一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统。GPU机箱包括：至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片；每个GPU卡与一个PCIe芯片相连；其中，每个所述GPU卡，用于处理数据，将处理后的数据通过PCIe信号线发送给相连的PCIe芯片；每个所述PCIe芯片，用于通过PCIe信号线向外发送相连GPU卡发来的数据。本方案能够提高数据处理的能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机
，特别涉及一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统。
技术介绍
在现代的计算机中，特别是家用系统和游戏的发烧友，图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器，因此，图形处理器(GPU，Graphic Processing Unit)应运而生。随着GPU的发展，GPU已经不再局限于图形处理了，GPU通用计算技术发展已经引起业界不少的关注，事实也证明在浮点运算、并行计算等部分计算方面，GPU可以提供数十倍乃至于上百倍于CPU的性能。因此，越来越多的业务应用中，服务器需要使用GPU卡。目前，对GPU卡的利用方式为：在服务器(Server)内部直接插接GPU卡。可见，在现有技术中，对GPU卡的利用方式就是在服务器内部集成GPU卡，由于服务器内部的布设空间有限，服务器能够利用的GPU卡的数量则有限，从而降低了数据处理的能力。
技术实现思路
本专利技术提供一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统，能够提高数据处理的能力。一种GPU机箱，包括：至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片；每个GPU卡与一个PCIe芯片相连；其中，每个所述GPU卡，用于处理数据，将处理后的数据通过PCIe信号线发送给相连的PCIe芯片；每个所述PCIe芯片，用于通过PCIe信号线向外发送相连GPU卡发来的数据。优选地，包括：第一级PCIe芯片和第二级PCIe芯片；所述第一级PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二级PCIe芯片包括至少两个PCIe芯片；所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片还与至少一个GPU卡相连；所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连GPU卡发来的数据通过PCIe信号线发送给相连的第一级PCIe芯片；所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于相连的各第二级PCIe芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。可选地，所述第一级PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二级PCIe芯片中包括四个PCIe芯片。优选地，所述GPU机箱为4U机箱结构。可选地，所述GPU卡的数量为16。优选地，进一步包括：位于所述GPU机箱前部的第一背板、位于所述GPU机箱后部的第二背板以及位于所述GPU机箱后部的风扇；其中所述第二背板为桥状结构，且所述第二背板的高度高于所述第一背板的高度；所述GPU机箱包括至少两个所述GPU卡；所述至少两个GPU卡被分别置放在所述第一背板以及第二背板上；所述风扇，用于从所述GPU机箱后部吹风，以使风流动到第二背板的GPU卡，对第二背板的GPU卡进行散热，并且使所述风穿过桥状结构的所述第二背板到达第一背板，对所述第一背板的GPU卡进行散热。优选地，进一步包括：交换板；所述交换板与所述第一背板和所述第二背板均相连；所述至少一个PCIe芯片被放置在所述交换板上，所述GPU卡的数量为16；16个GPU卡分为四组，其中两组位于GPU机箱后部的第二背板上，另外两组位于GPU机箱前部的第一背板上；所述交换板将第一背板上的两组GPU卡分隔开，以及将第二背板上的两组GPU卡分隔开。本专利技术实施例还提出一种PCIe交换装置，包括：至少一个PCIe芯片以及处理单元；每一个所述PCIe芯片与处理单元相连，以及与外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片相连；所述处理单元还与外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片相连；每一个所述PCIe芯片，用于接收外部GPU机箱中的PCIe芯片发来的数据，并发送给外部的服务器；所述处理单元，用于对所述至少一个PCIe芯片以及外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片进行管理。包括：第一层PCIe芯片和第二层PCIe芯片；所述第一层PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二层PCIe芯片包括至少两个PCIe芯片；所述第一层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片还与外部GPU机箱中的至少一个PCIe芯片相连；所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将外部GPU机箱中的至少一个PCIe芯片发来的数据通过PCIe信号线发送给第一层PCIe芯片；所述第一层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连的各第二层PCIe芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。