一种LED灯芯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯芯，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧包裹有一层封胶，封胶的外侧包裹有一层透明散热层，本发明专利技术可以实现360度发光，发光无死角，整体具有良好的散热性，无需加装散热组件，使得制造起来更加的简便，发光颜色一致，无色斑，不起雾，整灯不需加装散热器件，实现低成本、高质量，可用于各种LED照明产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯具领域，具体是一种LED灯芯。
技术介绍
现有LED产品存在许多缺陷，如贴片类和COB类的LED照明产品无法实现360°发光，显色指数不高，不能代替白炽灯，而且LED灯丝产品发光颜色一致性差，没有散热器件，造成功率做不高，同时成本也非常高，产品发光不稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯芯，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED灯芯，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧包裹有一层封胶，封胶的外侧包裹有一层透明散热层。一种LED灯芯，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧设有一层封胶，且封胶的内外侧均设有一层透明散热层。作为本专利技术进一步的方案：所述基板采用光学陶瓷或玻璃或者塑料或金属制成。作为本专利技术再进一步的方案：所述LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯芯，其特征在于，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧包裹有一层封胶，封胶的外侧包裹有一层透明散热层。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯芯，其特征在于，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，
且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧包裹有一层封胶，封
胶的外侧包裹有一层透明散热层。
2.一种LED灯芯，其特征在于，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，
且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧设有一层封胶，且封
胶的内外侧均设有一层透明散热层。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯芯，其特征在于，所述基板采用光学陶瓷或玻
璃或...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海兵，
申请(专利权)人：刘海兵，
类型：发明
国别省市：浙江;33