断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构及工艺技术方案

技术编号:11948369 阅读:80 留言:0更新日期:2015-08-26 17:58
本发明专利技术公开了一种断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构及工艺,该连接结构包括铜编制线和铜母排,所述铜编制线的一端连接触头,另一端设置有用于连接的硬块,所述铜母排上开设有对应所述铜编制线根数的连接槽,所述硬块卡于所述连接槽内,其中,所述连接槽的槽深大于所述硬块的高度,所述铜母排上每个连接槽两侧的材料通过压铆装置包裹并压住所述硬块将铜编制线与铜母排连接。上述断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构及工艺采用使铜母排上每个连接槽两侧的材料包裹并压住硬块的结构将铜编制线与铜母排连接,不仅工艺简单,连接可靠稳定;而且成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于断路器制造技术,尤其涉及一种断路器动触头系统铜编制线与铜母排的连接结构及工艺。
技术介绍
目前,传统的断路器动触头系统铜编制线与铜母排连接方式普遍采用电阻焊接的工艺方法,此方法需投入大功率的电阻焊设备,用电量大,需要独立的电路来满足设备的使用。焊接耗材有发热元件,通常用金属钨,铜钨合金,金属钼等高电阻,高熔点的材料,此材料价格很贵。焊接耗材还要有钎焊料,一般都采用银合金,此材料同样价格很贵。所以电阻焊接的工艺方法成本很高,投入大。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构,以解决现有技术中铜编制线与铜母排连接结构成本高的问题。本专利技术的另一目的在于提供一种断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接工艺,以解决现有技术中铜编制线与铜母排连接工艺存在耗材高和工艺成本高的问题。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构,其包括铜编制线和铜母排,所述铜编制线的一端连接触头,另一端设置有用于连接的硬块,所述铜母排上开设有对应所述铜编制线根数的连接槽,所述硬块卡于所述连接槽内,其中,所述连接槽的槽深大于所述硬块的高度,所述铜母排上每个连接槽两侧的材料通过压铆装置包裹并压住所述硬块将铜编制线与铜母排连接。特别地,所述连接槽为矩形槽,所述压铆装置包括第一压头和第二压头,所述第一压头为配合所述连接槽的槽宽设置的矩形压头,其压合面为平面结构,所述第二压头的宽度大于所述连接槽的槽宽,其压合面包括位于两侧的平面段和中部的包裹成型腔。特别地,所述包裹成型腔为圆弧形结构。一种断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接工艺,其包括以下步骤:1)将铜编制线一端的硬块都卡于铜母排的连接槽;2)将卡有铜编制线硬块的铜母排通过夹具固定于压机,通过压机的压头使铜母排上每个连接槽两侧的材料包裹并压住硬块,该步骤中所述连接槽的槽深大于所述硬块的高度,所述压机的压头宽度大于所述连接槽的槽宽,其压合面包括位于两侧的平面段和中部的包裹成型腔。特别地,所述步骤1)中所述硬块的高度小于所述连接槽的槽深。特别地,所述步骤1)中所述硬块的高度与所述连接槽的槽深相等,将卡有铜编制线硬块的铜母排通过夹具固定于压机,通过压机的压头将所述硬块的高度压低于所述连接槽的槽面,该步骤中所述压机的压头为配合所述连接槽的槽宽设置的矩形压头,其压合面为平面结构。本专利技术的有益效果为,与现有技术相比所述断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构及工艺通过压铆装置使铜母排上每个连接槽两侧的材料包裹并压住硬块将铜编制线与铜母排连接,不仅工艺简单,连接可靠稳定;而且成本低。附图说明图1是本专利技术具体实施方式1提供的断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构的铜母排的侧视图;图2是本专利技术具体实施方式1提供的断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构的铜编制线的侧视图;图3是本专利技术具体实施方式1提供的断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构的示意图;图4是本专利技术具体实施方式1提供的断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接工艺的压合前准备的示意图;图5是本专利技术具体实施方式1提供的断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接工艺的第一次压合的示意图;图6是本专利技术具体实施方式1提供的断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接工艺的第二次压合的示意图;图7是本专利技术具体实施方式1提供的断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接工艺的第一次压合时压头的结构示意图;图8是本专利技术具体实施方式1提供的断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接工艺的第二次压合时压头的结构示意图。图中:1、铜编制线;2、铜母排;3、触头;4、硬块;5、连接槽;6、第二压头;7、平面段;8、包裹成型腔;9、第一压头。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。请参阅图1至图8所示,本实施例中,一种断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构包括铜编制线1和铜母排2,所述铜编制线1的一端连接触头3,另一端设置有用于连接铜母排2的硬块4,所述铜母排2上开设有对应所述铜编制线1根数的连接槽5,所述硬块4卡于所述连接槽5内,所述连接槽5的槽深大于所述硬块4的高度,所述铜母排2上每个连接槽5两侧的材料通过第二压头6包裹并压住所述硬块4将铜编制线1与铜母排2连接。所述第二压头6的宽度大于所述连接槽5的槽宽,其压合面包括位于两侧的平面段7和中部的包裹成型腔8,所述包裹成型腔8为圆弧形结构。一种断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接工艺,其包括以下步骤:1)将铜编制线1一端的硬块4都卡于铜母排2的矩形连接槽5内;所述硬块4的高度与所述连接槽5的槽深相等,2)将卡有硬块4的铜母排2通过夹具固定于压机上,通过压机的第一压头9将硬块4压低于所述连接槽5的槽面2㎜,所述第一压头9为配合所述连接槽5的槽宽设置的矩形压头,其压合面为平面结构;3)将经过步骤2)压合后的铜母排2通过夹具固定于压机上,通过压机的第二压头6使铜母排2上每个连接槽5两侧的材料包裹并压住硬块4,所述第二压头6宽度大于所述连接槽5的槽宽,其压合面包括位于两侧的平面段7和中部的包裹成型腔8。上述实施例中,硬块4的高度与所述连接槽5的槽深相等,通过第一压头9将硬块4压低于所述连接槽5的槽面2㎜,通过压缩后硬块4对连接槽5内槽壁的挤压,这样能够使硬块4更稳定可靠地设置于连接槽5中。当然,具体的工艺过程中,所述硬块4本身的高度也可以就小于所述连接槽5的槽深,这样就省掉了第一压头9压合的步骤,工艺更加简单。以上实施例只是阐述了本专利技术的基本原理和特性,本专利技术不受上述事例限制,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下,本专利技术还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构及工艺

