本实用新型专利技术公开了一种防水型无源器件，包括有腔体和盖板，腔体的上端面为阶梯面，其内圈端面高于外圈端面，盖板包括有压板和上盖板；压板的下端面为台阶面，其凸起的台阶部与腔体卡合，其水平台阶面与腔体上端面的内圈端面相互完全贴合；上盖板的下端面设置有凹槽，腔体和压板完全贴合部卡置于上盖板的凹槽内，上盖板的下端面与腔体上端面的外圈端面紧密贴合，且上盖板与腔体之间设置有防水橡胶圈。本实用新型专利技术腔体和压板的完全贴合部与上盖板完全卡合，能有效的防止器件外的灰尘，水份等进入到腔体的内部，设置的防水橡胶圈，更能阻止液体等的渗入，防水性能可以达到IP67等级或者更高等级。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种防水型无源器件，包括有腔体和盖板，腔体的上端面为阶梯面，其内圈端面高于外圈端面，盖板包括有压板和上盖板；压板的下端面为台阶面，其凸起的台阶部与腔体卡合，其水平台阶面与腔体上端面的内圈端面相互完全贴合；上盖板的下端面设置有凹槽，腔体和压板完全贴合部卡置于上盖板的凹槽内，上盖板的下端面与腔体上端面的外圈端面紧密贴合，且上盖板与腔体之间设置有防水橡胶圈。本技术腔体和压板的完全贴合部与上盖板完全卡合，能有效的防止器件外的灰尘，水份等进入到腔体的内部，设置的防水橡胶圈，更能阻止液体等的渗入，防水性能可以达到IP67等级或者更高等级。【专利说明】一种防水型无源器件
本技术涉及通信、雷达等微波
中所使用的无源器件，具体是一种防水型无源器件。
技术介绍
耦合器和电桥是用于微波信号按特定比例分配或合成功率，是微波
中最常用的元件之一。大部分情况下，无源器件都是应用在室内，但是应用在室外的话，结构必须改进，但是无源器件的电气指标和三阶互调指标对器件的尺寸要求非常严格，结构不好，很可能会影响到器件的电气指标和三阶互调指标。影响器件的性能。现有的无源器件的盖板压入部分的长和宽，对应着腔体内槽的长和宽，在腔体壁上开有一圈防水槽，在产品安装过程中，当产品内部调试结束后，在防水槽内放置半径适中的截面为圆形的防水橡胶圈，然后盖上盖板，并将盖板和腔体通过螺钉紧密连接。这样可以使腔体呈密封状态，由于橡胶圈的弹性作用，加上盖板和腔体的紧密接触，可以有效的防止外界物体的进入，从而腔体内部与外部隔绝开来。进而达到防水的效果。但是这种结构也存在着以下缺点:1、由于防水槽的位置和空间内腔之间的壁会太薄，目前的加工条件有限，很难做到精确的尺寸，给机器加工带来了很大不便；2、如果加大尺寸又增加成本，而且一体式盖板因为调试原因必须松配合，很容易造成信号泄露而影响相关指标。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种防水型无源器件，其防水效果好，加工安装简单方便。 本技术的技术方案为: 一种防水型无源器件，包括有腔体和盖板，所述的腔体的上端面为阶梯面，其内圈端面高于外圈端面，所述的盖板包括有压板和上盖板；所述的压板的下端面为台阶面，其凸起的台阶部与腔体卡合，其水平台阶面与腔体上端面的内圈端面相互完全贴合；所述的上盖板的下端面设置有凹槽，所述的腔体和压板完全贴合部卡置于上盖板的凹槽内，上盖板的下端面与腔体上端面的外圈端面紧密贴合，且上盖板与腔体之间设置有防水橡胶圈。 所述的腔体上端面的外圈端面上设置有一圈防水槽，所述的防水橡胶圈设置于防水槽内。 所述的上盖板的下端面设置有一圈与上盖板的凹槽连通的防水槽，所述的防水橡胶圈设置于防水槽内 所述的腔体和压板完全贴合部通过螺钉紧固；所述的上盖板和腔体的贴合部通过螺钉紧固。 本技术的优点: 本技术腔体和压板的完全贴合部与上盖板完全卡合，能有效的防止器件外的灰尘，水份等进入到腔体的内部，设置的防水橡胶圈，更能阻止液体等的渗入，防水性能可以达到IP67等级。