电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种电子装置包含一金属壳、一电路板以及粘着剂。金属壳具有一第一卡合结构。电路板具有一第二卡合结构，第二卡合结构接合于该第一卡合结构。粘着剂设置于第一卡合结构与第二卡合结构之间而连结该金属壳与该电路板。通过粘着剂连结金属壳与电路板可提升电子装置的制造效能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种电子装置，特别关于一种具有电路板的电子装置。
技术介绍
电路板，例如印刷线路板(Printed circuit board，PCB)，是重要的电子部件，其上承载许多电子元件，以提供电子装置特定功能。在公知的电子装置中，为将电路板固定并使其具有接地效果，常使电路板与一金属壳体连接，特别是通过螺丝进行锁合而相互连接。然而，由于螺丝的尺寸过小，且需要人工，因而导致电子装置的组装效率过低，也使得制造成本增加。因此，如何提供一种电子装置，通过创新的机构设计而提升电子装置的组装效能并降低成本，实为当前重要课题之一。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种电子装置，通过创新的机构设计而提升电子装置的组装效能并降低成本。为达上述目的，本专利技术的电子装置包含一金属壳、一电路板以及粘着剂。金属壳具有一第一卡合结构。电路板具有一第二卡合结构，第二卡合结构接合于该第一卡合结构。粘着剂设置于第一卡合结构与第二卡合结构之间而连结该金属壳与该电路板。在一实施方式中，金属壳包含金属或合金。在一实施方式中，金属壳具有一凹部以形成第一^^合结构，该电路板具有一凸部以形成第二卡合结构，卡合时粘着剂填置于凹部与凸部之间的间隙。在一实施方式中，金属壳具有一凸部以形成第一卡合结构，电路板具有一凹部以形成第二卡合结构，卡合时粘着剂填置于凹部与凸部之间的间隙。在一实施方式中，金属壳具有一凸部以形成第 ^合结构，电路板具有一内环面而形成一穿孔以形成第二卡合结构，卡合时凸部穿设于穿孔中且粘着剂填置于凸部与内环面之间的间隙。在一实施方式中，粘着剂为导电胶。在一实施方式中，电路板具有一接地区，该接地区通过一导电元件连接金属壳。在一实施方式中，导电元件具有一导电胶带与一绝缘胶带，该绝缘胶带贴合于该导电胶带上并使该导电胶带露出一接地部，该接地部接合于电路板的接地区。在一实施方式中，电子装置为一平面显示装置。承上所述，本专利技术的电子装置包含一金属壳、一电路板以及粘着剂，金属壳具有一第一卡合结构，电路板具有一第二卡合结构，且第二卡合结构接合于第一卡合结构。通过粘着剂设置于第一卡合结构与第二卡合结构之间而连结金属壳与电路板，如此本专利技术可不需使用螺丝来锁合金属壳与电路板，因此能提升电子装置的组装效能并降低人工成本。【附图说明】图1为本专利技术一实施例的一电子装置的示意图。图2为图1的电子装置的电路板与金属壳的一连接区域A的剖面示意图。图3为本专利技术一实施例的第一^^合结构与第二卡合结构的一变化结构的示意图。图4为本专利技术另一实施例的一电子装置的示意图。图5为本专利技术一实施例的一导电兀件的不意图。附图标号说明:Ul1、Ia:电子装置IlUla:金属壳IlUllla:第一^^ 合结构12:电路板I2O:间隙121:第二卡合结构121a:内环面122:接地区13:粘着剂14:导电元件141:导电胶带142:绝缘胶带143:接地部A:连接区域【具体实施方式】为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，以下将参照相关图式，说明依本专利技术较佳实施例的一种电子装置，其中相同的元件将以相同的标号加以说明。图1为本专利技术一实施例的一电子装置I的示意图。电子装置I包含一金属壳11以及一电路板12。本专利技术不限制电子装置I的种类，其例如为一照明装置或一显示装置，显示装置例如为一平面显示装置。此外，依据电子装置I的种类，其可还包含其他元件，例如当电子装置I为一平面显示装置时，其还包含一显示面板，显示面板可为一自发光显示面板或一非自发光显不面板，在非自发光显不面板的结构中，电子装置I可还包含一背光模组。