电子设备制造技术

本实用新型专利技术是关于一种电子设备，涉及电子产品领域，主要目的在于使电子设备的壳体拆卸较方便。主要采用的技术方案为：电子设备，包括第一壳体、第二壳体、连接件以及卡扣结构；第二壳体扣合于第一壳体，且与第一壳体之间形成容置空间；连接件设置于容置空间内且与第一壳体活动连接；卡扣结构包括第一部分和第二部分，第一部分设置于连接件，第二部分设置于第二壳体，第一壳体通过第一部分卡装于第二壳体的第二部分；其中，第一壳体或第二壳体设有通孔，连接件上设有受力区域，受力区域被配置为能够接收力，并响应所述力推动连接件上的第一部分与第二部分拆离。本实用新型专利技术实施例提供的电子设备适用于手机或平板电脑等。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，特别是涉及一种电子设备。
技术介绍
目前，手机等电子设备的壳体一般包括上壳和下壳两部分，上壳和下壳扣合并形成电子设备的整体框架结构。现有技术中，上壳和下壳一般通过螺丝或卡接等方式实现可拆装连接，其中，上壳和下壳两者既可以组装固定，又可拆卸分离。然而，具体在实施时，如果上壳和下壳两者是通过螺丝固定，壳体的外表面设有螺丝过孔，螺丝的螺帽会显露与螺丝过孔，从而造成手机等电子设备的外形不够美观；如果上壳和下壳两者是通过卡接的方式固定，若卡接的过紧，上壳和下壳之间拆卸不够方便，若卡接的过松，上壳和下壳之间又起不到固定的效果，总之操作起来不够方便，用户的使用体验较低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种电子设备，主要目的在于使电子设备的壳体拆卸较方便。为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案:本技术的实施例提供一种电子设备，包括:第一壳体；第二壳体，扣合于所述第一壳体，且与所述第一壳体之间形成容置空间；连接件，设置于所述容置空间内，所述连接件与所述第一壳体活动连接；卡扣结构，其包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述连接件，所述第二部分设置于所述第二壳体，所述第一壳体通过所述第一部分卡装于所述第二壳体的第二部分，以实现与所述第二壳体卡接固定；其中，所述第一壳体或所述第二壳体上设有通孔，所述连接件上设有受力区域，所述受力区域通过所述通孔显露，所述受力区域被配置为能够接收力，并响应所述力推动所述第一部分与所述第二部分拆离，以使所述第一壳体与所述第二壳体拆离。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的电子设备还包括:弹性件，设置于所述第一壳体，用于与所述连接件配合，阻止所述第一部分与所述第二部分脱离。前述的电子设备，其中，所述连接件上设有导柱；所述弹性件套设于导柱，所述弹性件的一端与所述连接件相接触，所述弹性件的另一端与所述第一壳体相接触。前述的电子设备，其中，所述第一壳体于所述容置空间的一侧设有限位槽；所述连接件设置于所述限位槽，且能沿所述限位槽滑动。前述的电子设备，其中，所述第一壳体设有挡位结构，用于在所述连接件沿所述限位槽滑动至设定位置时与所述连接件相抵触。前述的电子设备，其中，所述挡位结构包括挡位槽，所述挡位槽设置于所述限位槽的底面；所述连接件设有挡块，所述挡块置于所述挡位槽内，所述连接件在滑动至所述设定位置时，所述挡块与所述挡位槽的槽壁相抵触。前述的电子设备，其中，所述弹性件为压缩弹簧、弹性橡胶或弹性硅胶。前述的电子设备，其中，所述通孔为所述电子设备的出声孔。前述的电子设备可以为手机或平板电脑。借由上述技术方案，本技术电子设备至少具有以下有益效果:本技术实施例提供的技术方案通过设置的连接件，连接件上设有卡扣结构的第一部分，第二壳体设有卡扣结构的第二部分，连接件与第一壳体活动连接，第一壳体可以通过连接件上的第一部分与第二壳体上的第二部分卡接固定；连接件上设有受力区域，该受力区域通过通孔显露，当用户使用外部工具比如插针对受力区域施加力时，连接件在该力的作用下带动第一部分与第二部分拆离，从而第一壳体和第二壳体两者可以顺利拆卸，拆卸较方便，用户的使用体验较佳。