本申请公开了一种USB母座，其包括外壳和主体，该主体包括舌片，并安装在外壳围合成的安装腔内。其中外壳的围合处形成至少两个铆合结构，该两个以上的铆合结构能够保证外壳的铆合结合好，能抵抗较大的插拔力，提高插拔寿命和耐久力，从而延长外壳的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种通用串行总线(USB)，尤其是涉及一种USB母座结构。
技术介绍
通用串行总线(英语-Universal Serial Bus，缩写USB)是连接计算机系统与外部设备的一个串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视(机顶盒)、游戏机等其它相关领域。作为电子产品与其它外围设备使用频繁的接口端子，现有的USB母座外壳围合处都采用单铆合结构，这种单铆合结构铆合结合差，插拔用力容易开裂，插拔寿命和耐久力差，直接导致产品连接失效，给企业返修带来很大的损失。
技术实现思路
本申请提供一种USB母座。本申请提供的USB母座，包括:外壳，所述外壳围合形成安装腔，所述外壳的围合处形成至少两个铆合结构，所述外壳具有焊接引脚；以及主体，所述主体安装在外壳的安装腔内，所述主体包括舌片。作为所述USB母座的进一步改进，所述外壳由不锈钢镀锡材料制成。作为所述USB母座的进一步改进，还包括不锈钢片，所述不锈钢片与舌片结合成一体，对舌片形成保护。作为所述USB母座的进一步改进，所述舌片为液晶高分子聚合物胶料制成。作为所述USB母座的进一步改进，所述焊接引脚自外壳底部外壁向外伸出1.2-1.4 毫米。作为所述USB母座的进一步改进，所述焊接引脚自外壳底部外壁向外伸出1.3毫米。作为所述USB母座的进一步改进，所述外壳的铆合结构处用焊锡连接成一体。作为所述USB母座的进一步改进，所述外壳上还具有用于与PCB板焊接的焊接区域。本申请的有益效果是:本申请所提供的USB母座，其包括外壳和主体，该主体包括舌片，并安装在外壳围合成的安装腔内。其中外壳的围合处形成至少两个铆合结构，该两个以上的铆合结构能够保证外壳的铆合结合好，能抵抗较大的插拔力，提高插拔寿命和耐久力，从而延长外壳的使用寿命。【附图说明】图1为本申请USB母座一种实施例的结构示意图；图2为本申请USB母座一种实施例中外壳上至少两个铆合结构示意图；图3为本申请USB母座一种实施例中舌片的结构示意图；图4为本申请USB母座一种实施例中不锈钢片的结构示意图；图5为图3所示舌片与图4所示不锈钢片组装示意图；图6为本申请USB母座一种实施例中焊接引脚结构示意图；图7为本申请USB母座一种实施例中焊接区域示意图。【具体实施方式】下面通过【具体实施方式】结合附图对本专利技术作进一步详细说明。本申请可以以多种不同的形式来实现，并不限于本实施例所描述的实施方式。提供以下【具体实施方式】的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。然而，本领域的技术人员可能会意识到其中的一个或多个的具体细节描述可以被省略，或者还可以采用其他的方法、组件或材料。在一些例子中，一些实施方式并没有描述或没有详细的描述。此外，本文中记载的技术特征、技术方案还可以在一个或多个实施例中以任意合适的方式组合。实施例:本实施例提供一种USB母座。请参考图1，本USB母座包括外壳I和主体2。该外壳I围合形成安装腔，该主体2包括舌片21，并组装在该安装腔内。请参考图2，为了提高外壳I的牢固性，将外壳I的围合处设计为至少两个铆合结构，图2中仅注释出两个。该至少两个铆合结构能够保证外壳I的铆合结合好，能抵抗较大的插拔力，提高插拔寿命和耐久力，从而延长外壳I的使用寿命。为了能够进一步提高外壳I的强度，本实施例还可采用不锈钢片镀锡材料来制作外壳1，其中由于不锈钢强度高不容易变形，配合上外壳I的至少两个铆合结构，可进一步提高外壳I的铆合效果，增加摇摆测试力度。进一步地，还可以将外壳I围合处用焊锡连接的成一体，使外壳I结合处更牢靠而不容易开裂。