基于圆箔热流计的瞬态辐射热流测量方法技术

本发明专利技术公开了一种基于圆箔热流计的瞬态热流测量方法，包括：建立圆箔热流计的瞬态辐射热流测量数学模型，获得所述圆箔热流计的圆箔片中心的瞬态温度分布函数；建立所述圆箔片中心的瞬态温度与所述圆箔热流计的瞬态输出电动势的关联函数；测量所述圆箔热流计的瞬态输出电动势，基于所述圆箔片的瞬态温度分布函数和所述圆箔片中心的瞬态温度与所述圆箔热流计的瞬态输出电动势的关联函数，计算投射到所述圆箔热流计的瞬态辐射热流随时间的分布。本发明专利技术在不改变圆箔热流计硬件结构和使用条件的前提下，通过在任一个时间间隔内的多个瞬态输出电动势的测量，计算得到瞬态辐射热流随时间变化的分布，从而实现高瞬态辐射热流的精确测量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于瞬态辐射热流测量
，特别涉及一种基于圆箔热流计的瞬态热 流测量方法。
技术介绍
热量传递是一种普遍存在的物理现象，作为一个基本的热物理量，热流密度的测 量在工业技术、健康环境等各领域受到广泛关注。圆箔热流计是一种应用于辐射热流测量 的传感器，具有结构稳定、测量量程大等优点，在燃烧室、火灾实验等领域中被广泛应用。圆 箔式热流计最早由RobertGardon专利技术，现在已成为一款发展成熟的商用热流传感器，美国 Medtherm、Vatell等公司都是圆箔式热流计的著名生产商。 圆箔热流计（也称之为Gardon热流计）的选型主要根据厂家提供的传感器参数， 例如测量灵敏度、时间常数等。圆箔热流计的灵敏度在数值上等于稳态条件下的传感器输 出电动势与测量热流的比值，因此基于灵敏度参数，根据传感器的输出电动势，可以获得热 流密度，这是商用圆箔热流计测量输出的基本原理。圆箔式热流计的时间常数是描述传感 器测量响应时间的参数，即描述热流测量响应的延迟程度。 尽管现有商用的圆箔热流计可以较好地应用于稳态辐射热流测量，但对于高瞬态 热流测量仍有一定的局限性：圆箔热流计对辐射热流的测量具有一定延迟，测量延迟使得 测量结果产生误差，尤其是在高瞬变热流的测量中，基于稳态条件下的热流计灵敏度参数 无法精确描述高瞬态热流；为解决瞬态测量问题，一般选用圆箔片半径较小的圆箔热流计， 然而通过减小圆箔片的半径提高测量响应速度的方法会受到机械加工技术的显著制约，热 流计高瞬态响应性能的提高对传感器机械微加工的技术要求变得更为苛刻。
技术实现思路
基于上述问题，本专利技术提供一种，在不 改变圆箔热流计硬件结构和使用条件的前提下，通过在任一个时间间隔内的多个瞬态输出 电动势的测量，计算得到瞬态辐射热流随时间变化的分布，从而实现高瞬态辐射热流的精 确测量。 针对上述目的，本专利技术提供一种，其特 征在于，包括： 建立圆箔热流计的瞬态辐射热流测量数学模型，获得所述圆箔热流计的圆箔片中 心的瞬态温度分布函数； 建立所述圆箔片中心的瞬态温度与所述圆箔热流计的瞬态输出电动势的关联函 数； 测量所述圆箔热流计的瞬态输出电动势，基于所述圆箔片的瞬态温度分布函数和 所述圆箔片中心的瞬态温度与所述圆箔热流计的瞬态输出电动势的关联函数，计算投射到 所述圆箔热流计的瞬态辐射热流随时间的分布。 其中，所述圆箔热流计的瞬态辐射热流测量数学模型通过所述圆箔热流计的圆箔 片热量传递守恒方程建立。 其中，所述建立所述圆箔热流计的瞬态辐射热流测量数学模型，获得所述圆箔热 流计的圆箔片中心的瞬态温度分布函数，具体包括： 建立所述圆箔热流计的瞬态辐射热流测量数学模型； 求解所述数学模型，得到所述圆箔热流计的圆箔片中心的瞬态温度分布函数： T(T) =F 其中，q(t)为t时刻的投射到所述圆箔片表面的瞬态辐射热流；R为所述圆箔片 的半径；S为所述圆箔片的厚度；X为所述圆箔片的导热系数；p为所述圆箔片的密度；c 为所述圆箔片的比热容；I；为热沉体温度。 其中，所述圆箔片中心的瞬态温度与所述圆箔热流计的瞬态输出电动势的关联函 数具体为： E= 〇 其中，E为所述圆箔热流计的瞬态输出电动势，T(t)为所述圆箔片中心的瞬态温 度，I；为所述圆箔热流计的热沉体温度。 