本发明专利技术公开了一种服务器机箱，所述服务器机箱包括：硬盘，电源，主板，处理器CPU，位于所述硬盘后方的第一挡板；所述硬盘的散热通道的进风口位于所述服务器机箱前端侧壁上；分别设置于所述服务器机箱的左右两个侧壁上的第一风扇和第二风扇，位于所述电源和所述主板之间的第二挡板；所述主板的散热通道的进风口位于所述服务器机箱后端侧壁的上方部位；所述电源的散热通道的进风口位于所述服务器机箱后端侧壁的下方部位；设置于所述服务器机箱后端侧壁上方部位的第三风扇和第四风扇以及设置于所述服务器机箱后端侧壁下方部位的第五风扇和第六风扇。该服务器机箱实现提升硬盘、主板和电源的散热效果，避免产生宕机现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的服务器
，特别是涉及一种服务器机箱。
技术介绍
目前，几乎所有服务器和存储的厂家普遍在采用传统的散热方式，风从前面硬盘端进，经过主板系统从后端尾部出。但对于高密度设计来讲，都是硬盘在前，主板和电源在后，在高密度情况下，由于磁盘数目众多，目前业界的最高设计已经多达90块以上，这样给后端主板和电源的散热带来巨大压力，风从硬盘到达进风口的温度可能就会达到50度以上，造成后端控制器散热压力非常大，散热效果很差，影响后端控制器的散热压力。硬盘、主板、电源这三个部分，这三部分是散热需求最密集的地方，在高密度情况下，硬盘散热至关重要，持续过热会引起掉盘，主板包含所有核心芯片，而且芯片的发热量都比较大，主板散热关乎整个系统稳定性，电源担负整个系统的供电，过热就会直接影响电源寿命。风从硬盘吹进，再通过主板和电源，到达主板和电源的风已经是热风，温度会很高，热风经过主板和电源时，会导致电源和主板温度升高，过高的温度会导致宕机，机箱无法正常工作。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种服务器机箱，以实现提升硬盘、主板和电源的散热效果，避免产生宕机现象。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种服务器机箱，包括:设置于服务器机箱前端的硬盘，设置于所述服务器机箱后端的电源和主板，以及设置于所述主板上的处理器CPU ;所述主板位于所述电源的上方；其特征在于，还包括:位于所述硬盘后方的第一挡板，用于隔离所述硬盘和所述电源，并隔离所述硬盘和所述主板；所述硬盘的散热通道的进风口位于所述服务器机箱前端侧壁上；分别设置于所述服务器机箱的左右两个侧壁上的第一风扇和第二风扇，用于对所述硬盘的散热通道的风进行出风，形成两个L型风向的散热通道；位于所述电源和所述主板之间的第二挡板，用于隔离所述电源和所述主板；所述主板的散热通道的进风口位于所述服务器机箱后端侧壁的上方部位；所述电源的散热通道的进风口位于所述服务器机箱后端侧壁的下方部位；设置于所述服务器机箱后端侧壁上方部位的第三风扇和第四风扇，用于对所述主板的散热通道的风进行出风，形成两个U型风向的散热通道；设置于所述服务器机箱后端侧壁下方部位的第五风扇和第六风扇，用于对所述电源的散热通道的风进行出风，形成两个U型风向的散热通道。优选的，所述第一挡板与所述第二挡板之间的角度为垂直角度。优选的，所述硬盘的散热通道的进风口位于所述服务器机箱前端侧壁的中心位置。优选的，所述主板的散热通道的进风口位于所述服务器机箱后端侧壁的上方部位的中心位置。优选的，所述电源的散热通道的进风口位于所述服务器机箱后端侧壁的下方部位的中心位置。优选的，所述第一风扇和所述第二风扇相对于所述硬盘对称设置于所述服务器机箱的左右两个侧壁上。优选的，所述第三风扇和第四风扇分别设置于所述服务器机箱后端侧壁上方部位的左右两端。优选的，所述第五风扇和所述第六风扇分别设置于所述服务器机箱后端侧壁下方部位的左右两端。优选的，所述服务器机箱还包括:与所述CPU相连的温度传感器，用于检测所述CPU的温度。优选的，所述服务器机箱还包括:与所述温度传感器和所述CPU相连的控制器，用于获取所述CPU的温度信息，依据所述CPU的温度信息对所述CPU的功耗进行控制。本专利技术所提供的一种服务器机箱，采用第一挡板隔离硬盘和电源，同时也隔离硬盘和主板，采用第二挡板隔离主板和电源，为硬盘、电源和主板分别设置单独的散热通道，且设置于服务器机箱的左右两个侧壁上的第一风扇和第二风扇对硬盘的散热通道的风进行出风，形成两个L型风向的散热通道，设置于服务器机箱后端侧壁上方部位的第三风扇和第四风扇对主板的散热通道的风进行出风，形成两个U型风向的散热通道，设置于服务器机箱后端侧壁下方部位的第五风扇和第六风扇对所述电源的散热通道的风进行出风，形成两个U型风向的散热通道，这样将硬盘、电源和主板彼此隔离，分别设置有单独的散热通道，进入主板和电源的风不再为热风，这样避免因为热量传递和窜扰导致的散热恶化，并通过各分区独立工作独立散热，来达到各部分最优化散热，实现提升硬盘、主板和电源的散热效果，避免产生宕机现象。