所述第一层PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二层PCIe芯片中包括四个PCIe芯片。所述PCIe交互装置为2U机箱结构。本专利技术实施例还提出一种服务器系统，包括：至少一个服务器、至少一个上述任意一种GPU机箱，以及至少一个上述任意一种PCIe交互装置；其中，每一个所述服务器，用于接收所述PCIe交互装置向外发送的数据。可选地，服务器系统包括两个所述服务器、一个所述PCIe交互装置以及十个所述GPU机箱。本专利技术实施例提供的一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统，不是像现有技术中在有限的服务器空间内设置GPU卡，而是在服务器外设置单独的GPU机箱，在该GPU机箱内部包括至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片，因此GPU机箱内部的GPU卡的数量可以根据需要设置一个或多个，并通过PCIe芯片与服务器进行数据传输，并且，服务器相连的GPU机箱的数量可以根据需要设置，进一步满足了GPU卡数量的灵活设置。同时，本专利技术实施例中可以通过PCIe交换装置来连接服务器与每一个GPU机箱，从而满足了一个服务器连接多个GPU机箱的要求。因此，本专利技术实施例能够增加服务器所需的GPU卡的数量，从而提高了数据处理的能力。附图说明图1是本专利技术一个实施例中GPU机箱的内部结构示意图。图2是本专利技术另一个实施例中GPU机箱的内部结构示意图。图3是本专利技术又一个实施例中GPU机箱内部的分解结构示意图。图4是本专利技术一个实施例中PCIe交换装置的结构示意图。图5是本专利技术又一个实施例中PCIe交换装置的结构示意图。图6是本专利技术一个实施例中服务器系统的一种结构示意图。图7是本专利技术另一个实施例中服务器系统的一种结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种GPU机箱，其特征在于，包括：至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片；每个GPU卡与一个PCIe芯片相连；其中，每个所述GPU卡，用于处理数据，将处理后的数据通过PCIe信号线发送给相连的PCIe芯片；每个所述PCIe芯片，用于通过PCIe信号线向外发送相连GPU卡发来的数据。

【技术特征摘要】
1.一种GPU机箱，其特征在于，包括：
至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片；每个GPU卡与一个PCIe芯
片相连；其中，
每个所述GPU卡，用于处理数据，将处理后的数据通过PCIe信号线发
送给相连的PCIe芯片；
每个所述PCIe芯片，用于通过PCIe信号线向外发送相连GPU卡发来的
数据。
2.根据权利要求1所述的GPU机箱，其特征在于，包括：第一级PCIe
芯片和第二级PCIe芯片；
所述第一级PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二级PCIe芯片包
括至少两个PCIe芯片；所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第
二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二级PCIe芯片中的每一
个PCIe芯片还与至少一个GPU卡相连；
所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连GPU卡发来的
数据通过PCIe信号线发送给相连的第一级PCIe芯片；
所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于相连的各第二级PCIe
芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。
3.根据权利要求2所述的GPU机箱，其特征在于，
所述第一级PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二级PCIe芯片中包
括四个PCIe芯片；
和/或，
所述GPU机箱为4U机箱结构；
和/或，
所述GPU卡的数量为16。
4.根据权利要求1至3中任一所述的GPU机箱，其特征在于，进一步

\t包括：位于所述GPU机箱前部的第一背板、位于所述GPU机箱后部的第二
背板以及位于所述GPU机箱后部的风扇；其中
所述第二背板为桥状结构，且所述第二背板的高度高于所述第一背板的
高度；
所述GPU机箱包括至少两个所述GPU卡；所述至少两个GPU卡被分别
置放在所述第一背板以及第二背板上；
所述风扇，用于从所述GPU机箱后部吹风，以使风流动到第二背板的
GPU卡，对第二背板的GPU卡进行散热，并且使所述风穿过桥状结构的所
述第二背板到达第一背板，对所述第一背板的GPU卡进行散热。
5.根据权利要求1至4中任一所述的GPU机箱，其特征在于，进一步
包括：交换板；
所述交换板与所述第一背板和所述第二背板均相连；
所述至少一个PCIe芯片被放置在所述交换...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐传贞，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37