一种半导体材料粉碎装置，包括粉碎装置和粉碎槽，关键是：所述的粉碎装置还包括驱动装置、支架和升降装置，粉碎装置为水平设置的粉碎板，支架包括底座和支撑架，支撑架的下端与底座的上端固定连接，支撑架的上端设置有水平设置的横梁，升降装置竖直设置，升降装置位于上方的固定端与横梁固定连接，升降装置位于下方的活动端与粉碎板的上端面固定连接，升降装置与驱动装置连接，升降装置借助驱动装置带动粉碎板上升或下降，粉碎槽设置在底座上且位于粉碎板的正下方。机械化操作，可以避免破碎的不均匀性，产能可提高一倍以上，既减少了人工费用又减少了母合金的浪费，降低了生产成本和能源消耗。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于硅单晶生产设备
，涉及到一种半导体材料粉碎装置。
技术介绍
拉制一定型号和一定电阻率的单晶，选择适当的掺杂剂是很重要的。五族元素常用作硅单晶的N型掺杂剂，主要有磷、砷、锑，三族元素常用作硅单晶的P型掺杂剂，主要有硼、铝、镓。拉制硅单晶的电阻率范围不同，掺杂剂的形态也不一样，拉制电阻率低的硅单晶(10_2?10 _3欧姆.厘米)，一般掺三族或五族纯元素；拉制电阻率较高硅单晶(I?10 2欧姆?厘米)，采用母合金作掺杂剂，所谓“母合金”，就是杂质单质元素与硅的合金。多晶硅熔化后放入较多掺杂元素，拉制成晶，然后切片、分级、破碎、清洁处理，制成母合金。常用的母合金有硅磷母合金和硅硼母合金。杂质浓度一般大于117个原子/厘米3(电阻率为12?10_3欧姆.厘米)。采用母合金作为掺杂剂是为了 “稀释杂质”使掺杂量更容易控制，更准确。传统的母合金的破碎方式是人工采用特制锤子砸碎，这种破碎方式不能达到完全粉末状，难以达到使用要求，且操作人员易受伤，产出率低。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术的缺陷，设计了一种半导体材料粉碎装置，可以避免破碎的不均匀性，并大大提高了产能，既减少了人工费用又减少了母合金的浪费，降低了生产成本和能源消耗。本技术所采取的具体技术方案是:一种半导体材料粉碎装置，包括粉碎装置和粉碎槽，关键是:所述的粉碎装置还包括驱动装置、支架和升降装置，粉碎装置为水平设置的粉碎板，支架包括底座和支撑架，支撑架的下端与底座的上端固定连接，支撑架的上端设置有水平设置的横梁，升降装置竖直设置，升降装置位于上方的固定端与横梁固定连接，升降装置位于下方的活动端与粉碎板的上端面固定连接，升降装置与驱动装置连接，升降装置借助驱动装置带动粉碎板上升或下降，粉碎槽设置在底座上且位于粉碎板的正下方。所述的粉碎板的上端面设置有一圈向上凸出的防油沿。增设第一连接套和第二连接套，位于上方的第一连接套上设置有与升降装置活动端相匹配的固定套，固定套套装在升降装置的活动端上并借助顶丝与升降装置固定连接，位于下方的第二连接套与粉碎板固定连接，第一连接套和第二连接套借助螺栓锁紧固定。所述的底座上设置有滑轨，粉碎槽的底部设置有与滑轨相匹配的滑槽，粉碎槽与底座形成滑动配合。所述的驱动装置为液压泵，升降装置包括液压套和液压柱，液压套与横梁固定连接，液压柱与液压套形成升降配合。所述的升降装置上设置有压力表和压力限位开关。增设液压限位杆，液压限位杆的下端与粉碎板固定连接，液压限位杆的上端位于压力限位开关的下方。本技术的有益效果是:利用升降装置来带动粉碎板重复进行上升或下降的过程，使粉碎板对粉碎槽内的母合金进行破碎处理，机械化操作，可以避免破碎的不均匀性，产能可提高一倍以上，既减少了人工费用又减少了母合金的浪费，降低了生产成本和能源消耗。同时可以解决人工破碎时操作人员容易受伤的难题。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中升降装置的结构示意图。附图中，1代表粉碎槽，2代表粉碎板，3代表底座，4代表支撑架，5代表防油沿，6代表第一连接套，7代表第二连接套，8代表顶丝，9代表液压套，10代表液压柱，11代表压力表，12代表压力限位开关，13代表液压限位杆。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术做详细说明:具体实施例，如图1、图2所示，一种半导体材料粉碎装置，包括粉碎装置和粉碎槽1，还包括驱动装置、支架和升降装置，驱动装置为液压泵，粉碎装置为水平设置的粉碎板2，支架包括底座3和支撑架4，支撑架4的下端与底座3的上端固定连接，支撑架4的上端设置有水平设置的横梁，升降装置竖直设置，升降装置包括液压套9和液压柱10，液压套9与横梁固定连接，液压柱10与液压套9形成升降配合，液压柱10与粉碎板2的上端面固定连接，升降装置与驱动装置连接，升降装置借助驱动装置带动粉碎板2上升或下降，粉碎槽1设置在底座3上且位于粉碎板2的正下方。