【技术保护点】
一种断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构,其包括铜编制线和铜母排,所述铜编制线的一端连接触头,另一端设置有用于连接的硬块,所述铜母排上开设有对应所述铜编制线根数的连接槽,所述硬块卡于所述连接槽内,其特征在于,所述连接槽的槽深大于所述硬块的高度,所述铜母排上每个连接槽两侧的材料通过压铆装置包裹并压住所述硬块将铜编制线与铜母排连接。

【技术特征摘要】
1.一种断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结构,其包括铜编制线
和铜母排,所述铜编制线的一端连接触头,另一端设置有用于连接的硬块,所
述铜母排上开设有对应所述铜编制线根数的连接槽,所述硬块卡于所述连接槽
内,其特征在于,所述连接槽的槽深大于所述硬块的高度,所述铜母排上每个
连接槽两侧的材料通过压铆装置包裹并压住所述硬块将铜编制线与铜母排连
接。
2.根据权利要求1所述的断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结
构,其特征在于,所述连接槽为矩形槽,所述压铆装置包括第一压头和第二压
头,所述第一压头为配合所述连接槽的槽宽设置的矩形压头,其压合面为平面
结构,所述第二压头的宽度大于所述连接槽的槽宽,其压合面包括位于两侧的
平面段和中部的包裹成型腔。
3.根据权利要求2所述的断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连接结
构,其特征在于,所述包裹成型腔为圆弧形结构。
4.一种断路器动触头系统的铜编制线与铜母排连...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵寅海胡耀平赵敏海
申请(专利权)人:无锡新宏泰电器科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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