请参考图3，该舌片21可采用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,简称LCP)胶料制成。不过LCP胶料制成的舌片21部位太薄弱，插拔耐久性很差，舌片21易断，容易造成摇摆测试时断电。请参考图4和5，本实施例为了能够进一步地改善舌片21的强度，还包括一个不锈钢片3，该不锈钢片3模内注塑到LCP胶料舌片21上，形成一体，对舌片21形成保护。图5为不锈钢片3装到主体2上后的示意图，其中为了将不锈钢片3与主体2区分开，不锈钢片3采用的线条颜色较浅，且不锈钢片3本身有一部分位于主体2的内部，这里为了完整表示不锈钢片3的装配，也就该本身位于主体2内部的部分绘制了出来。由于不锈钢材料有非常好的韧性，注塑在舌片21上会很好的改善舌片21的强度，舌片21就不易断，不会造成摇摆测试断电。请参考图6，外壳I上具有焊接引脚13，通常为四个。该四个焊接引脚13用于与PCB板焊接，使USB母座固定到PCB板上。通常PCB板厚度1.0时，焊接引脚13可选用1.0毫米长，该焊接引脚13插入PCB板上进行焊接。或者也可将焊接引脚13加长到1.2-1.4毫米之间，例如1.3毫米。加长后的焊接引脚13穿过PCB板焊接，因此上锡性能提高，还可增强摇摆测试力度。请参考图7，USB母座与PCB板通常依靠四个焊接引脚13进行固定。这种焊接可能使得USB母座与PCB焊接不牢固，插拔用力容易使USB母座与PCB板脱离。而为了提供焊接的牢固性，本实施例还可以使USB母座上除了四个焊接引脚13夕卜，还增加用于与PCB板进行焊接的焊接区域，该焊接区域如图7所示，可增强与PCB焊接面积，使得摇摆测试时USB母座与PCB不会轻易出现脱落现象，两者连接更加牢固。以上内容是结合具体的实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。【主权项】1.一种USB母座，其特征在于包括: 外壳，所述外壳围合形成安装腔，所述外壳的围合处形成至少两个铆合结构，所述外壳具有焊接引脚； 以及主体，所述主体安装在外壳的安装腔内，所述主体包括舌片。2.如权利要求1所述的USB母座，其特征在于，所述外壳由不锈钢镀锡材料制成。3.如权利要求1所述的USB母座，其特征在于，还包括不锈钢片，所述不锈钢片与舌片结合成一体，对舌片形成保护。4.如权利要求3所述的USB母座，其特征在于，所述舌片为液晶高分子聚合物胶料制成。5.如权利要求1所述的USB母座，其特征在于，所述焊接引脚自外壳底部外壁向外伸出1.2-1.4 毫米。6.如权利要求5所述的USB母座，其特征在于，所述焊接引脚自外壳底部外壁向外伸出1.3毫米。7.如权利要求1-6任一项所述的USB母座，其特征在于，所述外壳的铆合结构处用焊锡连接成一体。8.如权利要求7所述的USB母座，其特征在于，所述外壳上还具有用于与PCB板焊接的焊接区域。【专利摘要】本申请公开了一种USB母座，其包括外壳和主体，该主体包括舌片，并安装在外壳围合成的安装腔内。其中外壳的围合处形成至少两个铆合结构，该两个以上的铆合结构能够保证外壳的铆合结合好，能抵抗较大的插拔力，提高插拔寿命和耐久力，从而延长外壳的使用寿命。【IPC分类】H01R13/405【公开号】CN204615027【申请号】CN201520236800【专利技术人】陈才 【申请人】陈本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种USB母座，其特征在于包括：外壳，所述外壳围合形成安装腔，所述外壳的围合处形成至少两个铆合结构，所述外壳具有焊接引脚；以及主体，所述主体安装在外壳的安装腔内，所述主体包括舌片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈才，
申请(专利权)人：陈才，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。