本发明专利技术公开了一种LED灯芯，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧包裹有一层封胶，封胶的外侧包裹有一层透明散热层，本发明专利技术可以实现360度发光，发光无死角，整体具有良好的散热性，无需加装散热组件，使得制造起来更加的简便，发光颜色一致，无色斑，不起雾，整灯不需加装散热器件，实现低成本、高质量，可用于各种LED照明产品。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯具领域，具体是一种LED灯芯。
技术介绍
现有LED产品存在许多缺陷，如贴片类和COB类的LED照明产品无法实现360°发光，显色指数不高，不能代替白炽灯，而且LED灯丝产品发光颜色一致性差，没有散热器件，造成功率做不高，同时成本也非常高，产品发光不稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯芯，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED灯芯，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧包裹有一层封胶，封胶的外侧包裹有一层透明散热层。一种LED灯芯，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧设有一层封胶，且封胶的内外侧均设有一层透明散热层。作为本专利技术进一步的方案：所述基板采用光学陶瓷或玻璃或者塑料或金属制成。作为本专利技术再进一步的方案：所述LED芯片采用硅胶类或聚酯类的粘合剂黏贴在基板上，或采用锡膏类、导电胶水类固定在基板上。作为本专利技术再进一步的方案：所述封胶为硅胶或者树脂与荧光粉的混合物。作为本专利技术再进一步的方案：所述透明散热层采用玻璃类或陶瓷类或高聚合物类透明材质制成。作为本专利技术再进一步的方案：所述透明散热层内注有荧光粉。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术可以实现360度发光，发光无死角，整体具有良好的散热性，无需加装散热组件，使得制造起来更加的简便，发光颜色一致，无色斑，不起雾，整灯不需加装散热器件，实现低成本、高质量，可用于各种LED照明产品。附图说明图1为本专利技术一种LED灯芯的结构示意图一。图2为本专利技术一种LED灯芯的剖面图。图3为本专利技术一种LED灯芯的结构示意图二。图4为本专利技术一种LED灯芯的结构示意图三。图中：1-基板、2-LED芯片、3-封胶、4-透明散热层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1～3，本专利技术实施例1中，一种LED灯芯，包括透明的基板1；所述基板1上设有多个LED芯片2，且LED芯片2通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板1的外侧包裹有一层封胶3，封胶3的外侧包裹有一层透明散热层4。所述基板1采用光学陶瓷或玻璃或者塑料或金属制成。所述LED芯片2采用硅胶类或聚酯类的粘合剂黏贴在基板1上，或采用锡膏类、导电胶水类固定在基板1上。所述封胶3为硅胶或者树脂与荧光粉的混合物。所述透明散热层4采用玻璃类或陶瓷类或高聚合物类透明材质制成。所述透明散热层4内注有荧光粉。请参阅图4，本专利技术实施例2中，一种LED灯芯，包括透明的基板1；所述基板1上设有多个LED芯片2，且LED芯片2通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板1的外侧设有一层封胶3，且封胶3的内外侧均设有一层透明散热层4。在制作的过程中首先将，LED芯片2固定在基板1上，然后在基板1的外侧包裹封胶3或者在封胶3与基板1之间增设一层透明散热层4。当包裹封胶3时，只需要将包裹封胶3的基板1放入透明散热层4中即可，同时多个包裹封胶3的基板1可以放入同一个透明散热层4中。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯芯，其特征在于，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧包裹有一层封胶，封胶的外侧包裹有一层透明散热层。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯芯，其特征在于，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，
且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧包裹有一层封胶，封
胶的外侧包裹有一层透明散热层。
2.一种LED灯芯，其特征在于，包括透明的基板；所述基板上设有多个LED芯片，
且LED芯片通过金线或印刷电路或电极引脚相连接；所述基板的外侧设有一层封胶，且封
胶的内外侧均设有一层透明散热层。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯芯，其特征在于，所述基板采用光学陶瓷或玻
璃或...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘海兵，
申请(专利权)人：刘海兵，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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