本发明专利技术关于一种磁性元件组合结构，其包含一磁性元件及一盖体。磁性元件包含：一绕线基座，用以缠绕一绕组；一磁芯组，部分容置于该绕线基座中；多个第一接脚，与该绕组的一第一出线端连接；以及多个第二接脚，与该绕组的一第二出线端连接。盖体套盖于该磁性元件上，并使该多个第一接脚及该多个第二接脚外露，其中，该盖体由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种磁性元件组合结构，尤指一种适用于回焊炉制程的磁性元件组合结构。
技术介绍
表面粘着技术(Surface Mounted Technology, SMT)是一种目前常用的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。当利用表面粘着技术将电子元件组装至电路板上时，会进行回焊炉的高温制程，以使电子元件的接脚被因高温融化的锡膏包覆，进而于冷却时将电子元件焊接在电路板上。由于回焊炉的温度必须要高过锡膏的熔点，故最高温可能高达180°C，因此在此高温制程中可能会导致电子元件受到高温的侵害，或是造成绕组线材或是绝缘胶布的融损。因此，传统式变压器通常必须使用耐高温的线材与胶布，来避免线材与胶布的融损，故因此造成产品单价过高。因此，如何发展一种可改善现有技术缺失，避免回焊炉制程所造成对电子元件的高温侵害、或是线材及胶布易融损的问题，以及改善产品单价过高的问题，实为目前迫切需要研发的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种磁性元件组合结构，以解决现有技术的电子元件易受高温侵害，或是线材及胶布易融损的缺失。本专利技术的另一目的在于提供一种磁性元件组合结构，以改善现有技术的产品单价过高的问题。本专利技术的又一目的在于提供一种磁性元件组合结构，以减少EMI干扰的问题。为达上述目的，本专利技术的一较佳实施方式为提供一种磁性元件组合结构，其包含一磁性元件及一盖体。磁性元件包含:一绕线基座，用以缠绕一绕组；一磁芯组，部分容置于该绕线基座中；多个第一接脚，与该绕组的一第一出线端连接；以及多个第二接脚，与该绕组的一第二出线端连接。盖体套盖于该磁性元件上，并使该多个第一接脚及该多个第二接脚外露，其中，该盖体由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成。在一实施例中，该磁性元件为变压器、电感器或滤波器。在一实施例中，该磁性元件为SMD元件，且每一个该第一接脚及该第二接脚分别具有一焊接面。一实施例中，该绕线基座具有一通道，以容置部分的该磁芯组于其中。在一实施例中，该盖体包含一中央凹槽、一第一凹槽及一第二凹槽，该中央凹槽对应且用以容纳该绕线基座的一中央绕线部及该磁芯组，该第一凹槽及该第二凹槽则分别对应且用以容纳该绕线基座的一第一接脚座及一第二接脚座。在一实施例中，该金属为过渡金属及其合金。例如，该过渡金属为铁、钴、镍、铬、钨、钥或其合金。在一实施例中，该绕线基座上具有多个凸部，而该盖体上具有多个凹部，且该多个凸部可卡合于该多个凹部中，以使该盖体固定于该绕线基座上。为达上述目的，本专利技术的另一较佳实施方式为提供一种盖体，套盖于一磁性元件上，并使该磁性元件的多个第一接脚及多个第二接脚外露，其特征在于:该盖体由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成。【附图说明】图1为本专利技术较佳实施例的磁性元件组合结构的组合图。图2为本专利技术较佳实施例的磁性元件组合结构的爆炸图。图3为本专利技术较佳实施例的磁性元件组合结构的爆炸图。图4为本专利技术较佳实施例的磁性元件爆炸图。【符号说明】1:磁性元件组合结构2:磁性元件21:磁芯组211:第一磁芯部211a:第一轴心部212:第二磁芯部212a:第二轴心部22:绕线基座221:中央绕线部222:第一接脚座223:第二接脚座224:绕线槽225:通道226:凸部23:初级绕线24:次级绕线25:第一接脚251:焊接面26:第二接脚261:焊接面3:盖体31:中央凹槽32:第一凹槽33:第二凹槽34:凹部具体实施的体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的方式上具有各种的变化，然其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本专利技术。请参阅图1至图3，其中图1为本专利技术较佳实施例的磁性元件组合结构的组合图，图2及图3则为本专利技术较佳实施例的磁性元件组合结构的不同角度爆炸图。如图所示，磁性元件组合结构I主要包含一磁性元件2及一盖体3，其中，盖体3由上往下套盖于磁性元件2上，并覆盖磁性元件2的大部分面积，但露出磁性元件2的接脚25、26部分。在一较佳实施例中，该磁性元件2为一变压器，但不以此为限，例如该磁性元件亦可为电感器或滤波翌坐请参阅图4，其为本专利技术较佳实施例的磁性元件爆炸图。如图所示，磁性元件2主要包含一磁芯组21、一绕线基座22、一绕组、多个第一接脚25及多个第二接脚26，其中，绕组包含一初级绕线23及一次级绕线24，当然，初级绕线23及次级绕线24的设置位置可对调而不受限于图中所示者。绕线基座22包含一中央绕线部221、一第一接脚座222及一第二接脚座223，第一接脚座222及第二接脚座223由中央绕线部221分别往两相对侧延伸，多个第一接脚25设置于第一接脚座222上，而多个第二接脚26则设置于第二接脚座223上。绕组的初级绕线23及次级绕线24彼此重迭地迭绕于绕线基座22的中央绕线部221的绕线槽224中，且以例如绝缘胶布(未图示)绝缘分离，其中，绕组的一第一出线端(例如初级绕线23的出线端231)与第一接脚25连接，而绕组的一第二出线端(例如次级绕线24的出线端241)则与第二接脚26连接。磁芯组21由一第一磁芯部211与一第二磁芯部212所组当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磁性元件组合结构，包含：一磁性元件，包含：一绕线基座，用以缠绕一绕组；一磁芯组，部分容置于该绕线基座中；多个第一接脚，与该绕组的一第一出线端连接；及多个第二接脚，与该绕组的一第二出线端连接；以及一盖体，套盖于该磁性元件上，并使该多个第一接脚及该多个第二接脚外露，其中，该盖体由陶瓷与金属所组成的复合材料所制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖晟恩，陈义霖，刘喜镇，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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