【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于产生经干燥的粘结层的方法、用于产生烧结连接的方法、用于制造功率半导体模块的方法及通过式处理设备。
技术介绍
为了制造配对连接已知的是在配对件之间嵌入有烧结功能的粘结剂并且将该粘结剂烧结,由此形成固定的烧结连接。该技术首先应用于配对连接的功率半导体模块之中,其在该功率半导体模块的运行之中能够承受高强度的温度变换负担。与传统的配对连接诸如焊接或者粘结连接相比较,烧结连接显示出了本质上更好的长时间稳定性。在实际的烧结工艺之前在配对件中的至少一个之上涂覆有具有烧结能力的粒子和溶剂的可涂式粘结剂并且随后干燥。在干燥时通常在干燥室之中进行,去除溶剂之中的绝大部分从而剩下经干燥的粘结层。然后才烧结该经干燥的粘结层。然而,该方法非常费时,因为首先必须装备干燥室并且在干燥之后再移除。此外,升温也需要非常多的时间。
技术实现思路
本专利技术的任务在于提供多种方法,借助于该些方法能够比之前更快地制造烧结连接,并且提供用于实现该方法的设备。该些任务将通过根据专利权利要求1所述的用于干燥粘结层的方法、通过根据专利权利要求17所述的用于在第一配对件和第二配对件之间制造烧结连接的方法以及通过根据专利权利要求22所述的通过式处理设备来解决。本专利技术的设计方案和改进方案为从属权利要求的主题。为了在(第一)配对件之上产生经干燥的粘结层而提供具有接触面的(第一)配对件,在该接触面之上涂覆 ...
【技术保护点】
一种用于在配对件(1)上产生经干燥的粘结层(3′)的方法,具有以下步骤:提供配对件(1),所述配对件具有在其上涂覆有粘结剂(3)的接触面(11);提供预加热至预加热温度(T4)的加热装置(4);在干燥阶段干燥涂覆在所述接触面(11)之上的粘结剂(3),在所述干燥阶段所述经预加热的加热装置(4)和所述配对件(1)具有最高5mm的距离(d14),从而由所述粘结剂(3)来生成经干燥的粘结层(3′)。
【技术特征摘要】
2014.03.06 DE 102014103013.31.一种用于在配对件(1)上产生经干燥的粘结层(3′)的方法,
具有以下步骤:
提供配对件(1),所述配对件具有在其上涂覆有粘结剂(3)的
接触面(11);
提供预加热至预加热温度(T4)的加热装置(4);
在干燥阶段干燥涂覆在所述接触面(11)之上的粘结剂(3),
在所述干燥阶段所述经预加热的加热装置(4)和所述配对件(1)
具有最高5mm的距离(d14),从而由所述粘结剂(3)来生成经干
燥的粘结层(3′)。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述加热装置(4)和所
述配对件(1)在所述干燥阶段以非间接的热接触来加以安装。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,在整个干燥阶段期间在
所述加热装置(4)和所述配对件(1)之间形成非间接的热接触。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,具有涂覆在
其接触面(11)之上的粘结剂(3)的所述配对件(1)在所述干燥
阶段开始之前设置在运输载体(200)之上。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述配对件(1)在所述
干燥阶段从所述运输载体(200)取下。
6.根据前述任一项所述的方法,其中,所述配对件(1)在所述
干燥阶段之前借助于输送带(100)以及在其接触面(11)之上所涂
覆的粘结剂(3)输送至所述加热装置(4)。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其具有另外的步骤:
提供预冷却的冷却装置(8),其冷却至比所述预加热温度(T4)
低的预冷却温度(T8);
在所述经预冷却的冷却装置(8)和具有位于所述配对件之上的
经干燥的粘结层(3′)的所述配对件(1)之间制造热接触。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述粘结剂
(3)在所述干燥阶段开始时具有50质量百分比至90质量百分比之
\t间的金属成分。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述粘结剂
(3)在所述配对件(1)之上被涂覆为其厚度(d3)大于或者等于5μm
的层。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述预加热
温度(T4)为至少50℃或者至少120℃。
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述加热装
置(4)具有为所述配对件(1)的绝对热容量的至少10倍的绝对热
容量。
12.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述干燥过
程保持至少1秒的持续时间或者至少30秒的持续时间或者至少60
秒的持续时间。
13.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·齐利奥克斯,N·霍伊克,C·施塔尔胡特,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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