基于移动终端FPC天线及移动终端制造技术

本实用新型专利技术适用于天线技术领域。本实用新型专利技术公开一种新型FPC天线，该新型FPC天线包括：FPC基材和设于FPC基材的FPC天线主体，该FPC天线主体设有高频振子和低频振子，在高频振子和低频振子之间并联拉宽高低频无源驻波谐振的电感。由于在FPC天线的高频振子和低频振子之间并联有，通过与高频振子和低频振子匹配，可以使拉宽高频低频无源驻波谐振，使其谐振在2.0以下，进而可以改善天线的高频低频特性，提高天线的收发性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线
，特别涉及一种基于移动终端等便携式电子产品的FPC天线及移动终端。
技术介绍
目前手机的发展趋于越来越薄，由于结构的限制，天线可使用空间越来越小。为了解决天线布局空间的局限，并要求天线接受强度能够符合国家标准，通常采用FPC(Flexible Printed Circuit，软性线路板)作为天线，通过在FPC—面设有的粘胶，也称为背胶，与壳体进行粘贴固定，便于灵活分布，占用空间小，实现天线性能达到相应标准。目前的天线有布局时通常是分布于壳体的外侧，需要穿过壳体与位于另一侧的手机主板电路进行信号连接。由于FPC天线较薄，且壳体的通孔位有限，在穿过通孔时FPC天线上的背胶容易与壳体粘连，影响FPC天线与电路主板焊接效率。同时FPC天线在通过通孔时与壳体粘连后需要使其与壳体分离时，容易使FPC连接位置出现变形，也影响焊接电气性能。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种基于移动终端FPC天线及移动终端，该基于移动终端的FPC天线可又避免FPC天线在穿过壳体通孔时与壳体粘连，提高FPC天线的装配效率。为了解决上述问题，本技术提供一种基于移动终端FPC天线，该基于移动终端的FPC天线包括FPC基板和设置在FPC基板上的FPC天线电路，所述FPC基板设有一体的连接部，该连接部设有与FPC天线电路信号连接的镀金焊接部，在所述连接部设有使背胶区分为第一背胶区和第二背胶的分离间隙。进一步进地说，所述FPC基板设有高频振子和低频振子。本技术还提出一种基于FPC天线的移动终端，该移动终端包括:收纳于壳体的电路主板和高于电路主板的无线收发模块，以及穿过壳体通孔与电路主板信号连接的FPC天线，该FPC天线包括FPC基板和设置在FPC基板上的FPC天线电路，所述FPC基板设有一体的连接部，该连接部设有与FPC天线电路信号连接的镀金焊接部，在所述连接部设有使背胶区分为第一背胶区和第二背胶的分离间隙。进一步进地说，所述FPC基板设有高频振子和低频振子。进一步进地说，所述第一背胶区与第二背胶区的分离间隙的宽度与壳体的厚度相同。本技术基于移动终端FPC天线，包括FPC基板和设置在FPC基板上的FPC天线电路，所述FPC基板设有一体的连接部，该连接部设有与FPC天线电路12信号连接的镀金焊接部，在所述连接部设有与FPC基板背胶连接的第一背胶区和与第一背胶区分离的第二背胶。使用时将未设背胶的连接部穿过壳体上的通孔后与电路主板进行连接，再将背胶的FPC基板粘贴于壳体。由于在连接部没有背胶，在该连接部穿过较小的通孔时不会粘在通孔，影响其与电路主板连接。与现有技术相比，可又提高FPC天线的装配效率，也不会对FPC天线的特性产生影响，降低生产成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1是本技术基于移动终端FPC天线实施例结构示意图。图2是图1中C部分结构放大示意图。图3是本技术柔性共体天线实施例结构示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。【具体实施方式】为了使要技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图2所示，本技术提供一种基于移动终端FPC天线实施例。该基于移动终端的FPC天线I包括FPC基板和设置在FPC基板11上的FPC天线电路12，所述FPC基板11设有一体的连接部123，该连接部123设有与FPC天线电路12信号连接的镀金焊接部124，在所述连接部123设有使背胶区分为第一背胶区1231和第二背胶1232的分离间隙1230。具体地说，所述FPC天线I包括高频振子122和低频振子121，即在FPC基板11上设有用于收发高频信号的高频FPC天线电路和收发低频信号的低频FPC天线电路。所述连接部123设有分尚间隙1230，该分尚间隙1230使连接部123区域的背胶被分成第一背胶区1231和第二背胶1232。使用时，将未设背胶的连接部123穿过壳体上的通孔后与电路主板进行连接，再将背胶的FPC基板11粘贴于壳体。由于在连接部123没有背胶，在该连接部穿过较小的通孔时不会粘在通孔，影响其与电路主板连接。与现有技术相比，可又提高FPC天线的装配效率，也不会对FPC天线的特性产生影响，降低生产成本。如图3所示，本技术还提出一种基于FPC天线的移动终端实施例。该移动终端包括:收纳于壳体的电路主板和高于电路主板的无线收发模块，以及穿过壳体A通孔Al与电路主板信号连接的FPC天线，该FPC天线包括FPC基板和设置在FPC基板11上的FPC天线电路12，所述FPC基板11设有一体的连接部123，该连接部123设有与FPC天线电路12信号连接的镀金焊接部124，在所述连接部123设有使背胶区分为第一背胶区1231和第二背胶1232的分离间隙1230。具体地说，所述FPC天线I包括高频振子122和低频振子121，即在FPC基板11上设有用于收发高频信号的高频FPC天线电路和收发低频信号的低频FPC天线电路。所述连接部123设有分尚间隙1230，该分尚间隙1230使连接部123区域的背胶被分成第一背胶区1231和第二背胶1232。所述第一背胶区1231与第二背胶区1232的分离间隙1230宽度为壳体的厚度相同。使用时，将未设背胶的连接部123穿过壳体上的通孔后与电路主板进行连接，再将背胶的FPC基板11粘贴于壳体。由于在连接部123没有背胶，在该连接部穿过较小的通孔时不会粘在通孔，影响其与电路主板连接。与现有技术相比，可又提高FPC天线的装配效率，也不会对FPC天线的特性产生影响，降低生产成本。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。【主权项】1.基于移动终端的FPC天线，其特征在于，包括FPC基板和设置在FPC基板上的FPC天线电路，所述FPC基板设有一体的连接部，该连接部设有与FPC天线电路信号连接的镀金焊接部，在所述连接部设有使背胶区分为第一背胶区和第二背胶的分离间隙。2.根据权利要求1所述的基于移动终端的FPC天线，其特征在于:所述FPC基板设有高频振子和低频振子。3.一种移动终端，包括收纳于壳体的电路主板和高于电路主板的无线收发模块，以及穿过壳体通孔与电路主板信号连接的FPC天线，其特征在于:所述FPC天线包括FPC基板和设置在FPC基板上的FPC天线电路，所述F本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于移动终端的FPC天线，其特征在于，包括FPC基板和设置在FPC基板上的FPC天线电路，所述FPC基板设有一体的连接部，该连接部设有与FPC天线电路信号连接的镀金焊接部，在所述连接部设有使背胶区分为第一背胶区和第二背胶的分离间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦江，
申请(专利权)人：罗锦江，
类型：新型
国别省市：广东;44