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是本技术的一实施例提供的一种包含有第一壳体、第二壳体以及连接件的电子设备的部分分解结构示意图；图2是本技术的一实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图；图3是本技术的一实施例提供的一种电子设备的部分剖面结构示意图；图4是图3中A处的放大结构示意图；图5是本技术的一实施例提供的一种连接件的结构示意图；图6是本技术的一实施例提供的一种第二壳体的结构示意图；图7是本技术的一实施例提供的一种第一壳体的结构示意图。【具体实施方式】本技术为解决现有技术中电子设备壳体上的卡扣为固定式结构，电子设备的壳体拆卸不方便的技术问题，提供了一种电子设备，主要目的在于使电子设备的壳体拆卸较方便。本技术实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:本技术提供的一种电子设备，包括:第一壳体；第二壳体，扣合于所述第一壳体，且与所述第一壳体之间形成容置空间；连接件，设置于所述容置空间内，所述连接件与所述第一壳体活动连接；卡扣结构，其包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述连接件，所述第二部分设置于所述第二壳体，所述第一壳体通过所述第一部分卡装于所述第二壳体的第二部分，以实现与所述第二壳体卡接固定；其中，所述第一壳体或所述第二壳体上设有通孔，所述连接件上设有受力区域，所述受力区域通过所述通孔显露，所述受力区域被配置为能够接收力，并响应所述力推动所述连接件上的所述第一部分与所述第二部分拆离。本技术实施例提供的技术方案通过设置的连接件，连接件上设有卡扣结构的第一部分，第二壳体设有卡扣结构的第二部分，连接件与第一壳体活动连接，第一壳体可以通过连接件上的第一部分与第二壳体上的第二部分卡接固定；连接件上设有受力区域，该受力区域通过通孔显露，当用户使用外部工具比如插针对受力区域施加力时，连接件在该力的作用下带动第一部分与第二部分拆离，从而第一壳体和第二壳体两者可以顺利拆卸，拆卸较方便，用户的使用体验较佳。为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。如图1和图2所示，本技术的一个实施例提出的一种电子设备，包括第一壳体1、第二壳体2、连接件3以及卡扣结构4(如图4所示)。如图3和图4所不，第二壳体2扣合于第一壳体1，且与第一壳体I之间形成容置空间。连接件3设置于容置空间内，连接件3与第一壳体I活动连接，以使连接件3与第一壳体I两者形成一个整体，此处的“活动连接”是指连接件3与第一壳体I连接，并且两者之间可发生相对运动。卡扣结构4包括第一部分41和第二部分42，第一部分41设置于连接件3 (如图5所示)，第二部分42设置于第二壳体2 (如图6所示)。第一壳体I可以通过该第一部分41卡装于第二壳体2的第二部分42，且与第二壳体2卡接固定。在本实施例中，第一壳体I是通过连接件3间接地与第二壳体2卡接固定。其中，如图4所示，第一壳体I或第二壳体2上设有通孔21，连接件3上设有受力区域31，受力区域31通过通孔21显露，受力区域31被配置为能够接收力，并响应该力推动连接件3上的第一部分41与第二部分42拆离。具体在实施时，第一壳体I可以通过连接件3上的第一部分41与第二壳体2上的第二部分42卡接固定，如图2所示，当用户使用外部工具6比如插针对受力区域31施加力时，连接件3在该力的作用下可以带动第一部分41与第二部分42拆离，从而第一壳体I和第二壳体2两者可以顺利拆卸，拆卸较方便，用户的使用体验较佳。另外，如图3所示，由于卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：第一壳体；第二壳体，扣合于所述第一壳体，且与所述第一壳体之间形成容置空间；连接件，设置于所述容置空间内，所述连接件与所述第一壳体活动连接；卡扣结构，其包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述连接件，所述第二部分设置于所述第二壳体，所述第一壳体通过所述第一部分卡装于所述第二部分，以实现与所述第二壳体卡接固定；其中，所述第一壳体或所述第二壳体上设有通孔，所述连接件上设有受力区域，所述受力区域通过所述通孔显露，所述受力区域被配置为能够接收力，并响应所述力推动所述第一部分与所述第二部分拆离，以使所述第一壳体与所述第二壳体拆离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：闵剑锋，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11