电子设备壳体的螺纹结构、软胶堵头及其固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种电子设备壳体的螺纹结构、软胶堵头及其固定装置，其中的软胶堵头具体包括：TPU堵头，所述TPU堵头上设有通孔，以通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上。本发明专利技术实施例能够减少维修难度和维修费用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种软胶堵头、一种电子设备壳体的螺纹结构和一种软胶固定装置。
技术介绍
随着科学技术的飞速发展，电子设备已经被广泛使用，而人们对于电子设备防水功能的要求也越来越高。参照图1，示出了现有的一种常用堵头的结构示意图，其采用TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶，thermoplastic polyurethanes)堵头1封闭电子设备的外接接口以起到防水的作用。为了方便使用以及防止TPU堵头遗失，常规的技术手段会在TPU堵头上增加定位柱以通过定位柱将TPU堵头固定在壳体上。参照图2，示出了现有的一种TPU堵头1、TPU堵头定位柱11和壳体的结构示意图，其中，TPU堵头定位柱与壳体配合为间隙配合，故能够防止TPU堵头的外观变形。由于TPU堵头定位柱与壳体之间的间隙需要重新考虑防水，现有方案会在TPU堵头定位柱的点胶槽中点胶以起到密封间隙的作用，参照图3，示出了现有的一种点胶密封TPU堵头定位柱12的结构示意图。但是，图3所示方案将TPU堵头和壳体点胶到一起，这样在维修电子设备时，不得不拆机以及重新组装机器，因此维修难度很大；并且，由于将TPU堵头和壳体点胶到一起，所以每次都需要连带壳料和TPU堵头整体报废，或者将其退回到点胶厂进行维修，需要把胶清理干净之后重新点胶，这无疑浪费了大量的人力和物力，造成了很大的维修费用。
技术实现思路
本专利技术实施例公开了一种软胶堵头、一种电子设备壳体的螺纹结构和一种软胶固定装置，以解决现有TPU堵头维修难度大和维修费用大的问 题。r>为了解决上述问题，本专利技术提供了一种软胶堵头，包括：TPU堵头；其中，所述TPU堵头上设有通孔，以通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上。优选的，所述TPU堵头的模内注塑有不锈钢片，则所述通孔为在所述不锈钢片的中部开设的孔，以使得所述螺丝通过所述通孔和所述不锈钢片将所述TPU堵头固定在所述电子设备壳体的螺纹结构上。优选的，所述TPU堵头设有凸台，所述凸台延伸至所述电子设备壳体的硬胶中，以使得所述螺丝对应螺帽将所述TPU堵头固定在所述电子设备壳体的螺纹结构上。优选的，所述通孔的直径大于所述螺丝的直径，所述通孔的直径小于所述螺丝对应螺帽的直径。优选的，所述不锈钢片的厚度大于等于0.3mm。优选的，所述不锈钢片位于所述TPU堵头远离所述电子设备壳体的一侧。优选的，所述螺丝对应螺帽的直径大于所述对应的两个凸台之间的距离。另一方面，本专利技术还提供了一种电子设备壳体的螺纹结构，所述螺纹结构位于所述电子设备壳体的盲孔，以通过TPU堵头的通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体上。优选的，所述螺纹结构为热熔于所述盲孔的热熔螺母。再一方面，本专利技术还提供了一种堵头固定装置，包括：TPU堵头和电子设备壳体的螺纹结构；其中，所述螺纹结构位于所述电子设备壳体的盲孔；所述TPU堵头上设有通孔，以通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上。与
技术介绍
相比，本专利技术实施例包括以下优点：本专利技术的TPU堵头上设有通孔，且通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上；相对于现有软胶堵头通过点胶密封TPU堵头定位柱以将TPU堵头固定在电子设备的壳体上，本专利技术的软胶堵头可以通过螺丝将所述TPU堵头固定在所述电子设备的壳体上，在维修时只需松开螺丝重新更换TPU堵头即可，因此，本专利技术的软胶堵头能够减少维修难度和维修费用。