所述的粉碎板2的上端面设置有一圈向上凸出的防油沿5。可以防止液压柱10漏油污染粉碎槽1内的母合金。增设第一连接套6和第二连接套7，位于上方的第一连接套6上设置有与升降装置活动端相匹配的固定套，固定套套装在升降装置的活动端上并借助顶丝8与升降装置固定连接，位于下方的第二连接套7与粉碎板2固定连接，第一连接套6和第二连接套7借助螺栓锁紧固定。利用顶丝8可以防止第一连接套6脱落下滑，利用第二连接套7将第一连接套6和粉碎板2固定连接，便于粉碎板2的拆卸清理或更换。所述的底座3上设置有滑轨，粉碎槽1的底部设置有与滑轨相匹配的滑槽，粉碎槽1与底座3形成滑动配合。使得移动粉碎槽1时更加方便省力。所述的升降装置上设置有压力表11和压力限位开关12。增设液压限位杆13，液压限位杆13的下端与粉碎板2固定连接，液压限位杆13的上端位于压力限位开关12的下方。液压限位杆13可以控制液压柱10的行程，实现自动化连续作业。本技术在具体实施时:首先将装有待粉碎母合金的粉碎槽1放到底座3上，然后利用液压泵使液压柱10向下移动，带动粉碎板2向下移动进行破碎过程，当压力表11上所显示的数值到达设定值时，液压柱10停止向下运动，使粉碎板2停止破碎过程，然后液压柱10向上运动，带动粉碎板2和液压限位杆13上升，当液压限位杆13的上端面与压力限位开关12接触时，液压柱10停止向上运动，此时粉碎板2回到初始位置，然后液压柱10再次带动粉碎板2向下运动，再次进行破碎过程，如此重复，直至达到所需的破碎效果后，粉碎板2回到初始位置，等待下一次的破碎过程。机械化连续操作，可以避免破碎的不均匀性，破碎效果均匀，可以完全达到粉末状，产能可提高一倍以上，既减少了人工费用又减少了母合金的浪费，降低了生产成本和能源消耗。【主权项】1.一种半导体材料粉碎装置，包括粉碎装置和粉碎槽(I)，其特征在于:所述的粉碎装置还包括驱动装置、支架和升降装置，粉碎装置为水平设置的粉碎板(2)，支架包括底座(3)和支撑架(4)，支撑架(4)的下端与底座(3)的上端固定连接，支撑架(4)的上端设置有水平设置的横梁，升降装置竖直设置，升降装置位于上方的固定端与横梁固定连接，升降装置位于下方的活动端与粉碎板(2)的上端面固定连接，升降装置与驱动装置连接，升降装置借助驱动装置带动粉碎板(2)上升或下降，粉碎槽(I)设置在底座(3)上且位于粉碎板⑵的正下方。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料粉碎装置，其特征在于:所述的粉碎板(2)的上端面设置有一圈向上凸出的防油沿(5)。3.根据权利要求1所述的一种半导体材料粉碎装置，其特征在于:增设第一连接套(6)和第二连接套(7)，位于上方的第一连接套(6)上设置有与升降装置活动端相匹配的固定套，固定套套装在升降装置的活动端上并借助顶丝(8)与升降装置固定连接，位于下方的第二连接套(7)与粉碎板(2)固定连接，第一连接套(6)和第二连接套(7)借助螺栓锁紧固定。4.根据权利要求1所述的一种半导体材料粉碎装置，其特征在于:所述的底座(3)上设置有滑轨，粉碎槽(I)的底部设置有与滑轨相匹配的滑槽，粉碎槽(I)与底座(3)形成滑动配合。5.根据权利要求1所述的一种半导体材料粉碎装置，其特征在于:所述的驱动装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体材料粉碎装置，包括粉碎装置和粉碎槽(1)，其特征在于：所述的粉碎装置还包括驱动装置、支架和升降装置，粉碎装置为水平设置的粉碎板(2)，支架包括底座(3)和支撑架(4)，支撑架(4)的下端与底座(3)的上端固定连接，支撑架(4)的上端设置有水平设置的横梁，升降装置竖直设置，升降装置位于上方的固定端与横梁固定连接，升降装置位于下方的活动端与粉碎板(2)的上端面固定连接，升降装置与驱动装置连接，升降装置借助驱动装置带动粉碎板(2)上升或下降，粉碎槽(1)设置在底座(3)上且位于粉碎板(2)的正下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵学良，李世杰，刘景钊，李坤，梁勇，程虎，
申请(专利权)人：宁晋赛美港龙电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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