压板与盖板都通过螺钉与腔体连接，即在压板压入的同时用螺钉紧固，保证器件的稳定性，提高了器件的三阶互调指标，同时再利用盖板来固定压板和腔体，保证器件密封性的同时，进一步提高了器件的三阶互调指标。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术实施例1的结构示意图。 图2是本技术实施例2的结构示意图。 【具体实施方式】 实施例1 见图1，一种防水型无源器件，包括有腔体1、压板2和上盖板3，腔体1的上端面为阶梯面，其内圈端面11高于外圈端面12，腔体1上端面的外圈端面12上设置有一圈防水槽，防水橡胶圈4设置于防水槽内；压板2的下端面为台阶面，其凸起的台阶部与腔体1卡合，其水平台阶面与腔体上端面的内圈端面11相互完全贴合；上盖板3的下端面设置有凹槽31，腔体1和压板2完全贴合部卡置于上盖板的凹槽31内，上盖板3的下端面与腔体1上端面的外圈端面12紧密贴合，且腔体1和压板2完全贴合部通过螺钉紧固，上盖板3和腔体1的贴合部通过螺钉紧固。 实施例2 见图2，一种防水型无源器件，包括有腔体1、压板2和上盖板3，腔体1的上端面为阶梯面，其内圈端面11高于外圈端面12 ;压板2的下端面为台阶面，其凸起的台阶部与腔体1卡合，其水平台阶面与腔体上端面的内圈端面11相互完全贴合；上盖板3的下端面设置有凹槽31，腔体1和压板2完全贴合部卡置于上盖板的凹槽31内，上盖板3的下端面设置有一圈与上盖板3的凹槽31连通的防水槽，防水橡胶圈4设置于防水槽内，上盖板3的下端面与腔体1上端面的外圈端面12紧密贴合，且腔体1和压板2完全贴合部通过螺钉紧固，上盖板3和腔体1的贴合部通过螺钉紧固。【权利要求】1.一种防水型无源器件，包括有腔体和盖板，其特征在于:所述的腔体的上端面为阶梯面，其内圈端面高于外圈端面，所述的盖板包括有压板和上盖板；所述的压板的下端面为台阶面，其凸起的台阶部与腔体卡合，其水平台阶面与腔体上端面的内圈端面相互完全贴合；所述的上盖板的下端面设置有凹槽，所述的腔体和压板完全贴合部卡置于上盖板的凹槽内，上盖板的下端面与腔体上端面的外圈端面紧密贴合，且上盖板与腔体之间设置有防水橡胶圈。2.根据权利要求1所述的一种防水型无源器件，其特征在于:所述的腔体上端面的外圈端面上设置有一圈防水槽，所述的防水橡胶圈设置于防水槽内。3.根据权利要求1所述的一种防水型无源器件，其特征在于:所述的上盖板的下端面设置有一圈与上盖板的凹槽连通的防水槽，所述的防水橡胶圈设置于防水槽内。4.根据权利要求1所述的一种防水型无源器件，其特征在于:所述的腔体和压板完全贴合部通过螺钉紧固；所述的上盖板和腔体的贴合部通过螺钉紧固。【文档编号】H01P5/00GK204257795SQ201420775722【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月11日 优先权日:2014年12月11日 【专利技术者】张翔 申请人:合肥威科电子技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防水型无源器件，包括有腔体和盖板，其特征在于：所述的腔体的上端面为阶梯面，其内圈端面高于外圈端面，所述的盖板包括有压板和上盖板；所述的压板的下端面为台阶面，其凸起的台阶部与腔体卡合，其水平台阶面与腔体上端面的内圈端面相互完全贴合；所述的上盖板的下端面设置有凹槽，所述的腔体和压板完全贴合部卡置于上盖板的凹槽内，上盖板的下端面与腔体上端面的外圈端面紧密贴合，且上盖板与腔体之间设置有防水橡胶圈。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张翔，
申请(专利权)人：合肥威科电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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