其中，所述基于所述圆箔片的瞬态温度分布函数和所述圆箔片中心的瞬态温度与 所述圆箔热流计的瞬态输出电动势的关联函数，测量所述圆箔热流计的瞬态输出电动势， 计算投射到所述圆箔热流计的瞬态辐射热流随时间的分布q(T)，具体包括： 在测量的时间间隔AT内，采集所述圆箔热流计测量的m个瞬态输出电动势E; 通过所述圆箔片中心的瞬态温度与所述圆箔热流计的瞬态输出电动势的关联函 数，得到所述圆箔片中心的m个瞬态温度； 基于上述圆箔片中心的m个瞬态温度，根据所述圆箔片中心的瞬态温度分布函 数，计算得到投射到所述圆箔热流计的瞬态辐射热流随时间的分布。 其中，所述瞬态辐射热流随时间的分布用函数表示为： 其中，i为关于时间t的级数序号（i= 1，. . .，n)，Q为待定系数，并且m彡n。 其中，所述基于上述圆箔片中心的m个瞬态温度，根据所述圆箔片中心的瞬态温 度分布函数，计算得到投射到所述圆箔热流计的瞬态辐射热流随时间的分布，具体包括： 根据所述圆箔片中心的m个瞬态温度值，反演求解所述瞬态辐射热流随时间的分 布函数中的n个待定系数Q，即得到投射到所述圆箔热流计的瞬态辐射热流随时间的分布。 本专利技术的，在不改变圆箔热流计硬件结 构和使用条件的前提下，通过在任一个时间间隔内的多个瞬态输出电动势的测量，能够计 算获得该时间间隔内瞬态辐射热流随时间变化的分布，从而实现高瞬态辐射热流的精确测 量，解决了商用圆箔热流计无法更好地应用于高瞬态辐射热流测量的技术局限性。另外，本 专利技术的测量方法简单可行，为圆箔热流计应用于高瞬态辐射热流的测量提供了重要的技术 指导，具有非常好的应用前景。【附图说明】 图1示出了本专利技术的的流程图。 图2示出了本专利技术的的步骤S3的具体 流程图。【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施 例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。 本专利技术的一个实施例提供了一种。 图1示出了本专利技术的的流程图。 参照图1，本专利技术的，具体包括： S1、建立所述圆箔热流计的瞬态辐射热流测量数学模型，获得所述圆箔热流计的 圆箔片中心的瞬态温度分布函数； 本实施例中，在入射瞬态辐射热流的作用下，圆箔热流计的圆箔片从中心向边缘 产生径向导热，圆箔片的中心与圆箔片边缘形成温差，圆箔片瞬态温度分布是外部瞬态辐 射热流、内部热传导共同作用的结果，满足热量传递守恒方程，此方程为瞬态辐射热流测量 的数学模型。 通过求解圆箔热流计的圆箔片热量传递守恒方程，在t时刻，圆箔片中心的瞬态 温度分布T(t)与t、q(T)、R、S、A、p以及c相关，可以用函数F来表示： T(t) =F 其中，q(t)为t时刻的投射到圆箔片表面的瞬态辐射热流；R为所述圆箔片的半 径；S为所述圆箔片的厚度；X为所述圆箔片的导热系数；p为所述圆箔片的密度；c为所 述圆箔片的比热容；I；为热沉体温度。 S2、建立所述圆箔片中心的瞬态温度与所述圆箔热流计的瞬态输出电动势的关联 函数； 本实施例中，圆箔片的边缘与热流计的热沉体温度相同，I；是热沉体温度，为已知 当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于圆箔热流计的瞬态辐射热流测量方法，其特征在于，包括：建立圆箔热流计的瞬态辐射热流测量数学模型，获得所述圆箔热流计的圆箔片中心的瞬态温度分布函数；建立所述圆箔片中心的瞬态温度与所述圆箔热流计的瞬态输出电动势的关联函数；测量所述圆箔热流计的瞬态输出电动势，基于所述圆箔片的瞬态温度分布函数和所述圆箔片中心的瞬态温度与所述圆箔热流计的瞬态输出电动势的关联函数，计算投射到所述圆箔热流计的瞬态辐射热流随时间的分布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：符泰然，宗安州，庞传和，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京;11