一种比萨盘结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种比萨盘结构，包括盘体，所述盘体的底部设有均匀排布的凹槽，所述盘体的底部最小厚度为所述盘体的侧壁厚度的2-5倍，所述凹槽的深度为1-5毫米。这种比萨盘结构，其避免了烤制比萨时出现底部易焦顶部不易熟的现象，同时强度较高，使用寿命较长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种比萨盘结构，属于一种食品加工器皿。
技术介绍
目前市场中，用于烤制比萨的烤盘，大多是用镀铝板、铝合金板材冲压出盘体后，盘体的周边加工出截面呈圆形的卷圆。这种结构的比萨盘盘体底部通常为一平面，且厚度较薄，在烤制的过程中，底部受热温度太高，使得烤制的比萨底部容易焦，上面不易熟，同时底部强度较低容易变形，使用寿命短。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的问题，提供一种比萨盘结构，其可避免烤制比萨时出现底部易焦顶部不易熟的现象，同时强度较高，使用寿命较长。本技术的目的是通过以下技术方案来实现:一种比萨盘结构，包括盘体，所述盘体的底部设有均匀排布的凹槽，所述盘体的底部最小厚度为所述盘体的侧壁厚度的2-5倍，所述凹槽的深度为1-5毫米。进一步地，所述盘体的底部最小厚度为所述盘体的侧壁厚度的3倍。进一步地，所述凹槽的深度为3毫米。进一步地，所述盘体的底部最小厚度为7晕米。进一步地，所述凹槽的槽口宽度为3-5毫米。优选地，所述凹槽的槽口宽度为4毫米。进一步地，所述凹槽的截面为矩形、三角形或圆弧形。优选地，所述凹槽的截面为矩形。本技术所述的比萨盘结构，包括盘体，所述盘体的底部设有均匀排布的凹槽，所述盘体的底部最小厚度为所述盘体的侧壁厚度的2-5倍，所述凹槽的深度为1-5毫米。这种比萨盘结构，其避免了烤制比萨时出现底部易焦顶部不易熟的现象，同时强度较高，使用寿命较长。【附图说明】图1为本技术所述一种比萨盘结构的结构示意图。【具体实施方式】下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。如图1所示，本技术实施例所述的一种比萨盘结构，包括盘体1，所述盘体I的底部设有均匀排布的凹槽2，所述盘体I的底部最小厚度为所述盘体的侧壁厚度的2-5倍，所述凹槽2的深度为1-5毫米。更具体地，所述盘体I的底部最小厚度为所述盘体I的侧壁厚度的3倍。所述凹槽2的深度为3毫米。所述盘体的底部最小厚度为7毫米。所述凹槽2的槽口宽度为3-5毫米。更具体地，所述凹槽2的槽口宽度为4毫米。所述凹槽2的截面为矩形、三角形或圆弧形。更具体地，所述凹槽2的截面为矩形。以上所述仅为说明本技术的实施方式，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种比萨盘结构，包括盘体，其特征在于，所述盘体的底部设有均匀排布的凹槽，所述盘体的底部最小厚度为所述盘体的侧壁厚度的2-5倍，所述凹槽的深度为1-5毫米。2.如权利要求1所述的比萨盘结构，其特征在于，所述盘体的底部最小厚度为所述盘体的侧壁厚度的3倍。3.如权利要求1所述的比萨盘结构，其特征在于，所述凹槽的深度为3毫米。4.如权利要求1所述的比萨盘结构，其特征在于，所述盘体的底部最小厚度为7毫米。5.如权利要求1所述的比萨盘结构，其特征在于，所述凹槽的槽口宽度为3-5毫米。6.如权利要求5所述的比萨盘结构，其特征在于，所述凹槽的槽口宽度为4毫米。7.如权利要求1所述的比萨盘结构，其特征在于，所述凹槽的截面为矩形、三角形或圆弧形。8.如权利要求7所述的比萨盘结构，其特征在于，所述凹槽的截面为矩形。【专利摘要】本技术涉及一种比萨盘结构，包括盘体，所述盘体的底部设有均匀排布的凹槽，所述盘体的底部最小厚度为所述盘体的侧壁厚度的2-5倍，所述凹槽的深度为1-5毫米。这种比萨盘结构，其避免了烤制比萨时出现底部易焦顶部不易熟的现象，同时强度较高，使用寿命较长。【IPC分类】A21B3-13, A47J37-01【公开号】CN204561877【申请号】CN201520089638【专利技术人】郑风光 【申请人】无锡贝克威尔器具有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年2月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种比萨盘结构，包括盘体，其特征在于，所述盘体的底部设有均匀排布的凹槽，所述盘体的底部最小厚度为所述盘体的侧壁厚度的2‑5倍，所述凹槽的深度为1‑5毫米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑风光，
申请(专利权)人：无锡贝克威尔器具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32