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种服务器机箱的结构示意图。【具体实施方式】本专利技术的核心是提供一种服务器机箱，以实现提升硬盘、主板和电源的散热效果，避免产生宕机现象。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1，图1为本专利技术所提供的一种服务器机箱的结构示意图，图1中显示的方形体为服务器机箱，该服务器机箱包括:设置于服务器机箱前端的硬盘11，设置于服务器机箱后端的电源13和主板12，以及设置于主板上的处理器CPU ;主板12位于电源13的上方；处理器CPU在图中未标出。该服务器机箱还包括:位于硬盘11后方的第一挡板14，用于隔离硬盘11和电源13，并隔离硬盘11和主板12 ；其中，硬盘11的散热通道的进风口 31位于服务器机箱前端侧壁上，即进风口 31设置在前端的壁面上，这里的侧壁就是指壁面；进风口 31其实在图中是看不到的，所以用虚线表示。分别设置于服务器机箱的左右两个侧壁上的第一风扇22和第二风扇21，用于对硬盘11的散热通道的风进行出风，形成两个L型风向的散热通道；其中，第一风扇22和第二风扇21设置服务器机箱前端的左右两个侧壁上，第一风扇22在机箱前端的左边的壁面上，第二风扇21在机箱前端的右边的壁面上。图中的服务器机箱是用一个方向立体图来表示的，第一风扇22其实从图中来看是看不到的，所以第一风扇22用虚线表示的，它是在服务器机箱的左端侧壁上。图中从进风口 31中出来的两条L型虚线箭头表示第一风扇22和第二风扇21对对硬盘11的散热通道的风进行出风，形成两个L型风向。风从进风口 31进入，在硬盘11中绕L型从第一风扇22或者第二风扇21出来，或者同时从第一风扇22和第二风扇21出来，这样带走硬盘11的热量，对硬盘11进行单独散热，进行效率极高的有效散热。位于电源13和主板12之间的第二挡板15，用于隔离电源13和主板12 ；其中，主板12的散热通道的进风口 32位于服务器机箱后端侧壁的上方部位；即进风口 32设置在机箱后端壁面的上方部位，这里的侧壁就是指壁面；其中，电源13的散热通道的进风口 33位于服务器机箱后端侧壁的下方部位；即进风口 33设置在机箱后端壁面的下方部位上，这里的侧壁就是指壁面；设置于服务器机箱后端侧壁上方部位的第三风扇23和第四风扇24，用于对主板12的散热通道的风进行出风，形成两个U型风向的散热通道；其中，这里的侧壁就是指壁面，第三风扇23和第四风扇24都设置在机箱后端壁面的上方部位，第三风扇23位于进风口 32的左边本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种服务器机箱，包括：设置于服务器机箱前端的硬盘，设置于所述服务器机箱后端的电源和主板，以及设置于所述主板上的处理器CPU；所述主板位于所述电源的上方；其特征在于，还包括：位于所述硬盘后方的第一挡板，用于隔离所述硬盘和所述电源，并隔离所述硬盘和所述主板；所述硬盘的散热通道的进风口位于所述服务器机箱前端侧壁上；分别设置于所述服务器机箱的左右两个侧壁上的第一风扇和第二风扇，用于对所述硬盘的散热通道的风进行出风，形成两个L型风向的散热通道；位于所述电源和所述主板之间的第二挡板，用于隔离所述电源和所述主板；所述主板的散热通道的进风口位于所述服务器机箱后端侧壁的上方部位；所述电源的散热通道的进风口位于所述服务器机箱后端侧壁的下方部位；设置于所述服务器机箱后端侧壁上方部位的第三风扇和第四风扇，用于对所述主板的散热通道的风进行出风，形成两个U型风向的散热通道；设置于所述服务器机箱后端侧壁下方部位的第五风扇和第六风扇，用于对所述电源的散热通道的风进行出风，形成两个U型风向的散热通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙磊，李博乐，
申请(专利权)人：浪潮北京电子信息产业有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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