本实用新型专利技术一种带有冷却装置的手机壳，包括壳体，壳体内壁固定有气罐，气罐上设有气阀。在手机壳壳体内部安装有气罐，在手机温度较高时通过按压手机壳体迫使气罐内的压缩气体溢出，压缩气体冲出后因压强变小会带走周围大量的热量，从而使手机温度骤降。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种手机壳，具体是一种带有冷却装置的手机壳。
技术介绍
自平板手机面世以来，许多人会给手机套上手机壳，这样便能保护手机，它通常具有防摔、防刮、防水和防震等效果，但市面上的手机壳因结构封闭或材料原因普遍不利于散热，这对于常用手机玩游戏或运行其它占内存软件的人来说非常棘手，如果手机温度过高会影响处理器运行速度，造成手机卡、顿，运行出错，甚至会烧坏手机部件。因此寻求一种利于手机降温的手机壳是一个非常有意义的课题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供结构简单，使用方便效果好，易于操作，能产业化的一种带有冷却装置的手机壳。这种手机壳的应用能够在最短时间内给发烫的手机降温。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种带有冷却装置的手机壳，包括壳体，采取的技术方案有:壳体内壁固定有气罐，气罐上设有气阀。采取的技术措施还包括:上述气阀上套有橡胶喇叭，橡胶喇叭的侧壁设有开口。上述橡胶喇叭中间固定有倒扣的触发帽，触发帽侧壁上设有孔。上述孔沿着触发帽侧壁一周均匀分布。上述触发帽底面低于橡胶喇叭口。上述壳体边缘高于橡胶喇叭口。上述气罐为圆椎体。上述气罐数量为2个。本技术与现有技术相比，具有如下有益效果:本技术一种带有冷却装置的手机壳，包括壳体，壳体内壁固定有气罐，气罐上设有气阀。在手机壳壳体内部安装有气罐，在手机温度较高时通过按压手机壳体迫使气罐内的压缩气体溢出，压缩气体冲出后因压强变小会带走周围大量的热量，从而使手机温度骤降。【附图说明】图1为本技术实施例正面示意图。图2为本技术实施例侧视图图。图3为本技术实施例立体示意图。图4为本技术实施例局部剖视图。图中:1壳体，2橡胶喇叭，21触发帽，22缺口，3气罐，31气阀。【具体实施方式】下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步详细描述:如图1至图4所示，一种带有冷却装置的手机壳，包括壳体I，采取的技术措施有:壳体I内壁固定有气罐3，气罐3上设有气阀31。当手机温度过高时，按压手机壳I迫使气罐3泄气，压缩气体在低压下体积突然膨大，从而带走大量的热。采取的技术措施还包括: 上述气阀31上套有橡胶喇叭2，橡胶喇叭2的侧壁设有开口 22。橡胶喇叭2先把气流引向手机正背面，不断膨大的气体接着从开口 22溢至橡胶喇叭2外及手机壳I内，继续带走边缘的热量，最后从手机壳I的边缘溢出，通过这种复杂的气流道可以使压缩气体与手机的热交换更加充分。上述橡胶喇叭2中间固定有倒扣的触发帽21，触发帽21侧壁上设有孔。按压手机壳I迫使气罐3上的气阀31顶住触发帽21触发泄气动作，从气阀31中喷出的气体穿过触发帽21侧壁上的孔充满橡胶喇叭2。上述孔沿着触发帽21侧壁一周均匀分布。均匀设置在触发帽21侧壁上的孔可以帮助气体平稳地充满橡胶喇叭2。上述触发帽21底面低于橡胶喇叭2 口。本手机壳在安装在手机上时轻微的按压不会促使触发帽21顶到手机背面，气阀31对触发帽21的顶触力很小，这样避免了气罐3内的压缩空气在手机正常使用时气体的溢出。上述壳体I边缘高于橡胶喇叭2 口。高出的边缘包裹住手机边缘，使手机壳I能牢牢贴附于手机。上述气罐3为圆椎体。椎体底面紧贴手机壳1，手机壳I的力可以均匀传递给气罐3.上述气罐3数量为2个。两个气罐3在泄气时可以形成对流，便于带走更多的热量，同事提高手机壳I与手机贴附的稳定性。本技术的保护范围包括但不限于以上实施方式，本技术的保护范围以权利要求书为准，任何对本技术做出的本领域的技术人员容易想到的替换、变形、改进均落入本技术的保护范围。【主权项】1.一种带有冷却装置的手机壳，包括壳体(I)，其特征是:所述壳体(I)内壁固定有气罐(3)，所述气罐(3)上设有气阀(31)。2.根据权利要求1所述的一种带有冷却装置的手机壳，其特征是:所述气阀(31)上套有橡胶喇叭(2)，所述橡胶喇叭(2)的侧壁设有开口(22)。3.根据权利要求2所述的一种带有冷却装置的手机壳，其特征是:所述橡胶喇叭(2)中间固定有倒扣的触发帽(21)，所述触发帽(21)侧壁上设有孔。4.根据权利要求2所述的一种带有冷却装置的手机壳，其特征是:所述孔沿着触发帽(21)侧壁一周均勾分布。5.根据权利要求3所述的一种带有冷却装置的手机壳，其特征是:所述触发帽(21)底面低于所述橡胶喇叭(2) 口。6.根据权利要求1所述的一种带有冷却装置的手机壳，其特征是:所述壳体(I)边缘高于所述橡胶喇叭(2) 口。7.根据权利要求6所述的一种带有冷却装置的手机壳，其特征是:所述气罐(3)为圆椎体。8.根据权利要求1所述的一种带有冷却装置的手机壳，其特征是:所述气罐(3)数量为2个。【专利摘要】本技术一种带有冷却装置的手机壳，包括壳体，壳体内壁固定有气罐，气罐上设有气阀。在手机壳壳体内部安装有气罐，在手机温度较高时通过按压手机壳体迫使气罐内的压缩气体溢出，压缩气体冲出后因压强变小会带走周围大量的热量，从而使手机温度骤降。【IPC分类】H05K7/20, H04M1/02【公开号】CN204633849【申请号】CN201520409787【专利技术人】刘昕 【申请人】刘昕【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年6月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有冷却装置的手机壳，包括壳体(1)，其特征是：所述壳体(1)内壁固定有气罐(3)，所述气罐(3)上设有气阀(31)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘昕，
申请(专利权)人：刘昕，
类型：新型
国别省市：山西;14
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