另外，本专利技术也不限制金属壳11的位置与种类，其例如是外壳或装置内的壳体。电路板12例如为一系统电路板或为达成特定功能的电路板，例如是显示装置内的扫描驱动电路板或资料驱动电路板。以上仅为举例说明，并非用以限制本专利技术。电路板12连接于金属壳11。图2为图1的电子装置I的电路板12与金属壳11的一连接区域A的剖面示意图。请参照图1及图2，金属壳11具有一第一卡合结构111。第一卡合结构111例如包含一凹部、一凸部、一穿孔或其组合，在此第一卡合结构111以一凸部为例，且为一垂直设置的凸部。金属壳11的材质包含金属或合金。金属壳11可完全由导电材质制成，或是局部由导电材质制成，特别是与电路板12连接的部分由导电材质制成。电路板12具有一第二卡合结构121，第二卡合结构121接合于第一卡合结构111。第二卡合结构121例如包含一凹部、一凸部、一穿孔或其组合，在此第二卡合结构121以一穿孔为例，而该穿孔由一内环面121a环绕构成。此外，第一卡合结构111以一凸部为例穿设于第二卡合结构121 (穿孔)中，且为了组装便利与制造公差考量，第一卡合结构111 (凸部)与内环面121a在卡合时会存在一间隙120。电子装置I还包含粘着剂13，其设置于第一卡合结构111与第二卡合结构121之间且部分填置于间隙120间而连结金属壳11与电路板12。在本实施例中，粘着剂13以连结胶为例。粘着剂13例如为焊锡或其他连结胶。在一实施例中，通过点胶可让粘着剂13进入第一卡合结构111与第二卡合结构121之间而使金属壳11与电路板12紧密连结。举例来说(请参照图1及图2)，本实施例的金属壳11具有三个第一卡合结构111，电路板12具有三个第二卡合结构121，该些第二卡合结构121与该些第一卡合结构111分别对应且相互接合，通过粘着剂13设置于该些第二卡合结构121与该些第一卡合结构111之间而使金属壳11与电路板12相互连结。 另外,在其他实施例中，金属壳可具有一凹部以形成第合结构，电路板可具有一凸部以形成第二卡合结构，卡合时粘着剂填置于凹部与凸部之间的间隙。金属壳可具有一凸部以形成第--^合结构，电路板具有一凹部以形成第二卡合结构，卡合时粘着剂填置于凹部与凸部之间的间隙。此外，在其他实施例中，第一^^合结构111与第二卡合结构121可有多种变化结构，以下举例说明。如图3所示，金属壳Ila的一第一卡合结构Illa具有一倾斜角度，并使得第—合结构Illa与第二卡合结构121之间的间隙更大,可容纳更多粘着剂13。另外，本实施例的粘着剂13可为导电胶，因此，电路板12可通过粘着剂13连接金属壳11而具有接地效果。图4为本专利技术另一实施例的一电子装置Ia的示意图，其中，电子装置Ia的粘着剂(图未示)不具导电性。在此实施例中，电路板12还具有一接地区122，且接地区122通过一导电元件14连接金属壳11而达到接地效果。在本实施例中，导电元件14例如为一具导电性的胶带。图5为本专利技术一实施例的导电元件14的示意图，如图5所示，导电元件14具有一导电胶带141与一绝缘胶带142，绝缘胶带142贴合于导电胶带141上并使导电胶带141露出一接地部143。当导电元件14连接金属壳11与电路板12时，导电元件14的接地部143接合于电路板12的接地区122，且导电胶带141连接金属壳11，因而达到接地效果。综上所述，本专利技术的电子装置包含一金属壳、一电路板以及粘着剂，金属壳具有一第一卡合结构，电路板具有一第二卡合结构，且第二卡合结构接合于第一卡合结构。通过粘着剂设置于第一卡合结构与第二卡合结构之间而连结金属壳与电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含：一金属壳，具有一第一卡合结构；一电路板，具有一第二卡合结构，所述第二卡合结构接合于所述第一卡合结构；以及粘着剂，设置于所述第一卡合结构与所述第二卡合结构之间而连结所述金属壳与所述电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张博，罗静怡，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71