附图说明图1是现有的一种堵头的结构示意图；图2是现有的一种TPU堵头、TPU堵头定位柱和壳体的结构示意图；图3是现有的一种点胶密封TPU堵头定位柱的结构示意图；图4是本专利技术的一种软胶堵头的结构示意图；图5是本专利技术的一种采用不锈钢片固定TPU堵头的结构示意图；以及图6是本专利技术的一种采用螺丝对应螺帽固定TPU堵头的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术提供的软胶堵头，具体包括：TPU堵头；其中，所述TPU堵头上设有通孔，以通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上，其相对于现有软胶堵头通过点胶密封TPU堵头定位柱以将TPU堵头固定在电子设备的壳体上，本专利技术的软胶堵头可以通过螺丝将所述TPU堵头固定在所述电子设备的壳体上，在维 修时只需松开螺丝重新更换TPU堵头即可，因此，本专利技术的软胶堵头能够减少维修难度和维修费用。下面通过具体的实施例详细介绍本专利技术提供的软胶堵头。参照图4，示出了本专利技术提供的一种软胶堵头的结构示意图，上述软胶堵头具体可以包括：TPU堵头101；其中，所述TPU堵头101上设有通孔，以通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝102将所述TPU堵头101固定在电子设备壳体104的螺纹结构103上。由于上述结构通过所述电子设备壳体104的螺纹结构103和所述螺丝102将所述TPU堵头101固定在所述电子设备壳体上，因此，在整机防水测试时发现所述TPU堵头101存在问题时，只要将所述螺丝102松开，重新更换一个TPU堵头即可，因而减少了维修难度和维修费用；并且，上述结构通过所述螺纹结构103进行TPU堵头101和所述电子设备壳体104的固定，还能够避免所述TPU堵头101的脱落。在本专利技术的一种应用示例中，所述螺纹结构可以为热熔于所述盲孔的热熔螺母。具体地，可以在所述电子设备壳体104上设置有盲孔，并将热熔螺母热熔于所述电子设备壳体104的盲孔内；其中，所述热熔螺母的热熔实现过程具体可以为：通过给所述电子设备壳体104的热熔螺母加热使得塑料件局部熔化，等到塑料硬化后包裹住所述电子设备壳体104的热熔螺母。而且当然，上述热熔螺母只是作为一种示例，本领域技术人员可以根据实际需要采用其他可以热熔于所述电子设备壳体104盲孔内的结构，本专利技术对具体的螺纹结构不加以限制。并且，在具体实现中，所述螺丝102的螺纹应与所述电子设备壳体104上的螺纹结构103的螺纹相匹配，且所述螺丝102的尺寸与所述螺纹结构103的尺寸相匹配，以确保所述螺丝102与所述螺纹结构103能够紧密连接。在使用TPU堵头101的过程中，如果只是简单地在TPU堵头上设计一个通孔，则还容易出现新的问题：由于TPU堵头101为软胶，软胶的通孔很容易变形，用力拉TPU堵头101时，很容易将TPU堵头101从螺帽上拉下来，也即TPU堵头101容易从螺帽上脱落。本专利技术可以提供如下将TPU堵头固定在电子设备壳体上以防止TPU堵头101容易从螺帽上脱落的固定方案：固定方案一 参照图5，示出了本专利技术提供的一种采用不锈钢片固定TPU堵头的结构示意图，所述TPU堵头101的模内注塑有不锈钢片1013，则所述通孔为在所述不锈钢片1013的中部开设的孔，以使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软胶堵头，其特征在于，包括：TPU堵头；其中，所述TPU堵头上设有通孔，以通过所述通孔和所述通孔对应的螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上。

【技术特征摘要】
1.一种软胶堵头，其特征在于，包括：TPU堵头；
其中，所述TPU堵头上设有通孔，以通过所述通孔和所述通孔对应的
螺丝将所述TPU堵头固定在电子设备壳体的螺纹结构上。
2.根据权利要求1所述的软胶堵头，其特征在于，所述TPU堵头的模
内注塑有不锈钢片，则所述通孔为在所述不锈钢片的中部开设的孔，以使得
所述螺丝通过所述通孔和所述不锈钢片将所述TPU堵头固定在所述电子设
备壳体的螺纹结构上。
3.根据权利要求1所述的软胶堵头，其特征在于，所述TPU堵头设有
凸台，所述凸台延伸至所述电子设备壳体的硬胶中，以使得所述螺丝对应螺
帽将所述TPU堵头固定在所述电子设备壳体的螺纹结构上。
4.根据权利要求2所述的软胶堵头，其特征在于，所述通孔的直径大
于所述螺丝的直径，所述通孔的直径小于所述螺丝对应螺帽的直径。
5.根据权利要求2所述的软胶堵头，其特征在于，所述不锈钢片的厚

【专利技术属性】
技术研发人员：冀建荣，
申请(专利权)人：大唐终端技术有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12