔10。在此，通孔10理解为 通过晶片12的间隙。因此这也可以换言之，通孔10从晶片12的第一晶片表面14a延伸到 背离所述第一晶片表面14a定向的第二晶片表面14b。优选的方式，第一晶片表面14a平行 于第二晶片表面14b定向。 用于实施在此所描述的方法的晶片12优选是半导体晶片。所述晶片12尤其可以 是硅晶片。然而应当指出，在此所描述的方法的可执行性不局限于晶片12的确定的材料。 例如可以通过晶片12地蚀刻通孔10。在由硅构成的晶片12中，例如可以通过KOH 蚀刻（氢氧化钾蚀刻）实现至少一列通孔10的构造。然而，为了构造通孔10也可以使用 多种其他蚀刻材料。同样，也可以机械地、例如通过钻孔实现所述至少一列通孔10的构造。 优选地，如此彼此设置在一个列中构造的通孔10,使得对于其剖面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装配有透明板(28)的晶片(12)的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：在晶片(12)中构造至少一列通孔(10)；借助机械工具(40，42，50，52，60，62)在所述晶片(12)的晶片表面(14a)中构造至少一个带状凹部(16)；其中，如此实施所述至少一列通孔(10)的构造和所述至少一个带状凹部(16)的构造，使得同一列的通孔(10)中的每一个部分地与相应分配的带状凹部(16)重叠并且在同一列的两个相邻的通孔(10)之间的每一个中间区域(20)中构造有一个不中断的槽(18)，所述不中断的槽的底面(18a)以大于0°且小于90°的倾斜角(α)倾斜于所述晶片表面(14a)定向；借助由至少一种材料构成的至少一个透明板(28)来覆盖所述至少一个通孔(20)，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：S·安布鲁斯特，D·哈贝雷尔，S·平特，J·托马施科，B·施托伊尔，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE